技术总结
本实用新型涉及一种埋铜基板的叠层结构，包括上表层、上基层、厚铜层、下基层及下表层，所述上基层与下基层相熔接构成包裹厚铜层的基层，所述厚铜层设置有裸露区由基层一侧延伸出，所述上表层包括上线路层及上阻焊层，所述下表层包括下线路层及下阻焊层，所述上基层及下基层与厚铜层之间分别设置有半固化熔接层，所述厚铜层开设与向中心厚度递减的螺旋状固定槽。本实用新型可以有效的解决目前厚铜局限的技术瓶颈，加强了厚铜层与基层之间的连接能力，强化了两者间的粘接性，大大提高厚铜层可设置的铜厚，同时加工简单，提高了线路板承载电流的能力。
技术研发人员：王莉;黄江波
受保护的技术使用者：深圳市星河电路股份有限公司
文档号码：201621464277
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.07.18