软性电路板的偏位检测结构的制作方法

本实用新型涉及软性电路技术领域，尤其涉及一种软性电路板的偏位检测结构。

背景技术：

软性电路板外形由模具冲切或激光切割等方式成型，而无论采用何种方式成型均存在偏位的可能，偏位尺寸大小通常在100μm以内，无法用肉眼逐一判断并筛选出不良品。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种提高检测偏位效率及检测精度的软性电路板的偏位检测结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。

优选地，所述测试位点为设置在所述导通测试线端部上的测试焊盘。

优选地，所述导通测试线与所述软性电路板的边缘之间的间隔形成供冲切刀口下落进行冲切的冲切部。

优选地，所述冲切部的宽度小于或等于冲切刀口的宽度。

优选地，所述导通测试线沿着所述软性电路板的管控偏位位置所在的外形边缘延伸。

优选地，所述导通测试线包括供冲切刀口冲切时覆盖的第一线侧部、与所述第一线侧部相接的第二线侧部；所述第一线侧部靠近所述软性电路板的边缘，所述第二线侧部位于所述第一线侧部远离所述软性电路板的一侧。

优选地，所述导通测试线上设有至少一个内凹部，所述内凹部所在的线宽小于所述导通测试线其余部分的线宽。

优选地，所述内凹部设置在所述第一线侧部和/或所述第二线侧部上。

优选地，所述软性电路板的偏位检测结构包括两条所述的导通测试线，分别沿着所述软性电路板的相对两侧边缘延伸。

优选地，所述软性电路板的偏位检测结构包括一条所述的导通测试线，沿着所述软性电路板的一侧边缘延伸至相对的另一侧边缘。

本实用新型的有益效果：在软性电路板外缘设置导通测试线，通过对导通测试线的通断进行检测，从而对软性电路板冲切偏位进行管控，利用导通功能检测代替肉眼检查偏位情况，避免了肉眼检查容易漏检造成不良流出的问题，而且利用导通功能检测可轻易实现多个软性电路板的同步检测，可实现批量自动化检测，彻底将软性电路板冲切偏位不良筛选出来；提高了检测偏位的效率，又提高了检测精度，杜绝不良品流出。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图；

图3是本实用新型第三实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图；

图4是本实用新型第四实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型第一实施例的软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板10、以及至少一条导通测试线11；导通测试线11沿着软性电路板10的外形边缘设置在基板上。导通测试线11的两个端部远离软性电路板10并且设有测试位点12。

软性电路板10由线路菲林在基板上对应软性电路图形曝光制作而成，软性电路板10的外周形状对应软性电路图形，可为各种形状。导通测试线11由线路菲林与软性电路板10同步曝光而成。

导通测试线11通过测试位点12与电测治具接通，进行导通功能测试。当软性电路板10单个在冲切成型过程中，有可能出现左右或上下等边缘位置冲切偏位情况，而当冲切偏位时，导通测试线11即被冲断，在后工序中利用电测治具对导通测试线11进行导通测试，从而轻易地将外形冲偏的软性电路板10筛选出来。

作为选择，测试位点12为设置在导通测试线11端部上的测试焊盘。测试位点12的大小由与其连接的测试针的大小而定，保证两者的接通。

其中，导通测试线11可沿着软性电路板10的整个外周边缘设在基板上，也可对应软性电路板10的需要管控偏位位置所在的外形边缘延伸。软性电路板10上存在着需要控制尺寸、避免冲偏的部分，该部分的边缘即为需要管控偏位位置。

在软性电路板10中，需要管控偏位位置包括插接金手指位置，插接金手指位置偏位将导致软性电路板10在终端组装后形成开路或短路不良。因此，通过导通测试线11对应软性电路板10的需要管控偏位位置在软性电路板10的外形边缘延伸设置，筛选出冲切偏位的软性电路板，确保后续金手指插接的准确，避免出现开路或短路不良等问题。

导通测试线11间隔位于软性电路板10的至少一个边缘外侧，导通测试线11与软性电路板10的边缘之间的间隔形成供冲切刀口下落进行冲切的冲切部。冲切刀口下落至冲切部进行冲切，可将软性电路板10从基板上冲切出来，形成独立的软性电路板。

进一步地，冲切部的宽度小于或等于冲切刀口的宽度，以避免冲切刀口穿过冲切部并对软性电路板10外形冲偏时未冲切到导通测试线11，影响检测偏位的准确度。冲切刀口的宽度由冲切模具所采用的冲切刀而定。

导通测试线11的整体线宽或局部线宽取决于冲切偏位管控的公差要求及冲切刀口位置设计，并考虑线路蚀刻补偿；所述的公差通常为0.05-0.1mm，还可进一步小到0.03mm，大到0.2mm。

本实施例中，软性电路板的偏位检测结构包括两条的导通测试线11，分别沿着软性电路板10的相对两侧边缘延伸，例如图1中所示的软性电路板10的左右两侧。导通测试线11端部的测试位点12较于导通测试线11远离软性电路板10的边缘，保证不会被冲切刀口冲切到，而能够与电测治具连接。

如图2所示，本实用新型第二实施例的软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板20、以及至少一条导通测试线21；导通测试线21沿着软性电路板20的外形边缘设置在基板上。导通测试线21的两个端部远离软性电路板20并且设有测试位点22。

不同于上述的第一实施例，本实施例中，软性电路板的偏位检测结构包括一条的导通测试线21，沿着软性电路板20的一侧边缘延伸至相对的另一侧边缘。

如图3所示，本实用新型第三实施例的软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板30、以及至少一条导通测试线31。导通测试线31沿着软性电路板30的外形边缘设置在基板上。导通测试线31的两个端部远离软性电路板30并且设有测试位点32。

导通测试线31沿着软性电路板30的管控偏位位置所在的外形边缘延伸。

本实施例中，导通测试线31包括相接的第一线侧部311和第二线侧部312，第一线侧部311靠近软性电路板30的边缘，供冲切刀口冲切时覆盖；第二线侧部312位于第一线侧部311远离软性电路板30的一侧。冲切刀口冲切，部分落在导通测试线31和软性电路板30之间的冲切部，另一部分落在第一线侧部311上，如图3中虚线框所示。

进一步地，导通测试线31上设有至少一个内凹部33，内凹部33所在的线宽小于导通测试线31其余部分的线宽。内凹部33对应软性电路板30的管控偏位位置可设置在第一线侧部311和/或第二线侧部312上。

本实施例中，内凹部33设有多个，分别设置在第一线侧部311和第二线侧部312上。在第二线侧部312上，内凹部33所在位置的线宽大小即为管控偏位的正公差和线路蚀刻补偿两者的宽度总和。

如图4所示，本实用新型第四实施例的软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板40、以及至少一条导通测试线41。导通测试线41沿着软性电路板40的外形边缘设置在基板上。导通测试线41的两个端部远离软性电路板40并且设有测试位点42。

导通测试线41包括相接的第一线侧部411和第二线侧部412；冲切刀口冲切时，部分落在导通测试线41和软性电路板40之间的冲切部，另一部分落在第一线侧部411上，如图4中虚线框所示。

导通测试线41上设有至少一个内凹部43，内凹部43所在的线宽小于导通测试线41其余部分的线宽。

不同于上述第三实施例，本实施例中，内凹部43设有多个，对应软性电路板40的管控偏位位置设置在第二线侧部412上。在第二线侧部412上，内凹部43所在位置的线宽大小即为管控偏位的正公差和线路蚀刻补偿两者的宽度总和。

在其他实施例中，多个内凹部43也可设置对应软性电路板40的管控偏位位置设置在第一线侧部411上。

本实用新型的软性电路板的偏位检测结构冲切软性电路板时，冲切刀向冲切部下落，冲切后将导通测试线连接电测治具以进行导通测试；当导通测试线不导通时则说明冲切偏位，则可轻易将对应的冲偏的软性电路板筛选出来，避免了不良品出现流出的可能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。