本发明涉及一种电子元件安装机的动作确认装置。
背景技术
在专利文献1中记载有如下的装置：在电子元件安装机中，对向基板安装的电子元件和已安装于基板的电子元件进行三维显示。由此，能够确认向基板安装拾取的电子元件时与已安装元件之间的干扰。
现有技术文献
专利文献1：日本特开昭61-194507号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
在电子元件安装机中，通过吸嘴吸附(拾取)由横向并排配置的多个供给装置供给的各电子元件，向基板移送并安装。因此，在作业者对电子元件安装机的动作程序进行编辑时错误地输入了吸嘴的吸附(拾取)位置的情况下，与作为拾取对象的电子元件的供给装置相邻的供给装置或由该供给装置供给的电子元件与吸嘴有可能发生干扰。
另外，在电子元件安装机中，不仅是裸芯片等小型的电子元件，也将具有引线的电容器等径向型元件或电阻等轴向型元件等大型的电子元件向基板安装。在通过拾取装置从供给装置拾取上述那样的大型的电子元件时不是通过吸嘴进行吸附而是通过夹持部件进行把持来进行拾取。因此，与通过吸嘴吸附(拾取)小型的电子元件时相比，在通过大型的夹持部件把持(拾取)电子元件时，与作为拾取对象的电子元件的供给装置相邻的供给装置或由该供给装置供给的电子元件与夹持部件发生干扰的可能性较高。但是，在上述以往技术中无法确认上述干扰。
本发明的目的在于提供一种在从电子元件的拾取直至安装为止的动作中尤其能够进行拾取时的动作确认的电子元件安装机的动作确认装置。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及一种电子元件安装机的动作确认装置，该电子元件安装机通过拾取装置拾取被供给至供给装置的元件供给位置的电子元件，将所拾取的电子元件移送至被输送至基板输送位置的基板，并将所移送的电子元件安装于基板的元件安装位置，该电子元件安装机的动作确认装置具备：第一存储部，存储动作程序，该动作程序包括电子元件安装机的至少由拾取装置进行的电子元件的拾取动作；第二存储部，存储电子元件的形状数据及拾取装置的形状数据；第一取得部，基于存储于第一存储部的当前动作所需要的动作程序，而取得电子元件的信息及拾取装置的信息；第二取得部，基于由第一取得部取得的电子元件的信息及拾取装置的信息，而从第二存储部取得对应的电子元件的形状数据及拾取装置的形状数据。
该电子元件安装机的动作确认装置还具备：处理部，基于存储于第一存储部的当前动作所需要的动作程序，而进行电子元件安装机的动作模拟的处理；及显示部，基于由处理部处理的动作模拟，而取得由拾取装置拾取电子元件时的电子元件的元件坐标和拾取装置的工具坐标，并在所取得的元件坐标和工具坐标上，分别对由第二取得部取得的电子元件的形状数据和拾取装置的形状数据进行三维显示。由此，在从电子元件的拾取直至安装为止的动作中尤其能够进行拾取时的动作确认，因此能够可靠地拾取电子元件，能够提高元件安装效率。
附图说明
图1是表示作为本实施方式的电子元件安装机的动作确认装置的对象的电子元件安装机的概要结构的图。
图2是用于说明电子元件安装机的动作的流程图。
图3是表示电子元件安装机的动作确认装置的整体结构的图。
图4是用于说明电子元件安装机的动作确认装置的动作的流程图。
图5是表示元件拾取时的夹持部件及电子元件等的三维显示图像的图。
图6是表示元件安装时的夹持部件及电子元件等的三维显示图像的图。
图7是用于说明动作程序的修正处理的、表示基板上的已安装电子元件与拾取电子元件的元件安装位置的关系的第一例的图。
图8是表示用于将图7的拾取电子元件向元件安装位置安装的夹持部件的动作线的图。
图9a是表示图8的夹持部件的动作线中的定位于安装开始位置的状态的图。
图9b是表示图8的夹持部件的动作线中的移动至安装中间位置的状态的图。
图9c是表示图8的夹持部件的动作线中的将拾取电子元件插入于已安装电子元件间的状态的图。
图9d是表示图8的夹持部件的动作线中的将引线定位于插入孔的上方的状态的图。
图9e是表示图8的夹持部件的动作线中的将拾取电子元件向元件安装位置安装的状态的图。
图10是用于说明电子元件安装机的动作确认装置的修正步骤的流程图。
图11是用于说明动作程序的修正处理的、表示基板上的已安装电子元件与拾取电子元件的元件安装位置的关系的第二例的图。
图12是表示在图11所示的第二例中将拾取电子元件安装于元件安装位置的状态的图。
具体实施方式
(1.电子元件安装机的概要结构)
参照附图来说明作为本实施方式的电子元件安装机的动作确认装置的对象的电子元件安装机的概要结构。如图1所示，电子元件安装机10具备配置于安装机主体10a的前部侧(图中的左侧)的元件供给装置11、配置于安装机主体10a的后部侧(图中的右侧)的基板输送装置12、配置于元件供给装置11及基板输送装置12的上方的元件移载装置13及控制元件安装动作的控制装置14等。另外，在图1中，将基板输送装置12输送基板k的输送方向称作x方向，将与x方向在水平方向上成直角的方向称作y方向，将与x、y方向成直角的方向称作z方向。
元件供给装置11是供给电子元件ep的装置，多个元件供给装置11沿着x方向并排配置。在本例中，电子元件ep是从主体部eb的一端向同一方向平行地突出两个引线el的电容器等径向型元件。多个电子元件ep被并排地夹入载带t的衬纸带ta与省略图示的粘接带之间而被保持。载带t被折叠而收纳在设于元件供给装置11的后部的省略图示的收纳箱中。
元件供给装置11将载带t以预定间距从收纳箱沿着y方向拉出，使电子元件ep成为主体部eb位于引线el的上方的起立状态，并依次送入元件供给装置11的前部的元件供给位置ps。
基板输送装置12是输送基板k的装置，具备带式输送机15等。基板输送装置12将载置于带式输送机15上的基板k沿着x方向输送而搬入基板输送位置pk并进行定位。
在本例中，元件移载装置13是把持并移送电子元件ep的装置，具备元件安装头16、设于元件安装头16的元件拾取装置17及对元件安装头16以能够移动的方式进行支撑头移动装置18等。元件拾取装置17具备能够通过气缸在xy平面内进行开闭的一对夹持部件19(把持爪)及能够通过气缸沿着z方向进行升降的轴20。头移动装置18是x、y机器人。
元件移载装置13通过夹持部件19拾取被供给至元件供给位置ps的电子元件ep，通过头移动装置18而移送至基板k的元件安装位置pp，通过轴20按压电子元件ep的主体部eb而将引线el插入并安装于设于元件安装位置pp的插入孔h。
(2.电子元件安装机的动作)
上述电子元件安装机10通过控制装置14执行动作程序而进行动作控制，参照图1及图2来说明该动作。控制装置14使打开状态下的夹持部件19向元件供给位置ps的上方的拾取开始位置q1移动(图2中的步骤s1)。并且，使打开状态下的夹持部件19下降至被供给至元件供给位置ps的电子元件ep的引线el的高度的拾取中间位置q2(图2中的步骤s2)。并且，使打开状态下的夹持部件19朝着该电子元件ep的引线el移动至能够把持引线el的位置(图2中的步骤s3)。
控制装置14使夹持部件19闭合而把持电子元件ep的引线el(图2中的步骤s4)，使元件供给装置11所具备的刀具工作而将电子元件ep的引线el从载带t切离(图2中的步骤s5)。并且，使把持有电子元件ep的引线el的夹持部件19移动至基板k的元件安装位置pp的上方的安装开始位置q3(图2中的步骤s6)。
控制装置14使把持有电子元件ep的引线el的夹持部件19下降至成为引线el不会对基板k造成干扰的高度的安装中间位置q4(图2中的步骤s7)。并且，使把持有电子元件ep的引线el的夹持部件19朝着基板k的元件安装位置pp移动至引线el能够插入设于元件安装位置pp的插入孔h的位置(图2中的步骤s8)。
控制装置14使轴20下降而与电子元件ep的主体部eb抵接，打开夹持部件19而释放引线el的把持。并且，使轴20进一步下降而按下电子元件ep，将引线el插入到插入孔h中(图2中的步骤s9)。并且，通过电子元件安装机10所具备的省略图示的弯折装置弯折从插入孔h向下方突出的引线el。另一方面，在使打开状态下的夹持部件19向离开电子元件ep的水平方向移动之后，向待机位置移动(图2中的步骤s10)。以上，电子元件ep的1安装周期结束。
在此，也如背景技术所述的那样，在作业者对电子元件安装机10的动作程序的编辑进行了错误输入的情况下，夹持部件19或吸嘴有可能和与拾取对象的电子元件ep的元件供给装置11相邻的元件供给装置11或由该元件供给装置11供给的电子元件ep发生干扰。在吸嘴的情况下是从电子元件ep的上方呈一条直线地下降而吸附电子元件ep的，因此能够通过优化的处理而在一定程度上防止上述干扰。
但是，在夹持部件19的情况下，需要根据电子元件ep的形状而在拾取开始位置q1、拾取中间位置q2、安装开始位置q3、安装中间位置q4独立地进行偏移处理，因此难以通过优化的处理防止上述干扰。本实施方式的电子元件安装机10的动作确认装置1是不仅能够确认吸嘴的动作，还能够容易地确认夹持部件19的动作，从而防止上述干扰的装置。
(3.电子元件安装机的动作确认装置的整体结构)
参照附图说明电子元件安装机10的动作确认装置1的整体结构。如图3所示，动作确认装置1具备：第一存储部2、第二存储部3、第一取得部4、第二取得部5、处理部6、显示部7及修正部8。
在第一存储部2中存储有控制从电子元件安装机10的电子元件ep的拾取至安装的动作的多种动作程序和在各动作程序内供参照的多种表等。在各动作程序中例如编辑有所使用的元件供给装置11的信息、该元件供给装置11所装填的插槽的编号的信息、所使用的基板k的信息、电子元件ep相对于该基板k的安装位置的信息、所使用的夹持部件19的移动位置的信息、该夹持部件19的拾取开始位置q1、拾取中间位置q2、安装开始位置q3、安装中间位置q4的偏移值等。在各表中例如写入有插槽的编号与电子元件ep的元件名之间的对应、夹持部件19的类型与电子元件ep的元件名之间的对应、电子元件ep的安装位置与电子元件ep的元件名之间的对应等。
在第二存储部3中存储有多种电子元件ep的形状数据、多种夹持部件19的形状数据、多种元件供给装置11的形状数据及多种基板k的形状数据等。各电子元件ep的形状数据是表示电子元件ep的按照元件名的主体部eb的大小和引线el的长度等的数据。各夹持部件19的形状数据是表示夹持部件19的按照类型的夹持部件19的大小等的数据。
第一取得部4基于存储于第一存储部2的当前动作所需要的动作程序，而取得作为拾取对象的未安装的电子元件ep(以下，称作拾取电子元件ep)的信息、拾取电子元件ep用的夹持部件19的信息、拾取电子元件ep用的元件供给装置11(以下，称作拾取元件供给装置11)的信息及拾取电子元件ep用的基板k的信息。作为拾取电子元件ep的信息，是与拾取元件供给装置11所装填的插槽的编号的信息对应的拾取电子元件ep的元件名的信息。作为夹持部件19的信息，是与拾取电子元件ep的元件名对应的夹持部件19的类型的信息。
此外，第一取得部4基于当前动作所需要的动作程序，而取得由与拾取元件供给装置11相邻的元件供给装置11(以下，称作相邻元件供给装置11)供给的电子元件ep(以下，称作相邻电子元件ep)的信息、相邻元件供给装置11的信息及在基板k上完成安装的电子元件ep(以下，称作已安装电子元件ep)的信息。
第二取得部5基于第一取得部4取得的拾取电子元件ep的信息、夹持部件19的信息、拾取元件供给装置11的信息及基板k的信息，而从第二存储部3取得对应的拾取电子元件ep的形状数据、夹持部件19的形状数据、拾取元件供给装置11的形状数据及基板k的形状数据。此外，第二取得部5基于第一取得部4取得的相邻电子元件ep的信息、相邻元件供给装置11的信息及已安装电子元件ep的信息，取得相邻电子元件ep的形状数据、相邻元件供给装置11的形状数据及已安装电子元件ep的形状数据。
处理部6基于存储于第一存储部2的当前动作所需要的动作程序，以电子元件安装机10为主进行夹持部件19的动作模拟的处理。
显示部7基于处理部6所处理的动作模拟，取得夹持部件19拾取电子元件ep时或者直至拾取为止的预定动作时的拾取电子元件ep的元件坐标、夹持部件19的工具坐标、拾取元件供给装置11的装置坐标、相邻电子元件ep的元件坐标及相邻元件供给装置11的装置坐标。
并且，显示部7在取得的各元件坐标、工具坐标及各装置坐标上分别对第二取得部3取得的拾取电子元件ep的形状数据、相邻电子元件ep的形状数据、夹持部件19的形状数据、拾取元件供给装置11的形状数据及相邻元件供给装置11的形状数据进行三维显示。
另外，显示部7基于处理部6所处理的动作模拟，而取得夹持部件19拾取的电子元件ep向基板k安装时或者直至安装为止的预定的动作时的拾取电子元件ep的元件坐标、夹持部件19的工具坐标、基板k的基板坐标及已安装电子元件ep的元件坐标。并且，在取得的各元件坐标、工具坐标及基板坐标上分别对第二取得部3所取得的拾取电子元件ep的形状数据、已安装电子元件ep的形状数据、夹持部件19的形状数据及基板k的形状数据进行三维显示。
修正部8基于显示部7的三维显示图像修正动作程序，使得在夹持部件19与拾取电子元件ep、拾取元件供给装置11、相邻电子元件ep、相邻元件供给装置11、已安装电子元件ep、基板k中的至少一个发生干扰的情况下，避免该干扰。另外，当夹持部件19安装拾取电子元件ep时，在拾取电子元件ep与已安装电子元件ep发生干扰而无法安装拾取电子元件ep的情况下，修正动作程序以变更夹持部件19的移动路径而能够安装拾取电子元件ep。该修正处理通过作业者观察三维显示图像来判断夹持部件19是否有上述干扰，当判断为有干扰时输入能够避免干扰的指令。
(4.电子元件安装机的动作确认装置的动作)
接下来，参照附图来说明电子元件安装机10的动作确认装置1的动作。另外，该动作说明对电子元件ep的拾取时及电子元件ep向基板k安装时进行三维显示的情况。另外，设为在第一存储部2中已存储有动作程序和表等，在第二存储部3中已存储有各种形状数据。
动作确认装置1参照当前动作所需要的动作程序，取得拾取电子元件ep的信息、相邻电子元件ep的信息、已安装电子元件ep的信息、夹持部件19的信息、拾取元件供给装置11的信息、相邻元件供给装置11的信息及基板k的信息(图4中的步骤s11)。
动作确认装置1基于取得的各信息，取得拾取对象的电子元件ep的形状数据、相邻电子元件ep的形状数据、已安装电子元件ep的形状数据、夹持部件19的形状数据、拾取元件供给装置11的形状数据、相邻元件供给装置11的形状数据及基板k的形状数据(图4中的步骤s12)。并且，基于当前动作所需要的动作程序，进行夹持部件19的动作模拟的处理(图4中的步骤s13)。
动作确认装置1在动作模拟中取得夹持部件19拾取拾取电子元件ep时的拾取电子元件ep的元件坐标、相邻电子元件ep的元件坐标、拾取元件供给装置11的装置坐标、相邻元件供给装置11的装置坐标及夹持部件19的工具坐标(图4中的步骤s14)。
动作确认装置1在取得的各元件坐标、各装置坐标及工具坐标上分别对拾取电子元件ep的形状数据、相邻电子元件ep的形状数据、拾取元件供给装置11的形状数据、相邻元件供给装置11的形状数据及夹持部件19的形状数据进行三维显示(图4中的步骤s15)。该三维显示图像如图5所示那样显示。另外，相邻电子元件ep的形状及相邻元件供给装置11的形状在图5中省略，但是与拾取电子元件ep的形状及拾取元件供给装置11的形状相同地进行显示。
在此，作业者观察三维显示图像，确认夹持部件19是否与拾取电子元件ep、相邻电子元件ep、拾取元件供给装置11、相邻元件供给装置11中的至少一个发生干扰。并且，当判断为有上述干扰时，向动作确认装置1输入能够避免该干扰的指令。当动作确认装置1被输入了干扰避免指令后，判断为有上述干扰(图4中的步骤s16的“是”)，基于干扰避免指令修正动作程序(图4中的步骤s17)。
另一方面，当判断为没有上述干扰时，作业者向动作确认装置1输入处理继续进行的指令。当动作确认装置1被输入了处理继续进行指令后，判断为没有上述干扰(图4中的步骤s16的“否”)，在动作模拟中取得夹持部件19向基板k安装拾取电子元件ep时的拾取电子元件ep的元件坐标、已安装电子元件ep的元件坐标、基板k的基板坐标及夹持部件19的工具坐标(图4中的步骤s18)。
动作确认装置1在取得的各元件坐标、基板坐标及工具坐标上分别对拾取电子元件ep的形状数据、已安装电子元件ep的形状数据、基板k的形状数据及夹持部件19的形状数据进行三维显示(图4中的步骤s19)。该三维显示图像如图6那样显示。另外，已安装电子元件ep的形状在图6中省略，但与拾取电子元件ep的形状相同地进行显示。
在此，作业者观察三维图像，确认夹持部件19是否与已安装电子元件ep、基板k中的至少一个发生干扰。并且，当判断为有上述干扰时，向动作确认装置1输入能够避免该干扰的指令。当动作确认装置1被输入了干扰避免指令后，判断为有上述干扰(图4中的步骤s20的“是”)，基于干扰避免指令修正动作程序(图4中的步骤s21)。另一方面，当判断为没有上述干扰时，作业者向动作确认装置1输入处理结束的指令。当动作确认装置1被输入了处理结束指令后，判断为没有上述干扰(图4中的步骤s20的“否”)，并结束全部处理。
(5.动作程序的修正处理)
(5-1.第一例)
接下来，参照附图来说明用于避免夹持部件19向基板k安装拾取电子元件ep时的干扰的动作程序的修正处理。作为一例，如图7所示，在基板k上两个小型的已安装电子元件eps隔开预定的间隔且如图示纵向并排地配置，一个大型的已安装电子元件epb安装为与两个小型的已安装电子元件eps隔开预定的间隔且如图示横向排列地配置。
并且，两个小型的已安装电子元件eps的配置间隔设为比拾取电子元件ep的主体部eb的直径窄的间隔。并且，拾取电子元件ep安装于两个小型的已安装电子元件eps与大型的已安装电子元件epb之间的被图示单点划线包围的元件安装位置pp。
另外，出于夹持部件19与大型的已安装电子元件epb发生干扰的理由，夹持部件19无法从大型的已安装电子元件epb与一个小型的已安装电子元件eps之间进入至元件安装位置pp，另外，出于与小型的已安装电子元件eps发生干扰的理由，夹持部件19也无法从元件安装位置pp的上方进入。并且，将夹持部件19设为在不会与两个小型的已安装电子元件eps发生干扰的情况下进入两个小型的已安装电子元件eps之间的结构。
在这样的情况下，两个小型的已安装电子元件eps的配置间隔是比拾取电子元件ep的主体部eb的直径窄的间隔，因此当夹持部件19进入两个小型的已安装电子元件eps之间时，拾取电子元件ep与两个小型的已安装电子元件eps接触。
但是，由于小型的已安装电子元件eps是径向型元件，因此当拾取电子元件ep进入两个小型的已安装电子元件eps之间时，两个小型的已安装电子元件eps的引线el弹性变形，从而能够将两个小型的已安装电子元件eps向拾取电子元件ep的两侧推开。由此，夹持部件19能够在不与小型的已安装电子元件eps发生干扰的情况下将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp。
以下，说明当对进行上述那样的元件安装的动作程序进行编辑时，作业者错误地设为“使夹持部件19从大型的已安装电子元件epb与一个小型的已安装电子元件eps之间进入至元件安装位置pp，而将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp”这样的动作的情况下的动作程序的修正处理。
在该情况下，作业者通过动作确认装置1确认夹持部件19与大型的已安装电子元件epb发生干扰，向动作确认装置1输入干扰避免指令。并且，动作确认装置1以能够执行如下的步骤，即如图8所示那样，能够执行“使夹持部件19从两个小型的已安装电子元件eps之间进入至元件安装位置pp，并将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp”这样的动作的方式，修正动作程序。
如图9a所示，动作确认装置1使拾取电子元件ep朝向两个小型的已安装电子元件eps之间侧，并将夹持部件19定位于两个小型的已安装电子元件ep之间的水平方向上的前侧的上方的安装开始位置q3(图10中的步骤s31)。并且，如图9b所示，使夹持部件19从安装开始位置q3下降至两个小型的已安装电子元件eps之间的水平方向上的前侧的安装中间位置q4(图10中的步骤s32)。
如图9c所示，动作确认装置1使夹持部件19朝着两个小型的已安装电子元件eps之间水平移动，并使拾取电子元件ep插入于两个小型的已安装电子元件eps之间(图10中的步骤33)。由此，拾取电子元件ep与两个小型的已安装电子元件eps接触而使引线el弹性变形，从而将两个小型的已安装电子元件eps向拾取电子元件ep的两侧推开而能够进入元件安装位置pp侧。
如图9d所示，动作确认装置1使夹持部件19进一步进行水平移动，将拾取电子元件ep的引线el定位于设于元件安装位置pp的插入孔h的上方(图10中的步骤34)。由此，拾取电子元件ep离开两个小型的已安装电子元件eps，因此两个小型的已安装电子元件eps的引线el的弹性变形恢复，两个小型的已安装电子元件eps返回安装状态的姿态。并且，如图9e所示，使轴20下降而按下拾取电子元件ep，将拾取电子元件ep的引线el插入到插入孔h中，将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp(图10中的步骤35)。
(5-2.第二例)
接下来，参照附图说明用于避免夹持部件19无法向基板k安装拾取电子元件ep的状态的动作程序的修正处理。作为一例，如图11所示，在基板k上，作为两个径向型元件的已安装电子元件eps隔开预定的间隔地如图示纵向并排配置。并且，两个已安装电子元件eps的配置间隔设为比作为径向型元件的拾取电子元件ep的主体部eb的直径窄的间隔。并且，设为拾取电子元件ep安装于两个已安装电子元件eps之间的被图示单点划线包围的元件安装位置pp。
在这样的情况下，当夹持部件19从元件安装位置pp的上方进入时，拾取电子元件ep的主体部eb的下表面与已安装电子元件eps的主体部eb的上表面发生干扰而夹持部件19无法进入至元件安装位置pp。另一方面，当夹持部件19水平地进入两个已安装电子元件eps之间时，由于两个已安装电子元件eps的配置间隔是比拾取电子元件ep的主体部eb的直径窄的间隔，因此拾取电子元件ep会与两个已安装电子元件eps接触。
但是，由于已安装电子元件eps为径向型元件，因此当拾取电子元件ep进入两个已安装电子元件eps之间时，两个已安装电子元件eps的引线el弹性变形，从而能够将两个小型的已安装电子元件eps向拾取电子元件ep的两侧推开。由此，如图12所示，夹持部件19能够在使两个已安装电子元件eps倾斜的状态下将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp。
当对进行上述那样的元件安装的动作程序进行编辑时，作业者错误地设为“使夹持部件19从元件安装位置pp的上方进入至元件安装位置pp而将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp”这样的动作的情况下的动作程序的修正处理如下。即，动作确认装置1进行与参照第一例的图9a及图9b所说明的动作相同的动作，然后，如图12所示，以能够执行在使两个已安装电子元件eps倾斜的状态下将拾取电子元件ep安装于元件安装位置pp这样的动作的方式修正动作程序。
(6.其他)
另外，在上述实施方式中，说明了应用于作为电子元件ep而安装径向型元件的电子元件安装机10的例子，但对于安装轴向型元件的电子元件安装机也能够相同地应用。另外，说明了应用于通过夹持部件19把持电子元件ep的引线el的电子元件安装机10的例子，但是对于通过吸嘴吸附电子元件ep的电子元件安装机也能够相同地应用。
(7.实施方式的效果)
在本实施方式的电子元件安装机10的动作确认装置1中，该电子元件安装机10通过拾取装置17拾取被供给至供给装置11的元件供给位置ps的电子元件ep，将所拾取的电子元件ep移送至被输送至基板输送位置pk的基板k，并将所移送的电子元件ep安装于基板k的元件安装位置pp。并且，该动作确认装置1具备：第一存储部2，存储动作程序，该动作程序包括电子元件安装机10的至少由拾取装置17进行的电子元件ep的拾取动作；第二存储部3，存储电子元件ep的形状数据及拾取装置17的形状数据；第一取得部4，基于存储于第一存储部2的当前动作所需要的动作程序，而取得电子元件ep的信息及拾取装置17的信息；及第二取得部5，基于由第一取得部4取得的电子元件ep的信息及拾取装置17的信息，而从第二存储部3取得对应的电子元件ep的形状数据及拾取装置17的形状数据。
该动作确认装置1还具备：处理部6，基于存储于第一存储部2的当前动作所需要的动作程序，而进行电子元件安装机10的动作模拟的处理；及显示部7，基于由处理部6处理的动作模拟，而取得由拾取装置17拾取电子元件ep时的电子元件ep的元件坐标和拾取装置17的工具坐标，并在所取得的元件坐标和工具坐标上分别对由第二取得部5取得的电子元件ep的形状数据和拾取装置17的形状数据进行三维显示。由此，在从电子元件ep的拾取至安装为止的动作中尤其能够进行拾取时的动作确认，因此能够可靠地拾取电子元件ep，能够提高元件安装效率。
另外，显示部7基于动作模拟而取得直至由拾取装置17拾取电子元件ep为止的预定动作时的元件坐标和工具坐标，并在所取得的元件坐标和工具坐标上分别对电子元件ep的形状数据和拾取装置17的形状数据进行三维显示。由此，知道到电子元件ep的拾取为止的拾取装置17的动作状态，因此能够优化拾取装置17的动作。
另外，电子元件安装机10具备以使多个元件供给位置ps并排的方式配置的多个供给装置11，第一取得部4基于当前动作所需要的动作程序而取得相邻电子元件ep的信息，上述相邻电子元件ep是被供给至与被供给作为拾取对象的电子元件ep的元件供给位置ps相邻的元件供给位置ps的电子元件，第二取得部5基于相邻电子元件ep的信息而取得相邻电子元件ep的形状数据，显示部7基于动作模拟而取得相邻电子元件ep的相邻元件坐标，并在所取得的相邻元件坐标上对相邻电子元件ep的形状数据进行三维显示。由此，能够以避免在拾取电子元件ep时拾取装置17与相邻电子元件发生干扰的方式，优化相邻电子元件ep的供给装置11的配置。
另外，显示部7基于动作模拟而取得由拾取装置17所拾取的电子元件ep向基板k安装时的、所拾取的电子元件ep的元件坐标和拾取装置17的工具坐标，并在所取得的元件坐标和工具坐标上，分别对所拾取的电子元件ep的形状数据和拾取装置17的形状数据进行三维显示。由此，能够将电子元件ep可靠地安装于基板k，能够提高基板k的生产效率。
另外，显示部7基于动作模拟而取得直至将由拾取装置17所拾取的电子元件ep向基板k上安装为止的预定动作时的、所拾取的电子元件ep的元件坐标和拾取装置17的工具坐标，并在所取得的元件坐标和工具坐标上分别对拾取的电子元件ep的形状数据和拾取装置17的形状数据进行三维显示。由此，由于知道到电子元件ep的安装为止的拾取装置17的动作状态，能够优化拾取装置17的动作。
另外，第一取得部4基于当前动作所需要的动作程序而取得已安装于基板k上的电子元件ep的信息，第二取得部5基于已安装的电子元件ep的信息而取得完成安装的电子元件ep的形状数据，显示部7基于动作模拟而取得完成安装的电子元件ep的元件坐标，在所取得的完成安装的电子元件ep的元件坐标上，对完成安装的电子元件ep的形状数据进行三维显示。由此，能够防止安装电子元件ep时的拾取装置17与完成安装的电子元件ep之间的干扰，能够抑制产生不合格基板。
另外，电子元件ep具有引线el，拾取装置17具有能够把持引线el的把持爪19。由此，也能够防止具有在优化的处理中难以防止与拾取装置17的干扰的引线el的电子元件ep与拾取装置17的干扰。
另外，由于电子元件安装机10的动作确认装置1具备修正部8，该修正部8基于显示部7的三维显示图像来修正动作程序，使得在拾取装置17与其他部件发生干扰的情况下或者其他部件彼此发生干扰的情况下避免该干扰，因此能够减轻作业者的作业负担。
另外，电子元件ep具有引线el，拾取装置17具有能够把持引线el的把持爪19，在向已安装于基板k上的相邻的两个电子元件ep(已安装元件)之间的元件安装位置pp安装由拾取装置17所拾取的电子元件ep(未安装元件)时，在拾取装置17或者上述未安装元件会与已安装元件ep发生干扰的情况下，修正部8以能够执行如下的步骤的方式来修正上述动作控制程序：使未安装元件ep朝向两个已安装元件ep之间侧，并将拾取装置17定位于已安装元件ep之间的水平方向上的前侧的上方的安装开始位置q3；使拾取装置17从安装开始位置q3下降至两个已安装元件ep之间的水平方向上的前侧；使拾取装置17朝着两个已安装元件ep之间水平移动，并使未安装元件ep插入于两个已安装元件ep之间；将未安装元件ep定位于元件安装位置pp的上方；及使拾取装置17下降而将未安装元件ep安装于元件安装位置pp。由此，能够大幅减轻作业者的作业负担。
附图标记说明
1：电子元件安装机的动作确认装置、2：第一存储部、3：第二存储部、4：第一取得部、5：第二取得部、6：处理部、7：显示部、8：修正部、10：电子元件安装机、11：元件供给装置、12：基板输送装置、13：元件移载装置、14：控制装置、17：元件拾取装置、19：夹持部件、ep：电子元件。