一种电路板的自动浸锡设备的制作方法

本实用新型涉及一种电路板的锡焊设备，尤其涉及一种电路板的自动浸锡设备。

背景技术：

电路板在安装完所需的零件之后，需要经过锡焊工艺才能加工完整，浸锡设备用于对安装好各个零件的电路板进行整体浸锡，由于浸锡机上的焊点分布对于不同的电路板来说各不相同，并且传统的浸锡机只能够通过电路板放置在锡面上进行焊锡，这种方式的焊锡效果很差，次品率很高，影响了加工效率和效果，因此，有必要做进一步改进。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种电路板的自动浸锡设备，包括有电路板的推进机构、电路板的夹持机构、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸锡位置的移位机构以及浸锡过程中电路板的摆转机构；夹持机构包括有设置在电路板推进路径两侧的第一夹爪，两侧的第一夹爪均能够朝向和背向电路板运动；两侧的第一夹爪上均设置有用于控制摆转机构的转向的触点。

优选的，触点是设置在第一夹爪上的信号电路，信号电路接触到锡面产生能够改变摆转机构的转向的控制信号。

优选的，移位机构包括有连接第一夹爪的悬臂，悬臂上设置有升降电机。

优选的，移位机构包括有立柱和驱动悬臂绕立柱旋转的旋转电机。

优选的，摆转机构包括有上平台和下平台，上平台和下平台之间设置有铰接轴，下平台能够绕铰接轴相对于上平台转动，上平台的上壁面固设有摆转电机，摆转电机的输出轴穿过上平台与下平台相铰接；上平台连接悬臂，下平台连接夹持机构。

优选的，推进机构包括有设置在电路板两侧的导轨和驱动电路板运动的传送带，导轨上设置有容置第一夹爪的凹槽。

优选的，夹持机构还包括设置在电路板推进路径上的第二夹爪，第二夹爪能够朝向和背向电路板运动。

优选的，第一夹爪和第二夹爪均由气缸驱动。

有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的一种电路板的自动浸锡设备通过电路板两侧的触点来控制摆转机构使得电路板在浸锡过程中自动摆转，从而使得锡焊过程中锡能够在焊点周围均匀流动，使得焊点上的锡外形饱满，锡能够很好的覆盖焊点，从而提升电路板产品的质量。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1 为自动浸锡设备的正向视角的结构示意图；

图2 为自动浸锡设备的侧向视角的结构示意图；

图3 为自动浸锡设备中加持机构的局部结构示意图。

具体实施方式

自动浸锡设备的整体结构有以下实施例：

实施例一

如图1-图3所示，一种电路板的自动浸锡设备，包括有电路板的推进机构1、电路板的夹持机构2、把电路板通过升降和旋转的方式移动到浸锡位置的移位机构3以及浸锡过程中电路板的摆转机构4；夹持机构2包括有设置在电路板推进路径两侧的第一夹爪21，两侧的第一夹爪21均能够朝向和背向电路板运动；两侧的第一夹爪21上均设置有用于控制摆转机构4的转向的触点22。其中触点22是设置在第一夹爪21上的信号电路，信号电路接触到锡面产生能够改变摆转机构4的转向的控制信号，具体为信号电路常态下控制对应触点22一侧的第一夹爪21下降，当信号电路接触到锡面时形成短路，信号电路发送信号给摆转机构4的摆转电机44，从而控制另一侧的第一夹爪21开始下降直到其信号电路接触到锡面，此时夹持机构2控制电路板整体进入锡面内。

通过触点22接触锡面控制摆转机构4的运行方式能够使得电路板在锡焊过程中左右摆转，从而使得液态的锡能够在电路板的焊点上流动并均匀化，使得液态的锡固化后能够很好的覆盖焊点，使得自动焊锡的效果比手动焊锡的效果还要好，效率更高，并且整个过程实现了完全自动化，对于实现电路板的自动批量锡焊意义重大。

实施例一中的移位机构3有以下实施例：

实施例二

如图1和图2所示，移位机构3包括有连接第一夹爪21的悬臂31，悬臂31上设置有升降电机32，升降电机32用于在夹持机构2夹住电路板之后，把电路板升高从而离开初始夹持位置，同时还用于在把电路板移动到锡面上方后下降电路板使电路板能够进入锡面。移位机构3还包括有立柱33和驱动悬臂31绕立柱33旋转的旋转电机34，悬臂31可转动的设置在立柱33上，旋转电机34用于驱动悬臂31绕立柱33旋转，同时带动夹持机构2和电路板旋转。升降电机32和旋转电机34设置的原因是由于推进机构1作为流水式生产电路板的流水线，需要把流水线上的电路板移动到流水线旁边的工位进行加工上，然后加工完成后把电路板移动回到初始位置，从而保证电路板批量加工的连续性，保证生产效率。旋转电机34驱动悬臂31绕立柱33旋转，悬臂31和夹持机构2相互固接，悬臂31带动夹持机构2旋转；悬臂31上还设置有升降电机32，升降电机32通过轴件连接夹持机构2，夹持机构2能够在升降电机32的驱动下在轴件上升降，同时轴件作为带动夹持机构2旋转的连接件。

实施例一中的摆转机构4有以下实施例

实施例三：

如图1和图2所示，摆转机构4包括有上平台41和下平台42，上平台41和下平台42之间设置有铰接轴43，下平台42能够绕铰接轴43相对于上平台41转动，上平台41的上壁面固设有摆转电机44，摆转电机44的输出轴穿过上平台41与下平台42相铰接；上平台41连接悬臂31，下平台42连接夹持机构2。摆转机构4用于配合触点22来完成电路板的倾斜控制。铰接轴43可以设置在一侧触点22的正上方，这样在一侧触点22接触到锡面时，只需要控制摆转机构4使另一侧触点22绕铰接轴43向下摆转到接触锡面即可，不需要控制升降机构运动；铰接轴43也可以设置在两侧触点22中间位置的正上方，这样在一侧触点22接触到锡面时，摆转机构4需要配合升降机构来使另一侧的触点22向下摆转接触锡面的过程中，先接触到锡面的触点22能够保持与锡面接触的位置。

上平台41连接实施例二中的悬臂31，悬臂31旋转或升降能够带动上平台41和下平台42一起运动，下平台42连接夹持机构2，摆转时上平台41处于水平装载，下平台42倾斜并带动第一夹爪21倾斜。

实施例一中的推进机构1有以下实施例：

实施例四

如图1和图2所示，推进机构1包括有设置在电路板两侧的导轨11和驱动电路板运动的传送带，导轨11上设置有容置第一夹爪21的凹槽12，电路板在未进入到初始夹持位置时，第一夹爪21均位移凹槽12内，这样第一夹爪21不会在电路板的运动路径上而不会阻挡到电路板，在电路板行进到初始夹持位置时，电路板两侧的第一夹爪21朝向电路板收拢，第一夹爪21的底部朝向电路板倾斜，便于固定电路板。推进机构1还包括有用于调整两侧导轨11之间的间距的调位机构，调位机构可以是电机驱动或者手摇驱动的丝杆组件。不同间距的导轨11用于配合不同尺寸的电路板。

实施例一中的夹持机构2有以下实施例：

实施例五

如图3所示，夹持机构2还包括设置在电路板推进路径上的第二夹爪23，第二夹爪23能够朝向和背向电路板运动。第一夹爪21和第二夹爪23均由气缸驱动。第一夹爪21能够根据导轨11间距的调整同时进行位置调整，从而使得电路板两侧的第一夹爪21能够配合不同尺寸的电路板。第二夹爪23设置在电路板推进路径的后方，第二夹爪23在电路板浸锡完成并回到初始夹持位置之后，背向电路板的抬起，从而使得电路板能够沿推进路径继续运动，常态下的第二夹爪23是在电路板进行的后方挡住电路板的，这是为了防止电路板行进到初始夹持位置后继续移动。

实施例一至五相结合有，摆转电机44、升降电机32、旋转电机34均连接有控制器，摆转电机44、升降电机32、旋转电机34均为控制器所控制的执行部分，位置传感器和触点22为控制器的感应部分，控制器用于控制电路板按照以下工艺流程运行：电路板通过推进机构1进入到初始夹持位置并触发位置传感器，驱动第一夹爪21配合第二夹爪23夹住电路板；然后依次通过升降机构和旋转机构把电路板夹持到锡面的上方；之后通过摆转机构4使电路板处于倾斜状态，并通过升降机构使倾斜状态下的电路板逐渐下降；在电路板的一侧的触点22先接触到锡面之后，摆转机构4使电路板的另一侧的触点22也接触到锡面，从而使得电路板需要浸锡的部分完全浸入锡面；在浸锡过程中，摆转机构4能够控制电路板继续倾斜；浸锡完成后，摆转机构4控制电路板回到水平位置并通过升降机构配合旋转机构使电路板返回到初始夹持位置；第一夹爪21和第二夹爪23松开，电路板在推进机构1的驱动下继续推进。

进一步的有，根据电路板上焊点分布密度来确定摆转机构4的转向，具有为，电路板上焊点分布密集的一侧触点22在电路板位于锡面上方时就开始向下倾斜，随着电路板的下降电路板上焊点分布密集的一侧能够先进入锡面，然后停止下降，电路板上焊点分布较稀少的一侧开始下降并最终水平地整体进入锡面，之后再次摆转电路板使得电路板上焊点分布密集的一侧先上升，接着再使得电路板上焊点分布较稀少的一侧上升使得电路板水平，最后使电路板依次上升、旋转、下降到初始夹持位置，松开第一夹爪21并抬起第二夹爪23使得电路板能够在导轨11上继续推进。

电路板的具体摆转方式取决于电路板上焊点分布情况，焊点较多的部分先进入锡面接着先从锡面提起能够使得电路板的锡焊效果更高。

电路板在进入初始夹持位置之前需要浸锡的部分被喷涂有助焊剂，电路板在被升降机构和旋转机构从初始夹持位置移动到锡面上方的过程中被烘干预热过。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。