电子板及相关制造方法与流程

本发明涉及电子电路板(cartesélectroniques)的冷却，所述电子电路板被插入至机柜或背板(也被称为抽屉或者机架)中。本发明特别用于电子设备，特别是电源板，电源板的部件显著地升温并且需要迅速排出热量。本发明特别有利于嵌入式电子设备，具体地特别有利于被通风空气冷却的嵌入式电子设备。

背景技术：

例如，有一些计算机包括在机柜中彼此平行布置的若干电子电路板。为了确保设备的维护，各种板都是可拆卸的。板的安装和拆卸通过其在机柜的沟槽或滑道中的平移来完成。

印刷电路板是指裸的印刷电路板的术语，也就是说没有电子部件，也没有散热装置，电子电路板是装配有散热装置和一个或多个电子部件的印刷电路板。印刷电路板包括或者为由绝缘材料层成对分开的多个导电层的组件或至少一个导电层和一个绝缘层的组件。导电层分别包括导电轨道。例如，它们是通过蚀刻获得的。在操作中，电子电路板的部件会散发大量的热量。要排出热量，从而保持合适的工作温度不得超过可接受的最大值。

已经考虑了若干种用于冷却电子设备的解决方案：通过热对流冷却和通过热传导冷却。

热对流在于将热体与流体接触，流体优选地以相对于板运动的方式设置，以改善热的部件和冷的流体之间的热交换。

热传导是由同一介质的两个区域之间或两个接触的不同介质之间的温差引起的热传递模式。

电子电路板冷却的一种已知的解决方案在于，在印刷电路板上装配以热传导性强的材料(例如，比如铜或铝)制成的板的形状的热排出装置。该板具有与印刷电路板大致上相同的表面面积并与印刷电路板平行。该板被固定在印刷电路板的与容纳电子部件的面相对的面上。这使得能够将要从印刷电路板排出的热量传导至位于机柜中并且压靠热排出装置的热交换器，例如以冷却剂在其中循环的通道或板的形状。然后需要将这些通道或板连接到设备外部的冷却网络。

该解决方案适用于装配有这种冷却网络的应用。另一方面，这种类型的解决方案证明了对于机柜没有装配有冷却网络并且通常仅装配有风扇的应用来说效率不够高。

为了纠正这个缺点，常规的做法是将包括散热鳍片的散热装置用螺钉固定至与印刷电路板相对的热排出装置的表面上。散热装置通过其鳍片增加了电子电路板和与电子电路板接触的流体(例如，空气)之间的接触表面。这可以提高对流冷却性能水平。在图1中示出了这种类型的解决方案，其中可以看出电子电路板100包括：印刷电路板101、排出装置102、部件1000、散热装置104、基板106，其中，印刷电路板101具有两个面101a和101b；排出装置102固定至印刷电路板101(更具体地，固定至印刷电路板101a的第二面101b)；部件1000固定至印刷电路板101(并且更具体地，焊接至第一面101a上)；散热装置104包括散热鳍片105；基板106相对于热排出装置较薄。散热装置104借助于多个螺钉107-螺母108系统(通常至少十个左右，其中在图1中仅一个可见)固定至排出装置102和印刷电路板101，螺钉107穿过排出装置102和印刷电路板101，一层导热油脂109插入在散热装置104和排出装置102之间，并且通过在散热装置104和排出装置102之间填充空隙来确保这两个元件之间良好热交换。

申请人发现这种类型的电路板存在一定数量的缺陷。油脂由两相组成，两相包括作为油脂的液相(油)和包含通常为银的导电颗粒的固相。这两个相在时间上并且随着温度升高而分开，从而导致散热装置加排出系统的能量耗散性能水平减弱，并且会限制插置于机柜中的其他电路板或设备的性能水平，甚至降低它们的性能水平。借助于螺钉-螺母系统107-108将散热装置104固定至热排出装置102相当大地限制了印刷电路板的可用表面。事实上，需要在每个螺钉-螺母系统和容纳部件的印刷电路板的面101a上的部件之间提供适当的隔离区域。

此外，将散热装置固定至热排出装置上以及应用导热油脂的操作是必须手动执行的困难操作，这因此是昂贵的。

此外，螺钉-螺母系统破坏了散热装置侧的空气流动，这导致电子板的冷却控制被降低。

最后，这种类型的解决方案呈现出明显的厚度。

技术实现要素：

本发明的目的是纠正全部或部分上述缺点。

为此，本发明的主题是一种电子电路板，其包括印刷电路板和散热装置的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面，印刷电路板和散热装置在层叠方向上层叠，所述散热装置在与第一面相对的第二面上固定至印刷电路板，所述散热装置包括板形状的基板和从所述基板的平坦表面延伸的凸起，所述凸起旨在相对于基板和空气流之间的接触表面而增大所述散热装置和空气流之间的接触表面，所述基板在所述层叠方向上插入在所述印刷电路板和所述凸起之间。散热装置仅通过胶合方式直接地固定至印刷电路板，并且散热装置是单件的。有利地，仅粘合层将基板和印刷电路板分开，所述粘合层包括从基板连续地延伸至印刷电路板的胶。

有利地，粘合层是胶膜。

有利地，粘合层包括浸胶纤维。

有利地，粘合层是电绝缘体。

有利地，胶是热固性胶。

有利地，散热装置由金属制成。

有利地，粘合层小于或等于200微米，并且优选地在100微米和200微米之间。

有利地，散热装置具有在5mm和20mm之间的厚度。

有利地，印刷电路板具有在0.1mm和1mm之间的厚度。

有利地，散热装置大致上在印刷电路板的所有的可用表面上延伸。

有利地，散热装置借助于在层叠方向上插入在基板和印刷电路板之间的胶膜进行胶合而固定至印刷电路板。

本发明还涉及一种制造电子电路板的方法，其包括：

-层叠步骤，其中所述散热装置设置为使得基板插入在凸起和印刷电路板的第二面之间，并且其中粘合层布置在印刷电路板的第二面与基板之间，所述粘合层包括在所述层叠方向上在胶的整个厚度之上连续延伸的胶，

-组装步骤，其在于组装散热装置和印刷电路板，其中所获得的层叠经受热压缩。

有利地，组装步骤借助于包括工具的压力机来执行，所述工具包括相对于散热装置构造和布置的部分，以支撑凸起从其延伸并且在凸起之间延伸的表面。

有利地，组装步骤借助于包括工具的压力机来执行，所述工具包括相对于散热装置构造和布置的部分，以支撑凸起从其延伸并在凸起之间延伸的所有的表面。

有利地，组装步骤借助于包括工具的压力机来执行，该工具包括相对于散热装置构造和布置的部分，以在方向z上支撑凸起。

有利地，印刷电路板是多层，并且其中，组装步骤是组装印刷电路板的多个层的步骤。

有利地，散热装置和印刷电路板的组装通过胶的聚合来执行。

附图说明

通过阅读作为非限制性示例并参照附图给出的以下具体描述，本发明的其他特征和优点将变得显而易见，在附图中：

-图1(已经描述)示意性地示出了现有技术的电子电路板的截面，

-图2示意性地示出了容纳根据本发明的电子电路板的机柜，为了更加清楚，在其上未示出电子部件和散热装置，

-图3示意性地示出了根据本发明的电子电路板的截面，

-图4示出了根据本发明的方法的步骤的框图，

-图5示意性地示出了在根据本发明的方法中利用的压力机(presse)。

具体实施方式

在多个图中，相同的元件由相同的附图标记来标识。

图2表示包括多个彼此平行纵向延伸的滑道91的机柜90。机柜90容纳根据本发明的电子电路板1。电子电路板1在与背板成直角的滑道91中保持在机柜90的框架92中。

图3透视地示出了根据本发明的电子电路板沿着与层叠方向平行的平面的截面。

电子电路板1包括印刷电路板2和散热装置3的组件。印刷电路板2是包括在图1中未示出的多个单独层的类型。印刷电路板2包括至少一个导电层和至少一个绝缘层。每个导电层包括导电轨道。这些轨道通常由铜制成。作为变型，这些轨道是用除了铜以外的材料制造的。印刷电路板可以是单面型(其包括一个导电层和一个绝缘层)、双面型(其包括由一个绝缘层分开的两个导电层)、或者多层型(其包括至少三个由一个绝缘层成对分开的导电层)。导电层例如由铜层形成。印刷电路板的这些铜层或单独的导电层例如被蚀刻以形成轨道。绝缘层应当被理解为电绝缘层，并且导电层应当被理解为导电的层。

印刷电路板2包括旨在容纳一个或多个电子部件的第一面4。在图3中仅能看到一个电子部件5。第一面4可以容纳若干个电子部件。固定在印刷电路板2上的所有电子部件都由第一面4容纳。换言之，每个电子部件固定在第一面4上，优选地焊接在第一面4上。

印刷电路板2和散热装置3在层叠方向z上层叠。印刷电路板2的未示出的各层也在层叠方向z上层叠。散热装置3固定在印刷电路板2的第二面6上的印刷电路板上。第二面6与第一面4相对。第一面和第二面彼此平行且与层叠方向z成直角。

散热装置3大致上在印刷电路板的所有的可用表面上延伸。换言之，散热装置可以在印刷电路板的所有的表面上延伸，或者作为变型，散热装置可以在印刷电路板的可用表面上延伸，所述可用表面在将印刷电路板保持在机柜中的两个滑道之间延伸，而不延伸至两个滑道中。

散热装置3包括散热鳍片7和基板8。基板8在层叠方向z上插入在散热鳍片7与印刷电路板2之间。散热装置3在图的平面中具有梳形的轮廓。基板8确保了热排出功能，使得能够将由部件传递至印刷电路板2的热从印刷电路板2的第二面6排放至鳍片7。

基板8具有板的形状。该板根据其平行于层叠方向z的厚度e延伸。基板被压在印刷电路板上。基板8相对于印刷电路板2较厚。印刷电路板2通常具有在0.10和1mm之间的厚度。基板8具有至少等于2mm的厚度。典型地，基板8具有在2mm和5mm之间的厚度。然而，该范围是非限制性的，因为基板和散热鳍片的尺寸根据如下进行确定：印刷电路板的厚度、期望的电子电路板的厚度以及所需的热性能水平。

在具体的实施方案中，散热装置3确保了印刷电路板2加强件功能。在这种情况下，基板8具有大于印刷电路板硬度的硬度。作为变型，印刷电路板具有至少等于散热装置的基板的硬度。

散热鳍片7通过相对于基板8和空气流之间的接触表面(换言之，基板的自由表面)增加散热装置和与其接触的流体之间的接触表面，能够相对于板形状的散热装置改善通过对流进行的(由于部件的升温而由印刷电路板2散发的)热量的排放。换言之，包括散热鳍片的散热装置(也就是说，由设置有散热鳍片的基板形成的散热装置)呈现出大于仅包括基板的散热装置的与空气的接触表面。每个鳍片7具有沿平行于与图3的平面成直角的方向的方向纵向延伸的板的形状，并且在图3的平面中，具有在层叠方向z上从基板8纵向延伸至自由端10的杆的形状。鳍片7在层叠方向z上从基板的与印刷电路板2相对的平坦表面8a起延伸。平坦表面8a是不连续的。平坦表面由多个由鳍片分开的部分形成。鳍片7具有通常至少等于2mm，并且通常在2mm和15mm之间的高度h。对于基板，这个范围不是限制性的，因为基板的尺寸取决于如前所述的几个参数。图3的平面是包括层叠方向并与鳍片的纵向成直角的平面。鳍片的鳍片高度h是鳍片在层叠方向z上的方向。

鳍片7由沟槽12成对分开。沟槽12平行于鳍片的纵向方向纵向延伸。在图3的平面中，沟槽具有u截面。每个u的底部由基板8的与印刷电路板2相对的表面8a的一部分形成，并且每个u的臂由两个相邻的鳍片7形成。鳍片的截面是恒定的。换言之，它们具有沿着它们纵向延伸的方向(与图3的平面成直角的方向)恒定的尺寸。因此，沟槽也具有恒定的截面。

根据本发明，散热装置3是单件的。换言之，鳍片7和基板8形成为单个件。这意味着散热装置3由单种材料制成。这种材料可以是同质的。作为一个变型，这种材料是复合的。

这部分优选地但不是必须地为实心的，而不是中空的。散热装置可以用呈现出强导热性的材料来制造。散热装置例如用金属来制造，优选地用铝或铜来制造。根据本发明，散热装置仅通过胶合直接地固定至印刷电路板2。换言之，散热装置3借助于插入在散热装置和印刷电路板2之间的胶膜9固定至印刷电路板。更具体地，胶膜9插入在基板8和印刷电路板2之间。“通过胶合直接地固定至印刷电路板上的散热装置”应当理解为意味着印刷电路板和散热装置仅通过胶膜9分开。

更一般地，根据本发明，散热装置借助于粘合层固定至印刷电路板。印刷电路板和散热装置仅由该粘合层分开。

有利地，该粘合层包括从印刷电路板连续地延伸至基板的胶。

粘合层可以是胶，也就是胶膜。作为变型，粘合层是包含浸胶纤维的纤维层。在非限制性示例中，纤维是玻璃纤维。

在这种类型的粘合层中，胶有利地在纤维之间穿过，使得胶从印刷电路板连续地延伸至基板。纤维层可以是浸胶的织物，换言之，纤维层包括浸胶的编织纤维。作为变型，纤维层是浸胶的垫。这种类型的粘合层具有易于应用的优点。

优选地但不是必须地，胶大致上在散热装置的所有的表面上与印刷电路板和散热装置接触。

有利地，散热装置胶合至印刷电路板通过胶的聚合来执行。然后粘合层包括聚合物。

胶膜9或者更一般地粘合层是电绝缘体。换言之，该层用电绝缘材料来制造。更具体地，该层用一种或多种电绝缘的材料来制造。这使得能够避免在印刷电路板(具体地，具有面对胶膜的印刷电路板的层)与常规上形成机械接地的散热装置之间形成短路。

在纤维层的情况下，胶和纤维用电绝缘材料形成。在胶膜的情况下，胶是电绝缘体。

胶膜或者更一般地粘合层具有小于或等于200微米的厚度。其优选地具有100微米的最小厚度，并且通常在100微米和200微米之间。其能够有效地补偿基板和散热装置的表面缺陷。

胶优选地但不是必须地是热固性的。粘合层在基板8的面对印刷电路板的所有的表面上延伸。这些特征与下文中使用和描述的组装方法有关。胶膜厚度的减小使得印刷电路板和散热装置3之间非常有效地进行热传递。此外，粘合层能够通过渗透至两个表面的不平整部分中来限制气泡形成的风险。粘合层能够用于将大的表面固定在一起，并且在低温下固定在一起，从而能够保持印刷电路板的完整性。

胶优选地基于环氧树脂制造或者是丙烯酸胶型。作为变型，以非限制性的方式，胶是聚氨酯、氰基丙烯酸酯、弹性体或硅酮胶。

散热装置是单件的并且仅通过胶合固定至印刷电路板的事实提供了一定数量的优点，其中散热装置通过热对流(鳍片)和热传导(排出装置或基板)来确保排放热量的双重功能。散热装置可以在胶合至印刷电路板的单个非手动步骤中进行固定，这限制了电子电路板的组装成本，并且能够提供用于将重要的电子部件5设置在印刷电路板2的第一面4那一侧上的表面。散热装置3与印刷电路板2具有单个界面(胶膜9或粘合层)，这意味着这两个元件之间的热传递优于散热装置是包括由螺钉连接在一起并由导热油脂分开的基板和散热装置的类型的情况。这种在热能消散方面性能水平的提高使得对于给定的印刷电路板、给定的电子部件和给定的热排放方面的性能水平，能够减小散热装置的厚度。散热装置的厚度由基板8的厚度和散热鳍片7的高度h给出。典型地，本发明能够制造电子电路板，该电子电路板能够进入在根据vme64标准的机架或抽屉中为单个电子电路板(特别是为现有技术的装置不能实现的电源板)分配的空间，同时在期望的热消散方面获得性能水平。典型地，散热装置在层叠方向上具有在5mm和20mm之间的厚度，这使得能够制造在层叠方向上具有小于或等于20.32mm的厚度e的电子电路板，20.32mm的厚度对应于分配给vme标准的电子电路板的厚度。根据本发明的电子电路板具有有限的重量。

此外，本发明使得能够在单个组装步骤中组装散热装置，该步骤可以是在多层印刷电路板的情况下组装印刷电路板的步骤。在最后一种情况下，将散热装置固定在印刷电路板上不是在印刷电路板的组装步骤之后的附加组装步骤。

已经参照散热装置包括散热鳍片的实施方案描述了本发明。这些鳍片是凸起，也就是说在基板8的平坦表面8a上突出的结构。这些凸起旨在相对于基板8(没有凸起)和空气流之间的接触表面而增加散热装置3和空气流之间的接触表面。这个实施方案是非限制性的。设想一个实施方案，其中凸起采取销的形状，也就是说在层叠方向上纵向延伸的柱或杆。销在层叠方向z上从基板8纵向延伸至自由端。作为变型，散热装置包括至少一个散热鳍片和至少一个销。

更一般地，本发明涉及一种电子电路板，其中散热装置包括如前所述的基板8和在所述基板的表面上的凸起，凸起旨在相对于基板和空气流之间的接触表面而增加散热装置和空气流之间的接触表面。凸起在层叠方向z上从基板的平坦表面8a延伸。更具体地，这些凸起在层叠方向z上从平坦表面8a(其为基板的与印刷电路板相对的表面)起延伸。平坦表面8a在凸起之间延伸。当凸起是鳍片时，平坦表面8a是不连续的，而当凸起是销时，平坦表面8a是连续的。凸起例如为，但不限于销或鳍片。

之前对于散热鳍片陈述的所有内容，对于销以及更一般地对于基板表面上的凸起也是有效的。

本发明还涉及用于制造根据本发明的电子电路板1的方法。

图4表示根据本发明的方法的步骤的框图。

根据本发明的用于制造电子电路板的方法包括：

-在层叠方向上的层叠步骤50，其包括第一步骤50a，其在于放置散热装置3使得基板8插入在例如为鳍片7的凸起和印刷电路板2的第二面6之间，并且在印刷电路板的第二面6与基板8之间布置胶层9或者更一般地粘合层，

-组装步骤51，组装散热装置3和印刷电路板2，在该步骤中，在层叠步骤50中获得的层叠受到热压缩。

执行组装步骤51，以通过借助于包括胶的粘合层进行胶合来将基板组装至印刷电路板。在组装步骤51，印刷电路板通过胶的聚合而有利地胶合至散热装置。

有利地，在组装步骤期间，胶变硬。当在层叠阶段50施加粘合层时，胶是液体、浆状或粘性的。

在层叠步骤50期间，在层叠方向上沉积粘合层，该粘合层包括在粘合层的整个厚度上连续延伸的胶。

在层叠步骤50，散热装置3和印刷电路板2或者旨在形成印刷电路板2的层和散热装置在层叠方向z上层叠以获得层叠11。在层叠步骤50，将胶层9或粘合层施加到印刷电路板2的第二面6和/或施加到基板8的面对印刷电路板2的第二面6的面。在组装步骤51，在层叠方向z上进行压缩。热压缩应当理解为意味着层叠压缩的步骤，在此期间所获得的层叠被加热。

然后将电子部件5添加至印刷电路板2，更具体地添加至印刷电路板的第二面。有利地，在步骤50之前对轨道进行蚀刻。

有利地，印刷电路板2是多层印刷电路板。层叠步骤50包括在层叠方向z上层叠旨在形成多层电路的多个层的第二步骤50b。这些层是双面组件。

然后，有利地，散热装置3和印刷电路板2的组装步骤51是印刷电路板2的组装步骤，也就是旨在形成多层印刷电路板的双面组件的组装步骤，也就是印刷电路板的多个层的组装步骤。组装步骤51通过在层叠方向上按压在步骤50获得的层叠来执行。其是称为层压的步骤。作为变型，印刷电路板是多层的，但是印刷电路板的多个层或多个层中的某些层在组装步骤51之前组装。例如，当多个层必须互相连接时就是这种情况。多个层在散热装置与印刷电路板的组装步骤之前进行组装。

图5示意性地示出了能够执行根据本发明的方法的组装步骤51的压力机40。在这个实施方案中，凸起是鳍片。

压力机40包括两个工具41、42。在这两个工具41、42之间进行层叠。每个工具41、42由板组成，面41a、42a面向层叠11设置。压力机包括负荷承受工具43。该工具与散热装置相邻，以在按压过程中支撑散热装置。工具43包括部分44，该部分44具有与方向z上的印刷电路板2相对的散热装置3的部分大致上互补的形状。换言之，工具43的部分44具有大致上与散热装置的由散热鳍片7形成的部分以及散热鳍片7从其延伸的基板8的表面8a互补的形状。在组装步骤51，散热装置3和工具43配合，使得部分44大致上形成散热装置3的与印刷电路板相对的部分(即由散热鳍片7和由散热鳍片7从其延伸的基板的表面形成的散热装置3的部分)的冲模(empreinte)。换言之，工具43的部分44大致上匹配散热鳍片7和散热鳍片7从其延伸的表面8a的形状。

换言之，工具43具有旨在与散热装置配合的部分44。该部分44具有由工具44b的沟槽44b成对分开的工具44a的鳍片。工具44a的沟槽和工具44b的鳍片相对于彼此构造和布置，使得部分44具有与散热装置3的鳍片7和沟槽12形成的形状大致上互补的形状。在图3和5的非限制性实施方案中，鳍片7在图3的平面中具有相同的尺寸，在与图3的平面中的层叠方向z成直角的方向上均匀地间隔开，并且由在图3的平面中都具有相同尺寸的沟槽12分开。因此，工具44a的鳍片具有与沟槽12大致上相同的截面，并且工具的沟槽具有与鳍片7大致上相同的尺寸。

在步骤51，工具43和散热装置3相对于彼此设置，使得工具44a的鳍片进入沟槽12中，并且鳍片7进入工具44a的沟槽中。然后，该工具在按压步骤支撑鳍片7从其延伸的全部表面8a和鳍片7。

工具41、42、43例如是由钢或铝制成的部件。工具43优选地由在环境温度和加热温度之间呈现出与散热装置3的热膨胀系数大致上相同的热膨胀系数的材料制成。

然后将工具41、42、43转移到板压力机40的隔室中。可以利用未示出的装置(例如，包括气缸致动器的类型的装置)将板45、46放在一起以及彼此分开。通过使两个板45、46在层叠方向z上彼此靠近而在层叠方向z上将工具41、42、43压缩。未示出的加热电路利用至少部分合并在板45、46中的加热电路来确保工具41、42、43或者41、43的加热，从而加热在步骤50获得的层叠11。

有利地，可变形的垫47、48插入在工具41和旨在形成印刷电路板2的层20a、20b之间以及工具42和工具43之间。

有利地，在组装步骤51施加到层叠11的压力通常在30巴和40巴之间，并且层叠被加热到通常在120℃和180℃之间的温度。施加的温度取决于所用胶的聚合温度。施加压力和温度的时间通常在1小时30分和3小时30分之间。这个持续时间取决于所用胶的聚合周期。

在图5的实施方案中，旨在形成印刷电路板2的多个层20a、20b在方向z上层叠。这些层通常是双面的。胶层21插入在两层之间，也就是说，胶层21施加至彼此面对的两层中的至少一层。

工具43的形状使得能够产生散热装置3在印刷电路板2上的强有力固定，而不会使散热鳍片7变形，也不会使由印刷电路板2和散热装置3形成的组件变形。这使得能够在与层叠方向成直角的平面上在散热装置的所有的表面上施加大致上均匀的压力，从而确保了在散热装置面对印刷电路板的面放置的所有的表面上，散热装置胶合到印刷电路板上。这使得能够避免在散热装置3和印刷电路板2之间的界面处形成气泡。这使得能够限制电子电路板分层的风险，并且因此在温度变化的影响下其性能水平随着时间降低。

更一般地，组装步骤51借助于包括工具42的压力机来执行，所述工具42包括部分44，所述部分44构造为呈现出大致上与由凸起7和由凸起7从其延伸的基板8的表面8a形成的散热装置3的部分互补的形状。此外，在该步骤期间，散热装置3和工具42布置为以这样的方式配合，即第二工具42的部分44大致上形成由凸起7和由凸起7从其延伸的基板8的表面8a形成的散热装置3的部分的冲模。

工具43的部分44大致上形成由凸起7(或鳍片)和由凸起从其延伸的基板8的表面8a形成的散热装置3的部分的冲模，应当理解为表示部分44在操作间隙公差(jeudefonctionnement)内具有与凸起7和表面8a互补的形状。操作间隙公差被限定为避免在按压期间(也就是说在步骤51期间)，工具43与散热装置3之间的堵塞，并且使得工具43支撑凸起的所有的表面和在凸起之间延伸的表面8a。换言之，在组装步骤51，散热装置和工具43变形以填充它们之间的间隙公差。该工具相对于散热装置构造和设置，以在方向z上支撑所有的表面8a和凸起7。

在一个变型中，在步骤51，工具43的部分44大致上形成在凸起7之间延伸并且由表面8a限定的至少一个中空部分12的冲模。换言之，部分44相对于散热装置3构造和布置为具有至少一个凸起，该凸起大致上与在凸起7之间延伸的至少一个中空部分互补。这种互补性产生于操作间隙公差内，以避免在按压期间(也就是说，在步骤51中)工具43与散热装置3之间的堵塞，并且使得工具43支撑在凸起之间延伸所有的表面8a。因此，在步骤51，部分44相对于散热装置构造和布置，以支撑凸起7从其延伸的所有的表面8a。在不太有利的变型中，部分44的形状被限定为使得其支撑在表面8a的一部分。

在具有销的散热装置的情况下，工具的部分具有在销之间连续延伸的凸起，并且在具有鳍片7的散热装置3的情况下，部分44包括若干个大致上与凹槽12互补的凸起(或鳍片)44a。例如，工具43的凸起的高度h大于散热装置的凸起7的高度，并且被限定为使得工具和凸起之间的间隙公差在按压步骤中不被占据。这使得能够避免作为散热装置的最脆弱部分的鳍片7支撑压力。这使得可以在凸起7之间的散热装置表面上实现胶合的良好均匀性。

根据本发明的方法能够获得这样的一种电子电路板：其中胶膜或更通常地粘合层具有通常在100微米和200微米之间的厚度。这使得能够保证散热装置3和印刷电路板2之间良好的传热效率。此外，胶在与层叠方向z成直角的平面内围绕散热装置充溢。这种充溢是由于在步骤51胶的蔓延而引起的。此外，胶有利地被聚合。

所描述的工具43即使在印刷电路板不是多层时也可以使用。

本专利申请中给出的范围是优选范围，但是它们是非限制性的，测量值、持续时间可以位于这些范围之外。