本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种PCB板贴片封装结构。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
PCB板在工作时也会产生热量，这部分热量若不能及时散发出去，则会导致PCB板的使用寿命降低，甚至会影响使用效果。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCB板贴片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体下表面设有绝缘导热布，绝缘导热布下方设有散热器，所述绝缘导热布的下表面与散热器的上端抵接，散热器包括散热板，散热板中间处设有若干一级散热条，一级散热条上均匀布置有若干二级散热条，一级散热条和二级散热条的表面均呈凹凸不平状。
作为本实用新型进一步的方案：所述绝缘导热布为具有弹性的材料制成。
作为本实用新型再进一步的方案：所述一级散热条共设有两个。
作为本实用新型再进一步的方案：所述一级散热条和二级散热条组成丰字形。
本实用新型的有益效果是PCB板工作时产生的热量在绝缘导热布的作用下传导到散热器上，散热器上布置有一级散热条和二级散热条，使得散热效果更佳，同时一级散热条和二级散热条的表面均呈凹凸不平状，使得散热面积增加，进一步提高了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1-PCB板本体、2-绝缘导热布、3-散热板、4-一级散热条、5-二级散热条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1下表面设有绝缘导热布2，绝缘导热布2下方设有散热器，所述绝缘导热布2的下表面与散热器的上端抵接，散热器包括散热板3，散热板3中间处设有若干一级散热条4，一级散热条4上均匀布置有若干二级散热条5，一级散热条4和二级散热条5的表面均呈凹凸不平状。
所述绝缘导热布2为具有弹性的材料制成。
所述一级散热条4共设有两个。
所述一级散热条4和二级散热条5组成丰字形。
本实用新型的工作过程是：PCB板工作时产生的热量在绝缘导热布的作用下传导到散热器上，散热器上布置有一级散热条4和二级散热条5，使得散热效果更佳，同时一级散热条4和二级散热条的表面均呈凹凸不平状，使得散热面积增加，进一步提高了散热效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。