一种应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置的制作方法

本实用新型涉及锡焊加工烘烤装置技术领域，尤其涉及一种应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置。

背景技术：

在PCB电路板加工过程中，于焊锡加工前，需要在PCB电路板的焊接位置添加助焊剂，且添加有助焊剂的PCB电路板需经过烘烤处理后才可进行焊锡加工。

需进一步解释，现有技术普遍采用波峰焊烘烤装置来对PCB电路板进行烘烤处理；然而，在实际的加工过程中，波峰焊烘烤装置存在以下优点，具体为：

1、装置庞大，占地空间大，设备成本高；

2、用电量大，能耗高；

3、烘箱过程复杂，流程长，易损伤产品；

4、维护成本高，维护困难，费人费时。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置，该应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置设计新颖、结构简单、制作成本低、维护快速简单且维护成本低。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置，包括有呈水平横向布置的底板，底板的上表面装设有隔热箱体，隔热箱体的内部成型有朝上开口的送风加热腔室，隔热箱体的上端部于送风加热腔室的上端开口处装设有箱体盖板，箱体盖板的中间位置开设有上下完全贯穿且与送风加热腔室连通的盖板通孔，箱体盖板的上表面于盖板通孔的外围装设有用于放置PCB电路板的产品治具；

隔热箱体的送风加热腔室内嵌装有呈镂空形状的发热铜板，发热铜板呈水平横向布置且发热铜板的内部嵌装有电加热管；

隔热箱体的下端部于发热铜板的下端侧开设有与送风加热腔室连通且由风机送风的送风口。

其中，所述箱体盖板的下表面螺装有顶针安装块，顶针安装块装设有呈竖向布置且上端部伸入至所述盖板通孔内的产品顶针。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置，其包括有呈水平横向布置的底板，底板的上表面装设有隔热箱体，隔热箱体的内部成型有朝上开口的送风加热腔室，隔热箱体的上端部于送风加热腔室的上端开口处装设有箱体盖板，箱体盖板的中间位置开设有上下完全贯穿且与送风加热腔室连通的盖板通孔，箱体盖板的上表面于盖板通孔的外围装设有用于放置PCB电路板的产品治具；隔热箱体的送风加热腔室内嵌装有呈镂空形状的发热铜板，发热铜板呈水平横向布置且发热铜板的内部嵌装有电加热管；隔热箱体的下端部于发热铜板的下端侧开设有与送风加热腔室连通且由风机送风的送风口。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单、制作成本低、维护快速简单且维护成本低的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖面示意图。

在图1和图2中包括有：

1——底板 2——隔热箱体

21——送风加热腔室 3——箱体盖板

31——盖板通孔 4——产品治具

5——发热铜板 6——电加热管

7——送风口 8——顶针安装块

9——产品顶针。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1和图2所示，一种应用于电路板焊锡机的量子烘烤装置，包括有呈水平横向布置的底板1，底板1的上表面装设有隔热箱体2，隔热箱体2的内部成型有朝上开口的送风加热腔室21，隔热箱体2的上端部于送风加热腔室21的上端开口处装设有箱体盖板3，箱体盖板3的中间位置开设有上下完全贯穿且与送风加热腔室21连通的盖板通孔31，箱体盖板3的上表面于盖板通孔31的外围装设有用于放置PCB电路板的产品治具4。

进一步的，隔热箱体2的送风加热腔室21内嵌装有呈镂空形状的发热铜板5，发热铜板5呈水平横向布置且发热铜板5的内部嵌装有电加热管6。

更进一步的，隔热箱体2的下端部于发热铜板5的下端侧开设有与送风加热腔室21连通且由风机送风的送风口7。

在本实用新型工作过程中，隔热箱体2通过送风口7将外界空气引入至送风加热腔室21内，且进入至送风加热腔室21内的空气从下往上流动；其中，电加热管6对发热铜板5进行加热，由于发热铜板5设计成镂空结构，在气流通过发热铜板5的过程中，发热铜板5对气流进行加热，且经发热铜板5加热后的空气通过箱体盖板3的盖板通孔31而引送至放置于产品治具4的PCB电路板，热空气对PCB电路板进行加热烘烤处理，进而实现PCB电路板焊锡前助焊剂烘烤加工。

综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单、制作成本低、维护快速简单且维护成本低的优点。

作为优选的实施方式，如图1和图2所示，为保证本实用新型能够稳定可靠地辅助支撑放置于产品治具4的PCB电路板，本实用新型采用下述辅助支撑结构设计，具体的：箱体盖板3的下表面螺装有顶针安装块8，顶针安装块8装设有呈竖向布置且上端部伸入至盖板通孔31内的产品顶针9。在本实用新型工作过程中，待烘烤处理的PCB电路板放置于产品治具4，且产品顶针9顶持PCB电路板。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。