一种埋铜基板的叠层结构的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种埋铜基板的叠层结构。

背景技术：

大功率、大电流要求的服务器电源板，基本采用厚铜板来承载电流，厚铜板由于具有高耐热性、高扇热性，广泛被应用于电源板。

现有技术所生产的厚铜板，铜层厚度基本在3-6 OZ（0.105mm-0.21mm）之间，大于6 OZ(0.21mm)以上的厚铜板，加工工艺如下：开料、钻孔、沉铜板电、线路制作、图形电镀、再经过丝印油墨、图形制作、图形电镀多次重复工步来满足铜层厚度，例如10 OZ(0.35mm)板，其镀层需要经过3次丝印油墨、图形制作、图形电镀工艺循环才能满足10 OZ(0.35mm)厚度。当内层铜厚要求＞6OZ(0.21mm)时，压合过程中，压合填胶需要单独填充PP粉，压合过程容易产生压合空洞、缺胶等缺陷，而且铜层过后容易导致铜层与基层之间连接不稳定，容易松散。所以目前大部分工厂常规生产能力为外层6 OZ(0.21mm)，内层4OZ(0.14mm)，极限生产能力外层为10 OZ(0.35mm)，内层6OZ(0.21mm)，当外层大于10 OZ(0.35mm)或内层大于6OZ(0.21mm)以上，其加工工艺繁琐复杂，品质极难控制，报废率极高。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种埋铜基板的叠层结构，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

一种埋铜基板的叠层结构，包括上表层、上基层、厚铜层、下基层及下表层，所述上基层与下基层相熔接构成包裹厚铜层的基层，所述厚铜层设置有裸露区由基层一侧延伸出，所述上表层包括上线路层及上阻焊层，所述下表层包括下线路层及下阻焊层，所述上基层及下基层与厚铜层之间分别设置有半固化熔接层，所述厚铜层开设与向中心厚度递减的螺旋状固定槽。设置向中心厚度递减的螺旋状固定槽，半固化层热压成型后形成稳定的结构，能够抵抗基层与厚铜层之间的剪切力，防止基层与厚铜层分离。

进一步的，所述上线路层与下线路层对应的位置开设有若干通孔，所述通孔贯穿基层及厚铜层并连接上线路层及下线路层。

进一步的，所述厚铜层为一整体铜基板。

进一步的，所述上阻焊层为涂覆于上基层表面的阻焊油墨层，所述下阻焊层为涂覆于下基层表面的阻焊油墨层。

进一步的，所述基层为环氧树脂层。

进一步的，所述上线路层及下线路层分别包括线路图形及PAD位。

进一步的，所述上基层及下基层的厚度为0.2mm-0.4mm；所述厚铜层厚度为0.21mm-1.75mm。

本实用新型的有益效果是 ：

本实用新型可以有效的解决目前厚铜局限的技术瓶颈，加强了厚铜层与基层之间的连接能力，强化了两者间的粘接性，大大提高厚铜层可设置的铜厚，同时加工简单，提高了线路板承载电流的能力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1

一种埋铜基板的叠层结构，如图1所示，包括上表层1、上基层2、厚铜层3、下基层4及下表层5，所述上基层2与下基层4相熔接构成包裹厚铜层3的基层，所述厚铜层3设置有裸露区31由基层一侧延伸出，所述上表层1包括上线路层11及上阻焊层12，所述下表层5包括下线路层51及下阻焊层52, 所述上基层2及下基层4与厚铜层3之间分别设置有半固化熔接层7，所述厚铜层6开设与向中心厚度递减的螺旋状固定槽32。

所述上线路层11与下线路层51对应的位置开设有若干通孔6，所述通孔3贯穿基层及厚铜层3并连接上线路层11及下线路层51。

所述厚铜层3为一整体铜基板。

所述上阻焊层12为涂覆于上基层2表面的阻焊油墨层，所述下阻焊层52为涂覆于下基层4表面的阻焊油墨层。

所述基层为环氧树脂层。

所述上线路层11及下线路层51分别包括线路图形及PAD位。

所述上基层2及下基层4的厚度为0.2mm-0.4mm；所述厚铜层3厚度为0.21mm-1.75mm。

本实用新型可以有效的解决目前厚铜局限的技术瓶颈，相比现有技术，内层厚铜制作能力可以由6 OZ(0.21mm)提升到50 OZ(1.75mm），承载电流能力增强数十倍。同时简化了厚铜板的加工工艺。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。