电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，各种电子设备的应用已非常广泛。而随着电子设备种类的增多以及应用环境的多样化，对电子设备外壳的防护要求也越来越高。

目前，通常使用IP代码来表示外壳的防护等级，根据不同的号码，能够迅速方便的确定产品的防护等级。IP后面由2位数字表示防护等级，第1个数字表示固态防护等级，范围是0-6，分别表示对从大颗粒异物到灰尘的防护；第2个数字表示液态防护等级，范围是0-8，分别表示对从垂直水滴到水底压力情况下的防护。数字越大表示能力越强。例如，IP67表示：防护灰尘吸入(整体防止接触，防护灰尘渗透)，防护短暂浸泡(防浸)。

现有的防护等级要求较高的产品，例如IP67产品，通常需要进行树脂灌封，在树脂灌封的过程中，对例如Pin针以及导光柱等部位的配合精度要求较高，很容易导致树脂漏出的情况。为了防止树脂漏出，需要在灌封前先用速干胶等进行密封。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现要素：

在上述现有的产品中，为了防止树脂漏出，需要在树脂灌封前先用速干胶等进行密封，导致生产工时大幅增加；另外，在部分位置还需要另外黏贴橡胶等部件，工序非常复杂，且产品的结构也较为复杂。

本实用新型实施例提供一种电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种电子设备的外壳，其中，所述外壳的表面具有与所述外壳构成为一体的、对所述电子设备进行密封的弹性体。

根据本实用新型实施例的第二方面，其中，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳能够相互配合的安装在一起，其中，所述第一外壳的表面具有所述弹性体。

根据本实用新型实施例的第三方面，其中，所述第一外壳的上表面和下表面均具有所述弹性体。

根据本实用新型实施例的第四方面，其中，所述弹性体的各个部分连接为一体。

根据本实用新型实施例的第五方面，其中，所述弹性体具有以下结构中的至少一个：对所述电子设备的开关结构进行密封的第一结构；与所述电子设备内部的电路基板紧密接触而形成密封的第二结构；供所述电子设备的针脚穿过而形成密封的第三结构；密封所述电子设备的导光柱的第四结构。

根据本实用新型实施例的第六方面，其中，所述第一结构通过螺丝与所述开关结构的面罩紧密接触而形成密封。

根据本实用新型实施例的第七方面，其中，所述第二结构具有凸部，所述凸部与所述电路基板紧密接触而形成密封。

根据本实用新型实施例的第八方面，其中，所述第四结构包括至少一个条状弹性体，所述条状弹性体包括至少一个通孔，所述通孔供所述导光柱穿过。

根据本实用新型实施例的第九方面，其中，所述弹性体直接成型在所述外壳的表面，从而与所述外壳构成为一体。

根据本实用新型实施例的第十方面，提供一种电子设备，其中，所述电子设备具有根据本实用新型实施例的第一至第九方面中的任一项所述的外壳。

本实用新型的有益效果在于：在电子设备外壳的表面设置与该外壳构成为一体的、对电子设备进行密封的弹性体，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，例如，能够达到防护等级IP67的要求；并且，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本实用新型实施例1的电子设备的第一外壳的正视图；

图2是本实用新型实施例1的电子设备的第一外壳的后视图；

图3是本实用新型实施例1的电子设备的第一外壳的立体图；

图4是本实用新型实施例1的弹性体的立体图；

图5是本实用新型实施例1的弹性体的第一结构与开关结构相配合的示意图；

图6是本实用新型实施例1的弹性体的第二结构的示意图；

图7是本实用新型实施例1的弹性体的第二结构与电路基板相配合的截面图；

图8是本实用新型实施例1的弹性体的第三结构与Pin针相配合的截面图；

图9是本实用新型实施例1的弹性体的第三结构与Pin针相配合的示意图；

图10是本实用新型实施例1的导光柱装配在弹性体的第四结构上的正视图；

图11是本实用新型实施例1的导光柱装配前的后视图；

图12是本实用新型实施例1的导光柱装配后的后视图；

图13是本实用新型实施例1的电子设备的第二外壳的正视图；

图14是本实用新型实施例1的电子设备的第二外壳的立体图；

图15是本实用新型实施例2的电子设备的装配分解图。

具体实施方式

在本实用新型实施例中，可互换术语“电子设备”和“电子装置”，其包括所有应用电子技术的设备。例如，电子计算机、各种控制器、机器人、数控或程控系统、智能设备、移动电话、平板电脑、照相机、媒体播放器等。

在本实用新型实施例中，以可编程逻辑控制器(PLC，Programmable Logic Controller)为例，对电子设备及其外壳进行示例性的说明，但本实用新型实施例不对电子设备的种类进行限制。

参照附图，通过下面的说明书，本实用新型的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本实用新型的特定实施方式，其表明了其中可以采用本实用新型的原则的部分实施方式，应了解的是，本实用新型不限于所描述的实施方式，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。

实施例1

本实用新型实施例提供一种电子设备的外壳，该外壳的表面具有与该外壳构成为一体的、对该电子设备进行密封的弹性体。

例如，该外壳包括第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳能够相互配合的安装在一起，其中，第一外壳的表面具有该弹性体。

图1是本实用新型实施例1的电子设备的第一外壳的正视图，图2是本实用新型实施例1的电子设备的第一外壳的后视图，图3是本实用新型实施例1的电子设备的第一外壳的立体图。

如图1-图3所示，第一外壳101的上表面(正面)和下表面(背面)均具有弹性体102，该弹性体102与第一外壳101构成为一体，用于对电子设备进行密封。

在本实施例中，该弹性体例如是热塑性弹性体(TPE，Thermoplastic Elastomer)，但是，其也可以是其他种类的弹性体，本实用新型实施例不对弹性体的种类和材料进行限制。

在本实施例中，该弹性体可以直接成型在外壳的表面，从而与该外壳构成为一体。例如，如图1-图3所示，该弹性体102可以直接成型在第一外壳101的上表面和下表面上。

例如，将已经成型的外壳置于用于成型该弹性体的模具中，通过模具上的浇口注塑成型，从而将TPE材料成型在该外壳的表面。

在本实施例中，该弹性体的各个部分可以连接为一体。例如，该弹性体具有多个连接部，用于将各个部分相互连接。

这样，在对弹性体进行成型时，能够减少用于成型弹性体的模具的浇口数量，简化模具结构。

图4是本实用新型实施例1的弹性体的立体图。如图4所示，弹性体102的各个部分相互连接在一起。需要说明的是，图4是为了清楚的说明弹性体的结构而将其从外壳上剥离出来，实际上，弹性体是与外壳构成为一体的。

在本实施例中，该弹性体的结构可以根据电子设备的外壳结构以及电子设备的内部结构进行适应性的设计，以获得良好的密封效果。

例如，对于电子设备为可编程逻辑控制器(PLC)的情况，由于可编程逻辑控制器具有以下结构中的至少一个：开关结构、电路基板、针脚以及导光柱等结构，因此，该弹性体可适应性的设计为具有以下结构中的至少一个：对电子设备的开关结构进行密封的第一结构；与电子设备内部的电路基板紧密接触而形成密封的第二结构；供电子设备的针脚(例如Pin针)穿过而形成密封的第三结构；密封电子设备的导光柱的第四结构。

如图4所示，弹性体102具有第一结构102-1、第二结构102-2、第三结构102-3以及第四结构102-4。以下针对上述各个结构分别进行示例性的说明。

图5是本实用新型实施例1的弹性体的第一结构与开关结构相配合的示意图。

如图5以及图4所示，电子设备的开关结构103具有面罩104，弹性体102的第一结构102-1形成在第一外壳101的上表面(正面)，用于对开关结构103进行密封。例如，可以通过螺丝105的拧紧从而使得第一结构102-1与面罩104紧密接触而形成密封。因此，不再需要人工粘贴橡胶且达到良好的密封效果，有效简化产品结构并减少生产工序。

图6是本实用新型实施例1的弹性体的第二结构的示意图，图7是本实用新型实施例1的弹性体的第二结构与电路基板相配合的截面图。

如图6、图7以及图4所示，该第二结构形成在第一外壳101的下表面(背面)，例如，该第二结构具有凸部102-2-1，当装配电子设备时，电路基板106与该凸部102-2-1紧密接触，能够有效防止灌封的树脂107从缝隙处漏出。因此，不再需要人工黏贴泡棉以防止树脂漏出，有效简化产品结构并减少生产工序。

图8是本实用新型实施例1的弹性体的第三结构与Pin针相配合的截面图，图9是本实用新型实施例1的弹性体的第三结构与Pin针相配合的示意图。

如图8、图9以及图4所示，对于电子设备的各个接口，例如M12或M8接口，其上的多个Pin针108从电子设备的正面压入后刺破第三结构102-3并从第三结构102-3伸出，即穿过第三结构102-3而形成密封。因此，在灌封树脂时，第三结构102-3能够防止树脂从Pin针和外壳的缝隙处漏出，另外，对于Pin针和外壳的配合公差要求大大降低，从而降低了制造成本，同时也降低了树脂漏出造成的不良影响，提高了产品品质。

图10是本实用新型实施例1的导光柱装配在弹性体的第四结构上的正视图，图11是本实用新型实施例1的导光柱装配前的后视图，图12是本实用新型实施例1的导光柱装配后的后视图。

如图10、图11、图12以及图4所示，第四结构包括至少一个条状弹性体102-4-1，条状弹性体102-4-1上包括至少一个通孔102-4-2，以供导光柱109穿过。另外，在导光柱组件上还可以标上数字以标识各个导光柱的序号。如图12所示，导光柱109从电子设备的正面压入后，可以通过卡扣110固定。因此，在灌封树脂时，能够防止树脂从导光柱和外壳的缝隙处漏出，另外，对于导光柱和外壳的配合公差要求大大降低，并降低了制造成本，同时也降低了树脂漏出造成的不良影响，提高了产品品质。

图13是本实用新型实施例1的电子设备的第二外壳的正视图，图14是本实用新型实施例1的电子设备的第二外壳的立体图。如图13和图14所示，第二外壳111具有外壁112以及中空部113，结合图1-图3所示，第一外壳101与第二外壳111能够相互配合的安装在一起，并通过第二外壳111的中空部113向电子设备的内部灌封树脂。

以上针对外壳具有第一外壳和第二外壳并将弹性体设置在第一外壳表面的结构进行了示例性的说明，但是，本实用新型实施例不限于这种结构，可以根据不同种类和结构的电子设备，对外壳和弹性体进行适应性的设计，以满足对于产品防护的要求。

由上述实施例可知，在电子设备外壳的表面设置与该外壳构成为一体的、对电子设备进行密封的弹性体，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，例如，能够达到防护等级IP67的要求；并且，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。

实施例2

本实用新型实施例提供一种电子设备，该电子设备具有本实用新型实施例1所述的外壳。

图15是本实用新型实施例2的电子设备的装配分解图。如图15所示，电子设备100包括：第一外壳101、电路基板106、Pin针108、导光柱109、第二外壳111以及另一电路基板114，第一外壳101的表面具有弹性体102。其中，第一外壳101、弹性体102、电路基板106、Pin针108、导光柱109以及第二外壳111的结构与实施例1中记载的相同，此处不再赘述。在安装完电路基板106以及另一电路基板114后，通过第二外壳111的中空部向内灌封完树脂后，完成电子设备的装配。

由上述实施例可知，在电子设备外壳的表面设置与该外壳构成为一体的、对电子设备进行密封的弹性体，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，例如，能够达到防护等级IP67的要求；并且，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。

以上结合具体的实施方式对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本实用新型的精神和原理对本实用新型做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本实用新型的范围内。