1.一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；其特征在于：所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。
2.根据权利要求1所述层压融合结构，其特征在于：所述框架一侧设有开口，所述开口与所述线路区边缘贴合。
3.根据权利要求2所述层压融合结构，其特征在于：所述融合区厚度与所述线路区厚度相同。
4.根据权利要求1所述层压融合结构，其特征在于：所述融合区与所述铜箔间设有半固化片。