一种小型电子枪电源的封装结构的制作方法

本实用新型属于加速器的电子枪技术领域，尤其涉及一种小型电子枪电源的封装结构。

背景技术：

电子枪是加速器的核心部件，电子枪电源也是不可或缺的部分，目前，电子枪电源的结构形式多样、种类繁多、精度更高、性能更加安全可靠；但是随着车载加速器体积重量和环境要求的限制，要求加速器机头提高空间利用以及减少减轻外部设备数量及重量，提高耐压等级和三防的要求，以此来适应更加恶劣的环境。因此对电子枪电源提出新的要求：三防、耐高压、体积小、重量轻，高可靠性。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是一种能满足在高压及恶劣环境下正常工作，而且体积小、重量轻，精度高，安全可靠的小型电子枪电源的封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种小型电子枪电源的封装结构，具有：

综合控制板；

脉冲电源板，其重叠在所述综合控制板上，所述脉冲电源板和综合控制板之间通过绝缘连杆连接；所述脉冲电源板上设有导电柱；

固定支脚，共有两个，分别与所述综合控制板和脉冲电源板的底部连接。

所述固定支脚固定在加速器机头内部。

封装所述脉冲电源板和综合控制板的材料为硅胶。

所述绝缘连杆通过螺钉与所述脉冲电源板和综合控制板连接，所述固定支脚通过螺钉与所述综合控制板和脉冲电源板连接。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，不仅解决了电子枪电源的耐压以及恶劣条件下的使用要求，而且电子枪电源体积小、占用空间小、重量轻、可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提供的小型电子枪电源的封装结构的结构示意图；

图2为图1的小型电子枪电源的封装模具的结构示意图；

图3为封装后的小型电子枪电源的结构示意图；

上述图中的标记均为：1、脉冲电源板，2、综合控制板，3、绝缘连杆，4、导电柱，5、螺钉，6、固定支脚，7、模具底板，8、端板，9、侧挡板，10、上夹板，11、下夹板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

参见图1，一种小型电子枪电源的封装结构，具有：

综合控制板；

脉冲电源板，其重叠在综合控制板上，脉冲电源板和综合控制板之间通过绝缘连杆连接；脉冲电源板上设有导电柱；

固定支脚，共有两个，分别与综合控制板和脉冲电源板的底部连接。

固定支脚固定在加速器机头内部。

封装所述脉冲电源板和综合控制板的材料为硅胶。

绝缘连杆通过螺钉与脉冲电源板和综合控制板连接，固定支脚通过螺钉与综合控制板和脉冲电源板连接。

1、小型电子枪电源采用两个印制板立式组合的形式见附图1，其中1为电子枪脉冲电源板，2为电子枪综合控制板。其中电子枪脉冲电源板为电路的高压部分，电子枪综合控制板为电路的低压控制部分，电源板与控制板采用绝缘连杆组合在一起，封装部位的接线需要利用导电柱引出至封装外部，整个组件采用两个支脚固定在加速器机头内部；2、封装材料的选择考虑到固化形式、流动性、耐压、绝缘强度、导热性、收缩率等，放弃使用固化时间长的缩合型硅胶，采用双组份的加成型硅胶封装，封装模具采用组合拼装的结构形式见附图2，主要是加工简单，便于装配和拆卸封装电源，模具设计时仅封装电子枪脉冲电源板的高压部分器件，安装支脚和部分有绝缘保护的器件保留出来，前提是保证封装平面平整，外观美观；3、采用双组份加成型硅胶作为封装材料，其制作工艺流程为(1)电子枪电源和模具的清洁处理，(2)模具组装及封装前堵漏，(3)按比例配置双组份加成型硅胶，(4)按工艺要求进行封装，(5)室温固化，(6)脱模及电子枪电源的外观处理。需要确保在流程(4)处理好虚灌的部位，固化后再处理虚灌对外观质量有很大的影响。高压部分采用封装处理，控制部分采用三防涂覆处理使得电子枪电源的低压控制部分印制板组件可以适应恶劣环境。

电子枪电源印制板组件按图1装配，先将需要封装的高压部分组装起来，将图1中绝缘连杆、导电柱和固定支脚用螺钉固定在电子枪脉冲电源板上，等待封装处理；将图1中导电柱和固定支脚用螺钉固定在电子枪综合控制板上，等待三防涂覆处理。

封装前处理将电子枪电源脉冲电源板组件和模具进行清洁处理，不允许有杂质(包括灰尘、锡渣等)，将图2中模具底板、端板、侧挡板和下夹板用螺钉组装起来，将模具置于水平台面上，将电子枪电源脉冲电源板组件放置于模具中，用螺钉将上夹板固定印制板组件，预紧侧挡板夹紧印制板组件，采用704硅胶对装配缝隙和易出现漏料的间隙进行堵漏，要求硅胶完全覆盖缝隙，用抹布将表面硅胶擦除，使硅胶完全填满缝隙，多余的硅胶必须完全清理干净，室温放置约2h，使硅胶基本固化后方可进行封装。

封装流程及后处理：将双组份缩合型硅胶各组份搅拌均匀，按比例称取适量的硅胶组份，充分搅拌至双组份材料混合均匀，通过混合后的颜色和流线行条纹是否消失来判断混合是否均匀；将混合后的硅胶放于真空设备中进行真空处理，真空度约为0～1000Pa，通过观察气泡的状态，直到有少量气泡溢出为止；将硅胶从电子枪电源脉冲电源板组件的空旷处缓慢灌入，封装高度为10mm，即覆盖所有高压器件，保留互感器的穿线孔位置不堵塞，允许裸露带有绝缘保护的较高器件；保证硅胶表面自然流平，清理溢出的硅胶；将封装后的模具放置在水平的台面上，室温固化，固化时间约为24h。后处理即脱模后修整封装组件的飞边，并检查封装组件表面是否清洁干净，封装面是否平整，封装厚度是否符合图纸要求，不允许出现气泡、鼓包等情况，硅胶不允许存在未固化的现象。

三防涂覆处理：1、将电子枪综合控制板表面用软毛刷蘸无水乙醇进行刷洗，刷洗干净后用干医用棉球清洁干净；2、对非喷涂部位的防护，避免喷涂后影响其性能；3、在三防涂覆前应在烘箱内进行干燥处理，去除潮气和水分，预烘时间4h，预烘温度38℃～40℃；4、使用天平将H31-4三防绝缘漆按比例混合搅拌均匀，使用粘度计在室温下测量漆的粘度为10s～20s，将漆液置于印制板组件预烘的鼓风干燥烘箱内预烘30min消去气泡，然后立即进行喷涂，配置后要在4h内用完；5、先将预烘好的H31-4三防绝缘漆注入喷枪中，连接空气压缩机，然后再用铜丝挂钩通过电子枪综合控制板的安装孔将预烘好的印制板组件挂起来，涂覆前，喷枪内的漆液要摇匀，保证上下的浓度一致、颜色一样，并检查喷枪的喷嘴是否清洁，不能有堵塞物，同时打开压缩空气机，调整喷枪的气压为0.3MPa～0.4MPa，涂覆时，控制好距离为300mm～400mm，并要不断地移动喷枪，喷枪与喷涂面要求保持平行并垂直于喷涂面，以免漆层不均匀，对预烘好的印制板组件的两面和四周各均匀喷涂两次，第一次喷涂后应静置1h，进行第二次喷涂。喷涂后不应有滴露，喷涂应均匀，不能有裸露的部分，每层绝缘漆的厚度在0.1mm～0.3mm之间为宜；6、自然干燥，将喷涂两次的印制板组装件放置在水平晾干架上，并在温度为(25±1)℃的环境下干燥24h，进行固化；7、固化后，轻轻去掉印制板组件上的保护材料，注意保护印制板组件上元器件的表面和引脚，注意防静电；8、检查要求印制板组件表面的漆层应均匀、光滑、平整，无外来杂质和大面积流痕，漆层应完全聚合并且漆层表面不粘手。

采用上述的结构后，不仅解决了电子枪电源的耐压以及恶劣条件下的使用要求，而且电子枪电源体积小、占用空间小、重量轻、可靠性高。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。