一种复合铜箔基板结构的制作方法

本实用新型属于手机领域，特别涉及一种复合铜箔基板结构。

背景技术：

智能手机应用越来越广泛，手机的各种元器件的需求也随之增大。复合铜箔基板是手机需要使用的一种原材料，用于制作PCB板等。目前，现有的复合铜箔基板一般有两种，一种为单面板，另一种为双面板。在PCB板上安装元器件时，有很多元器件具有共同连接端子，这就需要在PCB板上设计出连接该些共同连接端子的连接电路，这就会使得电路设计更为复杂。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种复合铜箔基板结构，可以简化多个连接端子的共接电路，简化电路设计。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种复合铜箔基板结构，包括从上至下依次设置的铜箔层、绝缘层、导电网层、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条。

所述铜箔层的外表面画有标记线，标记线的位置与导电网层上的导电条对应。

所述导电条的宽度为2mm-4mm。

所述导电网层的网孔为方形孔，方形孔的长度为5mm-10mm。

所述绝缘层中设有凹槽，导电网层嵌入凹槽中。

所述绝缘层由聚合物材料制作。

本实用新型设置有导电网层，设计电路时，多个元气件的共接端子设计于导电网层上，通过导电网层导通，简化电路设计，降低电路布局的困难度。

附图说明

图1是本实用新型的剖视结构示意图；

图2是本实用新型中导电网层的结构示意图。

图中：1-铜箔层，2-绝缘层，3-导电网层，31-导电条。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1和图2所示，一种复合铜箔基板结构，包括从上至下依次设置的铜箔层1、绝缘层2、导电网层3、绝缘层2和铜箔层1，相邻层之间粘贴固定。绝缘层2由聚合物材料制作，导电网层3由铜箔制作。导电网层3包括经纬交错布置的导电条31。导电条31的宽度为2mm-4mm。导电网层3的网孔为方形孔，方形孔的长度为5mm-10mm。

铜箔层1的外表面画有标记线，标记线的位置与导电网层3上的导电条31对应。标记线便于直观的确认导电条31的位置。绝缘层2中设有凹槽，导电网层3嵌入凹槽中。

使用时，需要与导电网层3接通的元器件针脚布置于导电网层3的导电条31所处位置，而无需与导电网层3接通的元器件针脚布置于导电网层3的网孔中。

上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。