一种直通散热铜基板及其制备工艺的制作方法

本发明涉及线路板制作领域，具体的说是一种直通散热铜基板及其制备工艺。

背景技术：

传统的线路基板制作工艺线路基板导线与散热焊盘设计于同一线路基板上，因导线线路的设计导线与散热主材中间需要绝缘因此参杂了聚丙烯或其他导热绝缘胶系，此绝缘层的参杂对整个基板散热产生了较大的热阻，因此导致整个导热率下降。使led在使用过程中所产生的热量导出存在瓶颈，导致led使用寿命降低，模组材料反复高温氧化，热量积聚造成电子元器件及芯片损坏引起电子故障。

技术实现要素：

本发明为克服现有技术的不足，设计一种直通散热铜基板及其制备工艺，提高模组产品的使用寿命，并降低模组的整体温度，提高led的品质。

为实现上述目的，设计一种直通散热铜基板，包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基材层的上方设有一个led凸台，所述led凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上涂覆有油墨层。

所述聚丙烯和铜箔上分别开设有一个随形于led凸台的孔。

所述铜基材层上开设有若干结构孔，所述结构孔从下至上依次贯穿聚丙烯层、铜箔层和油墨层。

一种如权利要求1所述的直通散热铜基板的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：

1）步骤1，将铜基材做成线路板所需形状；

2）步骤2，在铜基材表面贴覆抗蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式制作出led凸台；

3）步骤3，在聚丙烯上镂刻一个随形于led凸台形状的孔并形成镂空；

4）步骤4，在铜箔上镂刻一个随形于led凸台形状的孔并形成镂空；

5）步骤5，依次按照铜基材、聚丙烯和铜箔的方式进行组合，组合后将三者结合并形成整体；

6）步骤6，完成步骤5的基板表面贴附抗蚀油墨，通过影响转移的方法配合化学蚀刻方式，制作导线线路；

7）步骤7，将完成步骤6的基板表面不需要焊接的位置，印刷上油墨，固定焊接；

8）步骤8，在完成步骤7的基板上开机构孔和外形；

9）步骤9，表面处理。

所述步骤3中在聚丙烯上镂空是通过冲切或激光切割中的一种来制作的，其中聚丙烯可以使用其他导热绝缘胶系。

所述步骤4中在铜箔上镂空是通过冲切或激光切割中的一种来制作的。

所述步骤5中将铜基材、聚丙烯和铜箔三者结合是通过加温加压的方式进行组合。

所述步骤8中开机构孔和外形是通过冲切或cnc中的一种来制作的。

本发明同现有技术相比，具有高导热性，整体导热率大于50w，而随着导热率的提高不仅提高了模组产品的使用寿命，同时降低了模组的整体温度，提高了led模组的产品品质。

附图说明

图1为本发明中铜基板层的结构示意图。

图2为本发明中聚丙烯层的结构示意图。

图3为本发明中铜箔层的结构示意图。

图4为本发明中完成步骤5后的结构示意图。

图5为本发明中完成步骤6后的结构示意图。

图6为本发明的结构示意图。

参见图1～图6，其中，1是铜基板层，2是led凸台，3是聚丙烯层，4是铜箔层，5是孔，6是结构孔，7是导线线路，8是油墨层。

具体实施方式

实施例一：

如图1所示，将铜基材层1作为led热量传导的主材，并在铜基材层表面贴附抗蚀油墨，通过影像转移的式配合化学蚀刻方式使需要焊接led位置的led凸台2制作出来。同时，如图2和图3所示，分别在聚丙烯层3和铜箔层4上采用冲切或激光切割的方式将相对应“led凸台2的位置”冲切掉形成镂空。然后如图4所示，依次按照顺序铜基材层1、聚丙烯层3、铜箔层4的方式，进行组合，组合后采用加温加压的方式使三者结合形成整体，组合后的产品由中间层聚丙烯层3作为绝缘层使led凸台位置与表面线路铜箔层4隔开，从而实现直通独立散热及导线线路分离的结构。如图5所示，在铜箔层4的表面贴附抗蚀油墨,通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，制作导线线路7。如图6所示，在铜箔层4上将不需要焊接的位置，印刷上油墨，固定焊接位置，避免焊接过程中连锡获其它不良，保护基材层。最后依次将机构孔及外形通过冲切或cnc的方式制作出来，同时进行表面处理以避免焊接铜面暴露在空气中氧化影响焊接,提高焊接质量。

本发明使用时，具有高导热性，整体导热率>50w，随着导热率的提高不仅可以提高产品使用寿命，同时降低了模组整体温度，提高了led模组产品品质。

技术特征：

技术总结
本发明涉及线路板制作领域，具体的说是一种直通散热铜基板及其制备工艺。包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基材层的上方设有一个LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上涂覆有油墨层。本发明同现有技术相比，具有高导热性，整体导热率大于50W，而随着导热率的提高不仅提高了模组产品的使用寿命，同时降低了模组的整体温度，提高了LED模组的产品品质。

技术研发人员：万海平
受保护的技术使用者：上海温良昌平电器科技股份有限公司
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.09.01