一种移动终端的制作方法

本实用新型涉及通讯设备技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术：

随着科学技术的发展，智能手机已经广泛地应用到我们的生活中。随着智能手机技术的发展，各种功能、应用层出不穷，用户在生活、工作和娱乐等各方面已离不开智能手机。现有的智能手机一般都具有影音、摄像、游戏、编辑、上网等繁多功能，智能手机在使用过程中会产生较多的热量，因此，其散热性能直接影响工作的可靠性和使用寿命。目前，市面上智能手机的散热性能普遍不好，在运行游戏一段时间后，机身发烫严重。

如何提高智能手机等移动终端的散热性能是本实用新型亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种移动终端，以提高移动终端的散热性能，进一步，还可以对外吹出冷风或热风。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种移动终端，包括散热风道结构、半导体制冷片、风扇和中央处理器，其中：

所述散热风道结构具有第一通风口和第二通风口；

所述半导体制冷片和风扇位于所述散热风道结构的风道内，所述半导体制冷片的热侧靠近所述第一通风口，所述风扇设置在所述半导体制冷片的冷侧，所述中央处理器与所述散热风道结构位于风扇和第二通风口之间的部分导热连接。

优选的，所述散热风道结构的第一通风口与移动终端的听筒栅孔相通，所述散热风道结构的第二通风口与移动终端的喇叭栅孔相通；或

所述散热风道结构的第一通风口与移动终端的喇叭栅孔相通，所述散热风道结构的第二通风口与移动终端的听筒栅孔相通。

可选的，散热风道结构为铜板或铝板材质的散热风道结构。

优选的，所述风扇与所述半导体制冷片的冷侧磁性吸合连接。

较佳的，所述移动终端还包括分别与半导体制冷片和风扇连接的控制器，所述控制器用于在接收到制冷指令时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；及

在接收到制热指令时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇反向转动，使散热风道结构的风道内形成第二通风口至第一通风口的气流。

优选的，所述移动终端还包括分别与半导体制冷片和风扇连接的控制器，以及用于检测中央处理器温度的温度传感器，所述控制器与温度传感器连接，用于接收温度传感器的温度检测信息；当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流。

优选地，所述控制器还用于当中央处理器的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片关闭，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；所述第二温度阈值小于第一温度阈值。

较佳的，所述控制器与中央处理器为独立的物体实体，或者所述控制器与中央处理器集成为一体。

采用本实用新型实施例技术方案，当风扇和半导体制冷片工作时，半导体制冷片在冷侧吸收热量降低冷侧的气流温度，风扇正向转动将冷侧的气流吹向中央处理器所导热连接的区域，从而实现为移动终端散热；另外半导体制冷片热侧会释放热量，风扇反向转动则可将热侧的气流从第一通风口吹出，提供热风。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的移动终端的结构示意图；

图2为半导体制冷片的帕尔贴效应原理结构图；

图3为本实用新型另一实施例提供的移动终端的结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例提供的移动终端的结构示意图；

图5为本实用新型再一实施例提供的移动终端的结构示意图；

图6为本实用新型一种移动终端的运行控制方法流程图；

图7为本实用新型一种移动终端的运行控制装置示意图。

附图标记：

10-移动终端

1-散热风道结构

2-半导体制冷片

3-风扇

4-中央处理器

5-控制器

6温度传感器

7-接收单元

8-第一处理执行单元

9-第二处理执行单元

11-第一通风口

12-第二通风口

21-P型半导体

22-N型半导体

23-冷侧

24-热侧

25-金属导体片

具体实施方式

为提高移动终端的散热性能，本实用新型实施例提供了一种移动终端。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。

参考图1，本实用新型一种实施例提供的移动终端10，包括散热风道结构1、半导体制冷片2、风扇3和中央处理器4，其中：

散热风道结构1具有第一通风口11和第二通风口12；

半导体制冷片2和风扇3位于散热风道结构1的风道内，半导体制冷片2的热侧靠近第一通风口11，风扇3设置在半导体制冷片2的冷侧，中央处理器4与散热风道结构1位于风扇3和第二通风口12之间的部分导热连接。

移动终端的具体类型不限，本实用新型实施例中的移动终端包括但不限于常用的手机、智能平板电脑、MP3播放器和MP4播放器等。

本实用新型实施例移动终端10内包括散热风道结构1和中央处理器4，并在散热风道结构1的风道内设置有半导体制冷片2和风扇3。半导体制冷片2可以吸收热能降低冷侧23的空气温度，从而达到对移动终端10的散热目的。风扇3则能够加快散热风道结构1内的空气流通，从而进一步提升移动终端10的散热性能。散热风道结构1的形状本实用新型不做具体的限定，可以根据移动终端的内部结构进行具体设计，图1中所示仅为一种示例。

更优选的，风扇3与半导体制冷片2的冷侧23磁性吸合连接。风扇3磁性贴合于半导体制冷片2的冷侧23，在保证了移动终端10的散热性能的同时，还使得风扇3与半导体制冷片2的冷侧23之间的贴合更为方便。平时磁性贴合得较为紧密，在更换时又省却了额外的拆卸固定环节。

在本实用新型实施例中，散热风道结构可以由移动终端10内部的零部件的间隙形成，也可以是一个实体的散热风道管。本实用新型优选该散热风道结构1为铜板或铝板的散热风道结构，即铜制或铝制的实体散热风道管。铜和铝的导热性能较为优异、耐高温、耐锈蚀，同时价格也较为实惠，便于批量生产和使用。

如图2所示，半导体制冷片2是由P型半导体21和N型半导体22组成的一种制冷装置，利用半导体材料的帕尔贴效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。吸收热量的一端即为半导体制冷片2的冷侧23，放出热量的一端即为半导体制冷片2的热侧24。不同半导体(即P/N型半导体)通过金属导体片25交错式串联。冷侧23和热侧24一般采用绝缘陶瓷片，将内部半导体与外界隔绝绝缘的同时还能传递热量。

在本实用新型一个较佳的实施例中，如图3所示，散热风道结构1的第一通风口11与移动终端10的听筒栅孔13相通，散热风道结构1的第二通风口12与移动终端10的喇叭栅孔14相通；或者，散热风道结构1的第一通风口11与移动终端10的喇叭栅孔14相通，散热风道结构1的第二通风口12与移动终端10的听筒栅孔13相通。将第一通风口11、第二通风口12和听筒栅孔13、喇叭栅孔14一一对应相通能够优化移动终端10的工艺设计，简化移动终端10的制造工艺，降低制造成本。

在本实用新型一个优选的实施例中，如图4所示，移动终端10还包括分别与半导体制冷片2和风扇3连接的控制器5，该控制器5用于在接收到制冷指令时，控制半导体制冷片2开启，及控制风扇3正向转动，使散热风道结构1的风道内形成第一通风口11至第二通风口12的气流；及在接收到制热指令时，控制半导体制冷片2开启，及控制风扇3反向转动，使散热风道结构1的风道内形成第二通风口12至第一通风口11的气流。本实用新型实施例中的制冷指令和制热指令可以由用户通过按键开关或手机软件程序下达。

在本实用新型中风扇3正向转动和反向转动以散热风道结构1内的气流流向为准，风扇3正向转动时，散热风道结构1的风道内形成第一通风口11至第二通风口12的气流，此时气流在半导体制冷片2的冷侧23流向中央处理器4附近的风道，吸收中央处理器4散发的热量为移动终端10散热降温，最终流出散热风道结构1；风扇3反向转动时，散热风道结构1的风道内形成第二通风口12至第一通风口11的气流，此时气流从半导体制冷片2的热侧24流出散热风道结构1，能够为用户提供热风。

在本实用新型一个更优的实施例中，如图5所示，本实用新型的移动终端10还包括分别与半导体制冷片2和风扇3连接的控制器5，以及用于检测中央处理器4温度的温度传感器6，控制器5与温度传感器6连接，用于接收温度传感器6的温度检测信息，当中央处理器4的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片2开启，及控制风扇3正向转动，使散热风道结构1的风道内形成第一通风口11至第二通风口12的气流。

控制器5还用于当中央处理器4的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片2关闭，及控制风扇3正向转动，使散热风道结构1的风道内形成第一通风口11至第二通风口12的气流；第二温度阈值小于第一温度阈值。第一温度阈值和第二温度阈值由用户或移动终端10生产厂家根据移动终端10的工作温度设定，例如第一温度阈值为60℃，第二温度阈值为30℃。温度传感器6检测到移动终端10温度高于60℃时，半导体制冷片2开启，此时移动终端10为强力散热模式；温度传感器6检测到移动终端10温度低于60℃，但高于30℃时，半导体制冷片2关闭，此时移动终端10为普通散热模式。

采用该技术方案，移动终端可以根据温度传感器的温度检测信息，自动控制半导体制冷片和风扇的开闭，以及控制风扇正向转动或反向转动，从而为移动终端选择合适的散热模式，智能化程度较高。

另一方面，本实用新型还提供了一种移动终端的运行控制方法，如图6所示，包括：

步骤S1：接收温度传感器的温度检测信息；

步骤S2：当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流。

该运行控制方法还包括：

步骤S3：当中央处理器的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片关闭，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；第二温度阈值小于第一温度阈值。

本实用新型的运行控制方法应用于上述的移动终端10中，能够提高移动终端10的散热性能。

本实用新型的移动终端10和运行控制方法具体工作模式包括：当温度传感器6检测到移动终端10温度高于第一温度阈值时，半导体制冷片2开启，此时移动终端10为强力散热模式；当温度传感器6检测到移动终端10温度低于第一温度阈值，但高于第二温度阈值时，半导体制冷片2关闭，此时移动终端10为普通散热模式；当用户需要热风时，利用手机按键或者应用软件开启制热模式，半导体制冷片2开启，风扇3反向转动，气流流经半导体制冷片2的热侧24吸收半导体制冷片2热侧24释放的热量变成热风从第一通风口11吹出。

相应的，本实用新型还提供了一种移动终端的运行控制装置，如图7所示，包括：

接收单元7，用于接收温度传感器的温度检测信息；

第一处理执行单元8，用于当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流。

较佳的，本实用新型的运行控制装置还包括：

第二处理执行单元9，用于当中央处理器的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片关闭，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；所述第二温度阈值小于第一温度阈值。

本实用新型的运行控制装置应用于上述的移动终端10中，能够提高移动终端10的散热性能。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。