本实用新型涉及电路板技术，尤其涉及一种电路板及电子设备。
背景技术：
现有电路板技术中，通常会使用跳线来连接电路元器件，这样，当电路板中使用的元器件是贴片元器件时，在制作电路板的过程中，则需要两道工序来分别安装跳线和贴片元器件，这样，增加了制造电路板的流程，且两道工序之间转产时既会浪费时间又可能造成电路板损坏。
技术实现要素：
为解决现有存在的技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板及电子设备。
本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：
本实用新型实施例第一方面提供了一种电路板，所述电路板中设置有至少两个元器件；其中，所述电路板中还设置有导电涂层，所述导电涂层用于将所述至少两个元器件电性相连。
上述方案中，所述电路板为单面板。
上述方案中，所述元器件中设置有焊盘；对应地，所述导电涂层用于将所述至少两个元器件的焊盘电性连接。
上述方案中，所述电路板中还形成有绝缘层；所述绝缘层形成于具有所述导电涂层的电路板的表面，以便于通过所述绝缘层将所述导电涂层与电路板外部的其他走线隔离，防止短路。
上述方案中，当所述电路板为单面板时，所述绝缘层形成于单面板中所述导电涂层所处的第一表面。
上述方案中，所述绝缘层采用的材料为绝缘漆。
上述方案中，所述元器件为贴片元器件。
上述方案中，所述导电涂层采用的材料为碳膜或导电漆。
本实用新型实施例第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备中设置有以上所述的电路板。
上述方案中，所述电子设备具体为电磁设备。
本实用新型实施例所述的电路板及电子设备，为了实现跳线的效果，在电路板中跳线的位置使用可导电的导电涂层来代替，这样，在电路板，如印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)图纸跟模具无需变更的情况下，实现了电路板中元器件的电性相连；因此，与现有需要两道工序来安装跳线和贴片元器的工艺流程相比，本实用新型实施例只需在电路板生产流程中增加刷导电涂层和绝缘层的步骤，减少了电路板生产工序，缩短了电路板的生产流程，进而提高了生产效率，降低了不良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例电路板的具体结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本实用新型的特点与技术内容，下面结合附图对本实用新型的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本实用新型。
实施例一
本实施例提供了一种电路板；这里，为了节约电路板成本，一些功能简单、性能要求较低的电路板会采用单面板，这样就不可避免的需要使用跳线来连接电路元器件。实际应用中，如果电路板使用的元器件均是贴片元器件，在制作单面板的过程中，安装跳线和贴片元器件就需要两道工序，两道工序之间转产时既会浪费时间又可能造成电路板损坏。因此，本实施例提供了一种新型电路板，通过导电涂层来代替跳线，进而解决上述问题。
具体地，图1为本实用新型实施例电路板的具体结构示意图，如图1所述，所述电路板11中设置有至少两个元器件(图中未示出)；其中，所述电路板11中还设置有导电涂层12，所述导电涂层12用于将所述至少两个元器件电性相连。也就是说，本实施例为了实现跳线的效果，在跳线的位置使用可导电的导电涂层来代替，这样，在电路板，如印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)图纸跟模具无需变更的情况下，实现了电路板中元器件的电性相连；因此，与现有需要两道工序来安装跳线和贴片元器的工艺流程相比，本实施例只需在电路板生产流程中增加刷导电涂层和绝缘层的步骤，工艺流程更加简单，缩短了电路板的制造时间，而且，避免了两道工序之间转产时可能造成电路板损坏的问题。
在一具体实施例中，所述电路板为单面板，所述元器件为贴片元器件。在另一具体实施例中，如图1所示，所述元器件中设置有焊盘13；对应地，所述导电涂层12用于将所述至少两个元器件的焊盘13电性连接。
进一步地，为了防止电路板中的导电涂层与走线连接造成短路，本实施例中所述电路板中还形成有绝缘层；具体地，所述绝缘层形成于具有所述导电涂层的电路板的表面，以便于通过所述绝缘层将所述导电涂层与电路板外部的其他走线14隔离，防止短路。
这里，当所述电路板为单面板时，所述绝缘层形成于单面板中所述导电涂层所处的第一表面。这样，便于将所述导电涂层12与走线14隔离，防止短路。这里，所述走线可以具体为铜箔走线。
在实际应用中，所述绝缘层采用的材料为绝缘漆。；所述导电涂层采用的材料为碳膜或导电漆。
这样，本实用新型实施例在电路板中使用导电涂层来代替金属丝跳线，可以减少电路板生产工序，缩短生产流程，进而提高生产效率，降低不良率。
实施例二
本实施例提供了一种电子设备，其中，所述电子设备中设置有电路板，具体地，如图1所示，所述电路板11中设置有至少两个元器件(图中未示出)；其中，所述电路板11中还设置有导电涂层12，所述导电涂层12用于将所述至少两个元器件电性相连。也就是说，本实施例为了实现跳线的效果，在跳线的位置使用可导电的导电涂层来代替，这样，在电路板，如印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)图纸跟模具无需变更的情况下，实现了电路板中元器件的电性相连；因此，与现有需要两道工序来安装跳线和贴片元器的工艺流程相比，本实施例只需在电路板生产流程中增加刷导电涂层和绝缘层的步骤，工艺流程更加简单，缩短了电路板的制造时间，而且，避免了两道工序之间转产时可能造成电路板损坏的问题。
在一具体实施例中，所述电路板为单面板，所述元器件为贴片元器件。在另一具体实施例中，如图1所示，所述元器件中设置有焊盘13；对应地，所述导电涂层12用于将所述至少两个元器件的焊盘13电性连接。
进一步地，为了防止电路板中的导电涂层与走线连接造成短路，本实施例中所述电路板中还形成有绝缘层；具体地，所述绝缘层形成于具有所述导电涂层的电路板的表面，以便于通过所述绝缘层将所述导电涂层与电路板外部的其他走线14隔离，防止短路。
这里，当所述电路板为单面板时，所述绝缘层形成于单面板中所述导电涂层所处的第一表面。这样，便于将所述导电涂层12与走线14隔离，防止短路。这里，所述走线可以具体为铜箔走线。
在实际应用中，所述绝缘层采用的材料为绝缘漆。；所述导电涂层采用的材料为碳膜或导电漆。
这里，本实施例中，所述电子设备可以具体为电磁设备。
这样，本实用新型实施例在电路板中使用导电涂层来代替金属丝跳线，可以减少电路板生产工序，缩短生产流程，进而提高生产效率，降低不良率。
以上所述仅是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型实施例的保护范围。