本实用新型涉及印刷电路板/IC封装基板制作技术领域，尤其是涉及一种OSP主槽。
背景技术：
OSP是Organic Solder-ability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。OSP工艺则为有机可焊性抗氧化处理工艺，其是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿等特性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。现有的OSP工艺中，由于药液循环过程中会在液体内产生很多微小的气泡，这些微小气泡在上升的过程中会被微小焊盘吸附，尤其会被焊盘直径小于200μm的产品吸附，导致OSP药液不能充分的进入微小焊盘，并最终导致微小焊盘上膜不良(或不上膜)问题，引起OSP成膜异色现象。
技术实现要素：
基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种OSP主槽，其能够大幅减少槽内气泡，使得PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)有机涂覆成膜正常，有效地减少OSP异色缺陷率。
其技术方案如下：
一种OSP主槽，包括用于传送PCB板的输片轮、用于盛放药液的槽体和至少一个超声波装置，每个所述超声波装置均包括设于所述槽体内的超声波换能器，所述输片轮设于PCB板传送路径的上下两侧，所述超声波换能器设于所述输片轮的正下方。
在其中一个实施例中，所述槽体开设有进液口，所述超声波装置为两个，两个所述超声波换能器设于所述进液口的两侧。
在其中一个实施例中，还包括设于PCB板传送路径上下两侧、用于去除气泡的刷体。
在其中一个实施例中，所述刷体为滚筒刷。
在其中一个实施例中，所述刷体设有三组，三组所述滚筒刷分别设于PCB板传送路径的前段、中段和后段。
在其中一个实施例中，所述刷体的材质为海绵。
在其中一个实施例中，所述输片轮设有多组，多组所述输片轮沿着PCB板传送路径间隔均匀设置。
在其中一个实施例中，所述槽体的材质为PVC(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)。
在其中一个实施例中，每个所述超声波装置还包括设于所述槽体外的超声波发生器，所述超声波发生器与所述超声波换能器电性连接。
在其中一个实施例中，还包括控制器和驱动所述输片轮转动的驱动装置，所述驱动装置和所述超声波装置均与所述控制器电性连接。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
本实用新型所述OSP主槽，其内设有超声波换能器，通过超声波的空化作用，将槽体内药液中的气泡击碎，有效地减少药液内的气泡，从而减少气泡附着于焊盘的几率，进而使得药液能够均匀地涂覆在PCB板上，使得PCB板上成膜效果好，降低OSP异色缺陷率。
所述超声波换能器设有两个，两个超声波换能器设于进液口的两侧，使得药液从进液口进入时先经超声处理后再流向槽体，保证槽体内药液基本无气泡。
本实用新型还包括刷体，刷体用于刷除药液和PCB板上的气泡，用以进一步减少依附在PCB板上的气泡。
所述刷体为滚筒刷，用以减少PCB板前行阻力。
所述滚筒刷的材质为海绵，一方面可以利用海绵来刷除气泡，另一方面也可利用海绵的强吸附功能将气泡吸附，其取材方便，制作成本较低。
所述槽体的材质为PVC，用以防止被酸碱药液腐蚀。
本发明还包括控制器，通过控制器控制超声波装置和驱动装置的开启与关闭，用以实现OSP工艺的自动化，在优化成膜效果的同时也提高工作效率，减少人力消耗。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的OSP主槽的结构示意图。
附图标记说明：
100、槽体，110、进液口，200、超声波换能器，300、药液，400、输片轮，500、滚筒刷，600、PCB板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型所述的OSP主槽，包括用于传送PCB板600的输片轮400、用于盛放药液300的槽体100(图中仅示意出槽体100的底部)和至少一个超声波装置。每个所述超声波装置均包括设于所述槽体100内的超声波换能器200，所述输片轮400设于PCB板600传送路径的上下两侧，所述超声波换能器200设于所述输片轮400的下方。本实用新型通过超声波的空化作用，将药液300中的气泡击碎，有效地减少药液300内的气泡，从而减少气泡附着于焊盘的几率，进而使得药液300能够均匀地涂覆在PCB板600上，使得PCB板600上成膜效果好，降低OSP异色缺陷率，本实用新型可将由于气泡导致的OSP异色缺陷率低至0.1％以下。
在本实施例中，所述超声波装置设有两个，相应地，所述超声波换能器200也设有两个。所述槽体100开设有进液口110，两个所述超声波换能器200设于所述进液口110的两侧，使得药液300从进液口110进入时先经超声处理后再流向槽体100其他位置，保证槽体100内药液300基本无气泡。每个所述超声波装置均还包括设于所述槽体100外的超声波发生器(附图未示出)，所述超声波发生器和与之对应的超声波换能器200电性连接。超声波发生器用以将60Hz交流电转换成30kHz的直流电信号；超声波换能器200则将30kz的直流电信号变成高频机械振动，机械振动产生超声波，超声波通过空化作用，将药液300 中的气泡击碎，使得药液300中基本无气泡。
优选地，本发明还包括设于PCB板600传送路径上下两侧的刷体，用于刷除药液300和PCB板600上的气泡，用以进一步减少依附在PCB板上的气泡。所述刷体优选为滚筒刷500，用以减少PCB板600前行阻力。本领域技术人员应当理解，所述的刷体并非一定需要转动，也可根据实际需要采用固定刷体来去除PCB板上下两侧的气泡。在本实施例中，所述滚筒刷500设有三组，三组所述滚筒刷500沿着所述槽体100的长度方向间隔均匀布置，并且分别设于PCB板600传送路径的前段、中段和后段。本实用新型也可根据实际需要设置三组以上滚筒刷500。所述滚筒刷500的材质为PU(polyurethane，聚氨酯)海绵，一方面可以利用海绵来刷除气泡，另一方面也可利用海绵的强吸附功能将气泡吸附，其取材方便，制作成本较低。本实用新型也可根据实际需要采用软毛刷等刷体来替换上述的海绵。
所述输片轮400设有多组，多组所述输片轮400沿着PCB板600传送路径间隔均匀设置。所述输片轮400的材质为PP(polypropylene，聚丙烯)，具有较好的表面刚度，从而能够驱动PCB板600前行。此外，所述槽体100的材质为PVC，用以防止被酸碱药液300腐蚀。
本实用新型还包括控制器(附图未示出)和驱动所述输片轮400以及所述滚筒刷500转动的驱动装置(附图未示出)，所述驱动装置和所述超声波装置均与所述控制器电性连接，通过控制器控制超声波装置和驱动装置的开启与关闭，用以实现OSP工艺的自动化，在优化成膜效果的同时也提高工作效率，减少人力消耗。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。