本实用新型涉及一种声光控LED一体灯板，尤其是一种超薄声光控LED一体灯板。
背景技术：
目前，声光控路灯应用非常广泛，大部分家庭都在使用，其技术成熟，效果也很好。随着技术的进步，又出现了声光控LED一体灯板，也就是灯与声光控开关一体的，但目前市面上的声光控LED一体灯板光敏电阻一般都是采用普通的引脚光敏电阻，话筒也是用的普通的驻极体话筒，整个灯板就感觉较厚，在要求超薄灯板的场合无法使用。
技术实现要素：
为了克服目前市面上的声光控LED一体灯板较厚，在要求灯板超薄的场合无法使用的缺点，本实用新型提出了一种超薄声光控LED一体灯板以解决此问题，其积极效果是：采用一种超薄声光控LED一体灯板，整个灯板的厚度低于5毫米，可以用于对灯板厚度有要求的场合。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
本实用新型的一种超薄声光控LED一体灯板，由铝基电路板、限流电阻、整流桥、可控硅、LED灯珠、集成电路、电容、电阻、三极管、光敏电阻、二极管、话筒组成，限流电阻、整流桥、可控硅、LED灯珠、集成电路、电容、电阻、三极管、光敏电阻、二极管、话筒全为贴片元件焊接在铝基电路板（1）上，且话筒为超小型贴片话筒。
本实用新型采用的技术方案将在具体实施方案中配合附图作详细说明。
附图说明
下面是附图的简要说明。
图1是本实用新型的一种超薄声光控LED一体灯板元件布置示意图。
图中1.铝基电路板，2.限流电阻，3.整流桥，4.可控硅，5.LED灯珠，6.集成电路，7.电容，8.电阻，9.三极管，10.光敏电阻，11.二极管，12.话筒。
具体实施方式
在图1的实施例中，我们以实施一种超薄声光控LED一体灯板为例对本实用新型进一步说明：
图1是本实用新型的一种超薄声光控LED一体灯板元件布置示意图，由于版面有限，图中只画出元件的相对位置，未画出线路的详细连接情况。铝基电路板1就是使用铝基板制成的电路板，由于全部元件都集成在一块基本上，尽量选用导热系数高的高品质铝基板，限流电阻2是用于对整个电路限流的，选用阻值4K左右耗散功率1瓦的贴片电阻，其接于整流桥3的前面，整流桥3选用1安、1000伏特的贴片整流全桥，可控硅4选用微触发单向贴片可控硅，比如MCR100-6等型号，LED灯珠5选用18伏特、0.5瓦的贴片LED灯珠10片串联，或9伏特、0.5瓦的贴片LED灯珠20片串联即可，集成电路6选用贴片CD4011数字集成电路即可，电容7在本灯板中有三个，一个用于为音频提供通路，两个为CD4011外围滤波电路，都选用贴片电容，电阻8在本灯板中有8个，为话筒、集成电路、可控硅提供外围电路，选用0.25瓦至0.5瓦的贴片电阻即可，阻值根据电路的具体要求决定，三极管9为话筒音频放大电路，选用9013的贴片三极管即可，光敏电阻10选用亮阻较小，暗阻较大的贴片光敏电阻即可，二极管11与CD4011的四脚连接，选用4004的贴片二极管就行，话筒12不是普通的贴片话筒，要求厚度小，选用手机用的微型贴片话筒。
本实用新型其实就两部分电路，一部分为声光控控制电路，采用标准的CD4011声光控电路结构，由于该电路结构使用很广泛，没有画出电路原理图，原理就不在详述；另一部分为照明电路，由于功率小，一般为3至5瓦，受面积限制，所以采用了很简单的新阻容结构，就是采用大功率贴片电阻限流，整流桥整流后由可控硅4开关点亮LED贴片灯珠串，具体实施时，本实用新型关键是光敏电阻10及话筒12使用超小型贴片结构，使整个电路板的厚度小于5毫米。