本公开的各种实施例涉及电子设备，例如，用于防止电磁波干扰的屏蔽构件和/或包括该屏蔽构件的电子设备。
背景技术
通常，电子设备指基于嵌入式程序执行特定功能的设备，诸如家用电器、电子笔记、便携式多媒体播放器(pmp)、移动通信终端、平板个人计算机(pc)、视频/音频设备、台式/膝上型计算机、车辆导航系统等。例如，这些电子设备可以以声音、图像等形式输出存储的信息。随着电子设备的集成度增加以及超高速和大容量无线通信的普遍使用，最近已经通过单个移动通信终端提供各种功能。例如，诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频回放的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、诸如进度管理、电子钱包等的功能以及通信功能已经集成到单个电子设备中。
电子设备的高集成度可能意味着安装在电路板上的电子部件的小型化，并且因此而改善电子设备的性能。电子部件可以以安装有一个电路设备(例如，处理器、音频模块、电力管理模块、无线频率模块等)的集成电路(ic)芯片的形式制造，或者以集成有多个电路设备的一个集成电路芯片的形式制造。
诸如移动通信终端的便携式电子设备上可能安装有各种形式的天线设备，以确保访问无线网络的便利性。例如，便携式电子设备可以包括用于访问具有不同工作频带的无线网络(诸如近场通信(nfc)、蓝牙、无线局域网(lan)、商用无线网络(例如，第三代(3g)移动通信网络、第四代(4g)移动通信网络等)等)的天线设备。
高度集成的集成电路芯片可能引起更多的电磁波，由于这些电磁波的干扰，集成电路芯片和/或电子设备的整体操作性能可能劣化。在小型化电子设备(例如，通常在用户携带时使用的移动通信终端)中，集成电路芯片可能密集地设置并且与天线设备(例如，辐射导体)相邻。集成电路芯片和/或天线设备的这种布置可能使集成电路芯片的操作性能或天线设备的操作环境恶化。
以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。至于任何上述信息是否可用作关于本公开的现有技术，没有做出确定并且没有做出断言。
技术实现要素：
技术问题
为了解决上述缺陷，一个目的是提供一种屏蔽构件及包括该屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件能够减轻或防止集成电路(ic)芯片之间和/或ic芯片与天线设备之间的电磁波干扰。
本公开的各种实施例还提供了一种屏蔽构件及包括该屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件稳定地保持电路板接地的状态。
本公开的各种实施例提供了一种屏蔽构件及包括该屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件与诸如ic芯片等的电子部件堆叠，并且有助于该电子设备的小型化。
问题的解决方案
根据本公开的各种实施例，提供一种膜类型的屏蔽构件，其包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在该绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在该屏蔽层的表面上，其中，该树脂粘合剂层包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。
根据本公开的各种实施例，还提供一种电子设备，其包括：电路板，在该电路板的表面上提供至少一个接地垫；以及屏蔽构件，其附着在该电路板的表面上并且电连接到该接地垫，其中，该屏蔽构件包括绝缘层、形成在该绝缘层的表面上的屏蔽层以及形成在该屏蔽层的表面上的树脂粘合剂层，其中，该树脂粘合剂层包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。
通过以下结合附图公开了本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
在进行下面的详细描述之前，阐述本专利文件中使用的某些词语和短语的定义可能是有利的。术语“包括”和“包含”及其派生词意指包含但不限于此。术语“或”是包容性的，意指和/或。短语“相关联”和“与…相关联”及其派生词可以意味着包括、包括在…内、与…互连、包含、包含在…内、连接到或与…连接、耦接到或与…耦接、与…通信、与…合作、交错、并置、接近、结合到或与…结合、具有、具有…性质等。术语“控制器”意味着控制至少一个操作的任何设备、系统或其部分，这种设备可以用硬件、固件或软件或其中至少两个的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中的或分布式的，无论是本地的还是远程的。在本专利文件中提供了对某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，在许多情况下，如果不是大多数情况，这种定义适用于这些定义的单词和短语的先前和将来的使用。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例的屏蔽构件包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂，从而在粘合剂(和/或粘合剂层)硬化之后保持与电路板的接地的稳定连接。例如，当根据本公开的各种实施例的屏蔽构件安装在或粘附到电路板且ic芯片位于其间时，该屏蔽构件接地，从而阻止由ic芯片产生的电磁波泄漏并防止外部电磁波到达ic芯片。根据各种实施例，树脂粘合剂层包括热塑性树脂粘合剂，因此通过对其加热容易使其与电路板分离以进行修理/维护，同时稳定地保持硬化状态。在实施例中，屏蔽构件是膜类型的屏蔽构件，其包括绝缘层、屏蔽层、树脂粘合剂层等，并且该屏蔽构件可以提供稳定的电磁波屏蔽功能，同时该屏蔽构件对电子设备的厚度影响小。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现在参考结合附图的以下描述，在附图中，同样的附图标记表示同样的部分：
图1是根据本公开的各种实施例的电子设备的分解透视图；
图2是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图；
图3是根据本公开的各种实施例中的一个的电子设备的屏蔽构件的分解透视图；
图4是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子装置的屏蔽构件的剖视图；
图5是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件的分解透视图；
图6是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件的分解透视图；
图7是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件的剖视图；和
图8至图10是根据本公开的其他实施例的电子设备的屏蔽构件的各种结构的剖视图。
在整个附图中，同样的附图标记将被理解为表示同样的部分、组件和结构。
具体实施方式
本专利文件中以下讨论的图1至图10以及用于描述本公开的原理的各种实施例仅是示例性的，不应以任何方式被视为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的电子设备中实现。
可以对本公开做出各种改变，并且本公开可以具有将参考附图详细描述的各种实施例。然而，根据本公开的概念的实施例不应被视为限于具体的公开内容，并且包括不脱离本公开的精神和技术范围的所有改变、等同物或替代物。
尽管将使用诸如“第一”、“第二”等的序数来描述本公开的各种组件，但是那些组件不受术语的限制。这些术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开的目的。例如，在不脱离本公开的各种示例性实施例的正确范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件，并且类似地，第二元件可以被命名为第一元件。术语“和/或”包括多个相关提供项的组合或多个相关提供项中的任何一个。术语“或”包括列出的元件中的任何一个，或可选地包括列出的元件中的至少一个或更多个。
基于附图中的图示使用的相对术语(诸如“前侧”、“后侧”、“顶表面”、“底表面”等)可以用序数(诸如“第一”、“第二”等)来代替。诸如“第一”、“第二”等的序数的顺序是所提到的顺序或任意设置的顺序，并且可以根据需要而改变。
本公开中使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不是限制性的。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。本公开中使用的术语“包括”或“具有”用于指示说明书中描述的特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，并且不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合。
本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)具有与相关领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义，除非它们被定义为其他含义。在通常使用的字典中定义的术语应该被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，并且不应被解释为具有理想或夸大的含义，除非它们在本公开中被明确定义。
在本公开的各种实施例中，电子设备可以是具有触摸面板的任意设备，并且可以被称为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、显示器等。
例如，电子设备可以是智能手机、蜂窝电话机、导航设备、游戏机、电视机(tv)、车辆头部单元、膝上型计算机、平板计算机、个人媒体播放器(pmp)、个人数字助理(pda)等。电子设备可以用具有无线通信功能的袖珍型便携式通信终端来实现。电子设备可以是柔性设备或柔性显示器。
电子设备可以与诸如服务器的外部电子设备通信，或者可以通过与外部电子设备合作来工作。例如，电子设备可以通过网络将由相机捕获的图像和/或由传感器单元检测到的位置信息发送到服务器。网络可以是但不限于移动或蜂窝通信网络、局域网(lan)、无线局域网(wlan)、广域网(wan)、因特网、小区域网络(san)等。
图1是根据本公开的各种实施例的电子设备100的分解透视图。
参考图1，根据本公开的各种实施例的电子设备100可以包括安装在电路板105a或105b或123上的至少一个屏蔽构件106a或106b。电子设备100(例如，移动通信终端)可以包括壳体101、前盖102和后盖103，并且可以在壳体101中容纳至少一个电路板105a或105b或123以及支撑构件104。在下文中，在详细描述中，必要时可以单独描述“电路板”和“柔性印刷电路板”。然而，本公开不限于详述的实施例，并且以下详细描述中提到的“电路板”可以用作包括“柔性印刷电路板”的含义。
根据各种实施例，壳体101形成电子设备100的主体，并且可以容纳各种电子部件，例如，至少一个电路板105a或105b或123。支撑构件104容纳在壳体101中，以补充和改善电子设备100的刚度并将一些电子部件的安装空间彼此分开。例如，如果电子设备100包括显示器(例如，显示器121)，则支撑构件104可以将显示器121的安装空间与诸如处理器等的集成电路(ic)芯片的安装空间分开，以防止其他电子部件干扰显示器121。
根据各种实施例，前盖102安装在壳体101的前表面上以与壳体101的至少一部分一起形成电子设备100的外部，并且可以包括例如窗口构件，显示器121集成在该窗口构件中。在实施例中，前盖102可以包括集成在显示器121或窗口构件中的触摸面板。例如，前盖102可以用作用于获得用户的触摸输入的输入设备以及用于输出电子设备100中的画面的输出设备。
根据各种实施例，前盖102可以包括连接到显示器121和/或触摸面板的电路板(例如，柔性印刷电路板123)。在柔性印刷电路板123上可以安装电子部件，诸如用于驱动显示器121和/或触摸面板等的驱动ic芯片，并且电子设备100屏蔽部件中的一个(例如，由106b表示的屏蔽部件)可以安装在柔性印刷电路板123上的电子部件之间。
根据各种实施例，前盖103安装在壳体101的后表面上，以与壳体101的至少一部分和/或前盖102的至少一部分一起形成电子设备100的外部。在一个实施例中，后盖103可以从壳体101可拆卸地安装，并且用户可以附着或拆卸各种存储介质(例如，用户识别模块(sim)卡、存储卡等)或在移除后盖103之后更换电池。在另一个实施例中，后盖103与壳体101形成单体，使得用户不能够任意地更换电池。
根据各种实施例，可以基于电子设备100的内部空间的设计，在壳体101中提供一个电路板或多个电路板(例如，电路板105a或105b)。在实施例中，诸如处理器、音频模块、通信模块等的各种ic芯片可以设置在电路板105a或105b上，并且另一个屏蔽构件(例如，屏蔽构件106a)附着到ic芯片之间的电路板105a或105b。将参考图3至图10更详细地描述屏蔽构件106a和106b的安装结构。
图2是根据本公开的各种实施例的电子设备20的框图。电子设备20可以形成图1中所示的整个电子设备100或图1中所示的电子设备101的一部分。电子设备20可以包括一个或更多个处理器(例如，应用处理器(ap))21、通信模块22、用户识别模块(sim)22g、存储器23、传感器模块24、输入模块25、显示器26、接口27、音频模块28、相机模块29a、电力管理模块29d、电池29e、指示器29b和电动机29c。处理器21通过驱动操作系统(os)或应用程序来控制连接到处理器21的多个硬件或软件组件，并且执行关于各种数据的处理和操作。处理器21可以用例如片上系统(soc)来实现。根据本公开的实施例，服务器21可以包括gpu和/或图像信号处理器。处理器21可以包括图2中所示的元件中的至少一些(例如，蜂窝模块22a)。处理器21将从其他元件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收到的命令或数据加载到易失性存储器中以处理命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器中。
通信模块22可以包括例如蜂窝模块22a、wifi模块22b、蓝牙(bt)模块22c、gnss模块22d、近场通信(nfc)模块22e、射频(rf)模块22f中的至少一个。蜂窝模块22a可以通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、文本服务或因特网服务。根据实施例，蜂窝模块22a通过使用sim22g(例如，sim卡)在通信网络中识别并认证电子设备20。根据实施例，蜂窝模块22a执行可以由处理器21提供的功能中的至少一个。根据实施例，蜂窝模块22a可以包括通信处理器(cp)。根据一些实施例，蜂窝模块22a、wifi模块22b、bt模块22c、gnss模块22d和nfc模块22e中的至少一些(例如，两个或更多个)可以包括在一个集成芯片(ic)或ic封装中。rf模块22f可以例如发送和接收通信信号(例如，rf信号)。rf模块22f可以包括收发器、功率放大模块(pam)、频率滤波器、低噪声放大器(lna)或天线。根据另一个实施例，蜂窝模块22a、wifi模块22b、bt模块22c、gnss模块22d和nfc模块22e中的至少一个可以通过单独的rf模块发送和接收rf信号。sim22g可以包括例如包括sim或嵌入式sim的卡，并且可以包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(iccid))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))。
存储器23可以包括内部存储器23a或外部存储器23b。内部存储器23a可以例如包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram)、静态ram(sram)、同步动态ram(sdram)等)、非易失性存储器(例如，一次可编程只读存储器(otprom)、可编程rom(prom)、可擦除可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)等)、掩模rom、闪存rom、闪存和固态硬盘(ssd)中的至少一个。外部存储器23b还可以包括闪存驱动器，例如，紧凑型闪存(cf)、安全数字(sd)、微型sd、小型sd、极端数字(xd)、多媒体卡(mmc)或记忆棒。外部存储器23b可以通过各种接口在功能上或物理上与电子设备20连接。
传感器模块24测量物理量或感测电子设备20的操作状态，以将测量或感测到的信息转换为电信号。传感器模块24可以例如包括手势传感器24a、陀螺仪传感器24b、压力传感器24c、磁传感器24d、加速度传感器24e、握持传感器24f、接近传感器24g、颜色传感器24h(例如，rgb传感器)、生物测量传感器24i、温度/湿度传感器24j、照度传感器24k和紫外(uv)传感器24l中的至少一个。附加地或替代地，传感器模块24可以包括电子鼻传感器(未示出)、肌电图(emg)传感器(未示出)、脑电图(eeg)传感器(未示出)、心电图(ecg)传感器(未示出)、红外(ir)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块24还可以包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。在一些实施例中，电子设备20还可以包括处理器，该处理器被配置为作为处理器21的一部分或与处理器21分开地控制传感器模块24，以在处理器21的休眠状态期间控制传感器模块24。
输入模块25可以包括例如触摸面板25a、(数字)笔传感器25b、键25c或超声波输入设备25d。触摸面板25a可以使用电容型、电阻型、ir型或超声波型中的至少一种。触摸面板25a还可以包括控制电路。触摸面板25a还可以包括触觉层，以向用户提供触觉反应。(数字)笔传感器25b可以包括识别片，该识别片是触摸面板25a的一部分或单独的识别片。键25c还可以包括例如物理按钮、光学键或按键。超声波输入设备25d通过麦克风(例如，麦克风28d)感测由输入装置产生的超声波，并检查与所感测到的超声波相对应的数据。
显示器26可以包括面板26a、全息图设备26b、投影仪26c和/或用于控制它们的控制电路。面板26a可以实现为柔性、透明或可穿戴的。面板26a可以在一个模块中配置有触摸面板25a。根据实施例，面板26a可以包括压力传感器(或“力传感器”，在下文中可互换使用)，其能够通过用户的触摸来测量压力的强度。压力传感器可以与触摸面板25a一体地实现，或者可以实现为与触摸面板25a分开的一个或更多个传感器。全息图设备26b通过使用光的干涉在空气中显示立体图像。投影仪26c通过光的投射将图像显示在外部屏幕上。屏幕可以位于电子设备20的内部或外部。根据实施例，接口27可以包括高清晰度多媒体接口(hdmi)27a、通用串行总线(usb)27b、光学通信27c或d形-超小型(d-sub)27d。附加地或替代地，接口27可以包括例如mhl接口、sd卡/mmc接口或irda标准接口。
音频模块28双向转换声音和电信号。音频模块28处理通过扬声器28a、接收器28b、耳机28c或麦克风28d输入或输出的声音信息。相机模块29a是例如能够捕获静止图像或运动图像的设备，并且根据实施例，相机模块29a可以包括一个或更多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头、图像信号处理器(isp)或闪光灯(例如，led、氙灯等)。电力管理模块29d管理电子设备20的电力。根据实施例，电力管理模块29d可以包括电力管理集成电路(pmic)、充电器ic或电池电量计。pmic可以具有有线和/或无线充电方案。无线充电方案包括磁共振型、磁感应型和电磁型，并且对于无线充电，还可以包括附加电路，例如，线圈回路、谐振电路或整流器。电池电量计在充电期间测量电池29e的剩余容量或电池29e的电压、电流或温度。电池29e可以包括可充电电池和/或太阳能电池。
指示器29b显示电子设备20或其一部分(例如，处理器21)的特定状态，例如，启动状态、消息状态或充电状态。电动机29c将电信号转换成机械振动或产生振动或触觉效果。电子设备20可以包括用于支持移动tv(例如，gpu)以根据诸如数字多媒体广播(dmb)、数字视频广播(dvb)或mediaflotm的标准来处理媒体数据的设备。本文描述的每个前述元件可以配置有一个或更多个组件，其名称可以随电子设备的类型而变化。在各种实施例中，电子设备(例如，电子设备20)的一些组件可以被省略或者可以进一步包括其他元件，并且一些组件可以被耦接以形成一个实体并且在被耦接之前同样执行组件的功能。
图3是根据本公开的各种实施例中的一个的电子设备的屏蔽构件306的透视图。图4是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件306的透视图。
参考图3和图4，屏蔽构件306是设置在例如图3的区域a上的屏蔽构件(例如，屏蔽构件106a)，并且可以包括屏蔽膜361和屏蔽框架363。屏蔽构件306安装在电路板(例如，图1的电路板105a)上以使电路板305上的空间(例如，空间365)与其他空间隔离开。例如，屏蔽构件306可以被设置为包围安装在电路板305上的ic芯片351。
根据实施例，通过对金属薄板进行金属片加工而获得屏蔽框架363，并且当屏蔽框架363安装在电路板305上时，屏蔽框架363的顶表面可以是打开的。屏蔽膜361附着到屏蔽框架363以闭合屏蔽框架363的打开的顶表面。接地层353设置在电路板305内部，并且设置在电路板305的外表面上的接地垫355连接到接地层353。接地层353为安装在电路板305上的各种电子部件提供接地，从而稳定电子设备(例如，图1的电子设备100)和/或ic芯片351的操作环境。屏蔽框架363具有包围ic芯片351的周围的闭环和/或闭合曲线形状，并且在电连接到接地垫355时安装在电路板305上。例如，屏蔽框架363可以基本上为ic芯片351提供接地。
在实施例中，屏蔽膜361可以附着到电路板305，并且可以不设置屏蔽框架363。将参考图5更详细地描述这一点。
根据各种实施例，屏蔽膜361可以包括绝缘层361a、屏蔽层361b和树脂粘合剂层361c。绝缘层361a的形式为厚度大约为5-8微米(μm)的膜的形状。在一些实施例中，屏蔽层361b形成在绝缘层361a的表面上，并且可以包括厚度大约为2-10μm的导电材料层。例如，屏蔽层361b可以包括沉积有预定厚度的铜箔或诸如铜、金、银等的导电材料的沉积层。树脂粘合剂层361c可以包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。
根据各种实施例，如果被加热超过预定温度，则树脂粘合剂层361c变性为具有粘合剂性质的粘合剂，并且如果再次冷却，则树脂粘合剂层361c硬化为预定形状以用作粘合剂层。例如，如果布置在屏蔽框架363的顶表面上的屏蔽膜361被按压、加热和冷却，则随着树脂粘合剂层361变性和硬化，屏蔽膜361可以附着并固定到屏蔽框架363的上端。随着屏蔽膜361的边缘部分(例如，树脂粘合剂层361c的边缘部分)变性和硬化，屏蔽膜361可以附着到屏蔽框架363的上端。热塑性树脂粘合剂可以包括环氧树脂或聚酯树脂。
在实施例中，树脂粘合剂层361c包含导电粉末，以将屏蔽构件361(例如，屏蔽层361b)电连接到接地垫355和/或接地层353。ic芯片351位于由屏蔽框架363和屏蔽框架361包围的空间(例如，空间365，将被称为安装空间365)中，以便通过屏蔽框架363和/或屏蔽框架361在空间上与其他空间隔离并且与其他空间电隔离。
根据各种实施例，安装空间365可以用合成树脂(例如，绝缘材料)塑造。例如，ic芯片351可以与屏蔽膜361和/或屏蔽框架363绝缘。在实施例中，与ic芯片351对应的区域上设置的另一个绝缘层进一步设置在树脂粘合剂层361c的表面上。例如，对于屏蔽膜361和ic芯片351之间的绝缘，可以在树脂粘合剂层361c上进一步设置第二绝缘层。可以基于制造成本、加工、绝缘性能等适当地选择用合成树脂塑造或提供用于ic芯片351和屏蔽膜361之间的绝缘的第二绝缘层。
当制造屏蔽框架363时，屏蔽构件361可以通过以部分打开并且全局地具有闭合的顶表面的形式处理金属薄板来制造。然而，如在上述实施例中，通过使用屏蔽膜361制造屏蔽框架363以具有闭合的顶表面，尽管安装了屏蔽构件306，但是屏蔽构件306的安装高度可以降低。例如，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件306可以稳定ic芯片的操作环境，同时减小电子设备(例如，图1的电子设备100)的厚度。
在实施例中，屏蔽膜361的树脂粘合剂层361c包括热塑性树脂粘合剂，以即使在硬化之后也保持恒定的厚度。普通树脂粘合剂在粘合后经历其厚度随时间的变化，这导致接地垫(和/或接地层)与屏蔽层之间的电阻(树脂粘合剂层的电阻)的变化。例如，根据本公开的各种实施例的树脂粘合剂层361c通过在硬化之后保持恒定的厚度来保持接地垫355(和/或接地层353)与屏蔽层361b之间的电阻低，从而确保并保持屏蔽构件306的稳定屏蔽性能。
在一些实施例中，在使用普通树脂粘合剂的屏蔽构件中，存在将接地垫和屏蔽层之间的电阻保持为低的限制，使得屏蔽层形成为具有大约18μm或更大的厚度以确保稳定的屏蔽性能。在根据本公开的各种实施例的屏蔽构件中，形成包括热塑性树脂粘合剂的树脂粘合剂层，从而将接地垫和屏蔽层之间的电阻保持为低。例如，在根据本公开的各种实施例的屏蔽构件中，在屏蔽层具有大约2-10μm的厚度的情况下，可以获得屏蔽性能等于或高于使用普通树脂粘合剂层的屏蔽构件的屏蔽性能。
表1示出了普通屏蔽构件(和/或屏蔽膜)的表面电阻的测量结果，并且表2示出了根据本公开的各种实施例的屏蔽构件(和/或屏蔽膜)的表面电阻的测量结果，其中，在相同条件(例如，屏蔽构件的各个层具有相同的厚度)下制造的屏蔽构件附着到测试印刷电路板，并且在30分钟之后测量表面电阻。在测试印刷电路板中，多个印刷电路图案彼此独立地连接到屏蔽构件，并且已经测量了所选择的两个不同印刷电路图案之间的表面电阻。
【表1】
【表2】
在将表1和表2的电阻测量中使用的屏蔽构件放置七天(大约170小时)之后，表面电阻的测量结果示于表3和表4中。
【表3】
【表4】
从表1至表4的表面电阻测量结果可以看出，由于根据本公开的各种实施例的屏蔽构件的表面电阻的变化小，因此电路板的接地层与屏蔽构件之间的稳定连接可以在从初始制造阶段开始经过相当长的时间之后保持在实际操作环境中。普通屏蔽构件表现出28db的屏蔽性能，而根据本公开的各种实施例的屏蔽构件表现出39db的屏蔽性能，并且可以根据表面电阻变化测量结果获知屏蔽性能的改善。
图5是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件561的分解透视图。图6是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件561的分解透视图。
由于图5和图6中所示的实施例在接地垫的结构方面不同，给出相同的附图标记，并且如果需要将分别描述元件。
参考图5和图6，屏蔽构件561是直接附着到电路板523的膜类型的屏蔽构件，电路板523可以包括至少一个ic芯片551a或551b以及形成在电路板523的表面上的ic芯片551a或551b的周围上的接地垫555a或555b。电路板523可以是连接到显示器521(例如，图1的显示器121)和/或触摸面板的柔性印刷电路板(例如，图1的柔性印刷电路板123)。
在实施例中，电路板521是多层电路板并且可以包括至少一个接地层，并且接地垫555a或555b通过通孔等连接到接地层。参考图5，接地垫555a具有封闭的曲线形状，其包围布置ic芯片551a或551b的区域。参考图6，多个接地垫555b沿闭合曲线轨迹布置，该闭合曲线轨迹包围布置ic芯片551a或551b的区域。
例如，在根据本公开的各种实施例的电子设备中，当电路板附着到屏蔽构件时，屏蔽构件粘附到一个接地垫或多个接地垫，使得屏蔽元件可以电连接到接地层。屏蔽构件561用于在空间上和/或电隔离布置ic芯片551a或551b的空间，从而基于电子设备的期望的屏蔽性能或制造成本而适当地选择接地垫555a或555b的形状。
图7是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件761的剖视图。
参考图7，根据本公开的各种实施例的电子设备(例如，图1的电子设备100)可以包括电路板723，电路板723包括至少一个接地层753和附着到电路板723的表面的屏蔽构件761。各种ic芯片751a或751b安装在电路板723上，并且屏蔽构件761附着到电路板723，屏蔽构件761和电路板723之间具有ic芯片751a或751b中的至少一个。电路板723可以包括连接到接地层753的接地垫755和/或用于将ic芯片751a或751b连接到电路板723的印刷电路图案的连接垫757。例如，ic芯片751a或751b可以通过表面安装直接安装在连接垫757上，或者通过球状网格阵列芯片接合安装在电路板723上。
根据各种实施例，接地垫755以闭合曲线的形状布置，该闭合曲线包围布置ic芯片751a或751b或沿闭合曲线轨迹布置ic芯片751a或751b的区域。接地垫755通过形成在电路板723上的通孔等连接到接地层753，并且一旦屏蔽构件761粘附到接地垫755，则接地垫755可以将屏蔽层电连接到接地层753。
在实施例中，屏蔽构件761可以是包括绝缘层761a、屏蔽层761b和树脂粘合剂层761c的膜类型的屏蔽构件，并且当屏蔽构件761附着到电路板723时，其可以柔性地变性以对应于ic芯片751a或751b的高度。从前面的实施例可以容易地理解绝缘层761a、屏蔽层761b和/或粘合剂层761c的结构，因此将不再详细描述。
在实施例中，树脂粘合剂层761c可以包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂，并且可以在通过加热变性后在冷却的同时硬化。在硬化之后，树脂粘合剂层761c保持其厚度恒定，使得屏蔽构件761保持其附着到电路板723的状态。在实施例中，在硬化之后，树脂粘合剂层761c保持其恒定厚度恒定，从而保持屏蔽层761b和接地层753之间的电连接稳定。
根据各种实施例，屏蔽构件761是膜类型的屏蔽构件并且直接附着到电路板，使得屏蔽构件761的内侧可以直接接触ic芯片751a或751b的顶表面。例如，由于ic芯片751a或751b的表面直接接触树脂粘合剂层761c(和/或屏蔽层761b)，因此屏蔽构件761可以进一步包括第二绝缘层761d以防止ic芯片751a或751b和树脂粘合剂层761c(和/或屏蔽层761b)电短路。
根据各种实施例，第二绝缘层761d形成在树脂粘合剂层761c的表面上的至少对应于ic芯片751a或751b的区域中。在另一个实施例中，由于树脂粘合剂层761c的至少边缘部分粘附到接地垫755，所以第二绝缘层761d可以形成为具有比树脂粘合剂层761c小的区域。例如，第二绝缘层761d的区域可以等于或大于与ic芯片751a或751b对应的区域，并且小于树脂粘合剂层761c的区域。
如上所述，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件是具有与布置ic芯片的区域相对应的尺寸的薄膜，并且屏蔽构件的边缘部分附着到布置ic芯片的区域的周围上的接地垫(和/或屏蔽框架)。因此，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件的树脂粘合剂层旨在在将屏蔽层粘附到接地垫的同时提供电连接，并且因此可以仅形成在屏蔽构件的边缘中。例如，第二绝缘层(例如，图7的第二绝缘层761d)在屏蔽层(例如，图7的屏蔽层761b)的内部形成并形成为具有比屏蔽层761b小的区域，并且树脂粘合剂层(例如，图7的树脂粘合剂层761c)形成在屏蔽层761b的一个表面上的边缘中，以具有包围第二绝缘层761d的闭合曲线形状。
在实施例中，屏蔽构件761以柔性变性状态附着到电路板723，以对应于基于ic芯片751a或751b之间的高度差的曲线。即使在屏蔽构件761附着到电路板723的状态下经过大量时间，树脂粘合剂层761c也可以保持恒定的厚度。然而，如果变性为弯曲形式的屏蔽构件761具有恢复到平面形状的趋势，则树脂粘合剂层761c的粘合力可能会减弱。随着屏蔽构件761的弯曲的梯度的变化增加，树脂粘合剂层761c对粘合力的影响可以增加。
根据本公开的各种实施例，如果屏蔽构件761以柔性(弯曲)变性的状态附着到电路板723，则屏蔽构件761的曲线在邻近至少接地垫755的区域中变得平缓，从而保持树脂粘合剂层761的粘合力稳定。例如，接地垫755与其最接近的ic芯片(例如，ic芯片751b)保持预定距离或更长距离，从而保持屏蔽构件761的曲线在树脂粘合剂层761c和与其相邻的区域中平缓。
在实施例中，当接地垫755与ic芯片间隔开地布置时(其中，间隔等于和/或长于距离从电路板723的表面最接近接地垫755的ic芯片的高度的一半)，可以保持树脂粘合剂层761c的稳定粘合力。接地垫755和与其相邻的ic芯片之间的间隔可以基于树脂粘合剂层761c的粘合力、电路板723的表面区域的使用效率等适当地设定。
图8至图10是根据本公开的各种实施例中的另一个的电子设备的屏蔽构件861的各种结构的剖视图。
参考图8和图9，屏蔽构件861可以包括第一绝缘层861a、屏蔽层861b、树脂粘合剂层861c和/或第二绝缘层861d，并且通过屏蔽构件861和电路板823间的ic芯片851b附着到电路板823。ic芯片851b通过至少一个连接垫857安装在电路板823上，并且接地垫855设置在安装ic芯片851b的区域的周围上。电路板823可以包括至少一个接地层853，并且接地垫855可以通过通孔等连接到接地层853。
在实施例中，屏蔽层861b和树脂粘合剂层861c形成为具有比第一绝缘层861a小的区域，并且第二绝缘层861d形成为具有比树脂粘合剂层861c小的区域。在实施例中，第二绝缘层861d形成为具有等于或大于与ic芯片851b相对应的区域的区域。例如，当屏蔽构件861粘附到电路板823(同时弯曲变性的屏蔽构件861包围ic芯片851b)时，树脂粘合剂层861c可以在屏蔽构件861的边缘处粘附到接地垫855并且ic芯片851b和树脂粘合剂层861c(和/或屏蔽层861b)可以通过第二绝缘层861d彼此绝缘。在另一个实施例中，第一绝缘层861a形成为具有比屏蔽层861b和/或树脂粘合剂层861c更大的区域，使得屏蔽构件861在第一绝缘层861a包围屏蔽层861b和/或粘合剂层861c的端部的状态下粘附到电路板823。例如，屏蔽层861b和/或树脂粘合剂层861c可以电连接到接地层853，同时与ic芯片851b或外部环境绝缘。
参考图10，根据本公开的各种实施例的电子设备和/或屏蔽构件861还可以包括布置在绝缘层861a的另一表面上的弹性构件863。弹性构件863可以沿着第一绝缘层861a的另一表面上的边缘区域具有闭合的曲线形状，并且可以以海绵或者佛尔酮带的形式形成。根据本公开的各种实施例的电子设备(例如，图1的电子设备100)可以包括支撑构件804(例如，图1的支撑构件104)，并且可以将支撑构件804设置为面向电路板823，其中支撑构件804和电路板823间具有屏蔽构件861。
支撑构件804至少部分地与弹性构件863配合，并且例如可以沿着使弹性构件863紧密接触电路板823的方向按压弹性构件863。在实施例中，支撑构件803构件804还可以包括在表面上的凹陷部分841，并且凹陷部分841可以定位为对应于ic芯片851b布置在电路板823上的区域。例如，如果ic芯片851b被设置为突出在电路板823的表面上，则凹陷部分841可以至少部分地容纳ic芯片851b，并且与凹陷部分841相邻的支撑构件804的一部分(例如，部分843)按压弹性构件863。
如上所述，树脂粘合剂层861c在硬化后可以保持恒定的厚度，但是屏蔽构件861具有恢复到平面形状的趋势。根据本公开的各种实施例的电子设备(例如，图1的电子设备100)通过使用支撑构件804和/或弹性构件863按压屏蔽构件861的边缘区域，使得树脂粘合剂层861c可以进一步保持其更稳定地粘附到接地垫855的状态。
如上所述，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件提供比包括普通树脂粘合剂的屏蔽构件更稳定的屏蔽性能，并提供与具有刚性结构的屏蔽罩相同的屏蔽性能。在另一实施例中，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件稳定屏蔽层与接地之间的连接，从而确保稳定的屏蔽性能，同时减小绝缘层、屏蔽层和/或树脂粘合剂层的厚度。例如，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件可以被制造为具有更小的厚度，从而有助于减小电子设备的厚度。
如上所述，根据本公开的各种实施例的屏蔽构件是膜类型的屏蔽构件，其包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在屏蔽层的表面上，其中，树脂粘合剂层包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。
根据各种实施例，屏蔽层可以包括铜箔。
根据各种实施例，屏蔽层可以包括通过在绝缘层的表面上薄膜沉积铜(cu)或银(ag)而形成的沉积层。
根据各种实施例，树脂粘合剂层可以包括环氧树脂或聚酯树脂。
根据各种实施例，屏蔽构件还可以包括形成在树脂粘合剂层的表面上的第二绝缘层，其中，第二绝缘层的区域比树脂粘合剂层的区域小。
根据各种实施例，屏蔽层和树脂粘合剂层的区域可以比绝缘层的区域小。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括上述屏蔽构件和与屏蔽构件耦接以面向屏蔽构件的电路板，其中，屏蔽构件电连接到电路板的电路板。
根据本公开的各种实施例，一种电子设备，其包括：电路板，在电路板的表面上提供至少一个接地垫；以及屏蔽构件，其附着在电路板的表面上并且电连接到接地垫，其中，屏蔽构件包括绝缘层、形成在绝缘层的表面上的屏蔽层以及形成在屏蔽层的表面上的树脂粘合剂层，其中，树脂粘合剂层包括添加有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。
根据各种实施例，屏蔽构件还可以包括安装在电路板的表面上的屏蔽框架，并且树脂粘合剂层的边缘部分附着到屏蔽框架并通过屏蔽框架连接到接地垫。
根据各种实施例，可以使用合成树脂塑造由屏蔽框架包围的空间。
根据各种实施例，树脂粘合剂层的一部分可以粘附到接地垫以将屏蔽层电连接到接地垫。
根据各种实施例，电子设备还可以包括安装在电路板的表面上的至少一个ic芯片，其中，屏蔽构件附着到电路板，其间具有ic芯片。
根据各种实施例，接地垫可以沿着安装ic芯片的区域的周围形成闭合的曲线形状。
根据各种实施例，多个接地垫可以沿着安装ic芯片的区域的周围布置。
根据各种实施例，屏蔽构件还可以包括形成在树脂粘合剂层的表面上并且被定位为与ic芯片相对应的第二绝缘层，并且第二绝缘层的区域可以比树脂粘合剂层的区域小且具有等于或大于与ic芯片相对应的区域的区域。
根据各种实施例，屏蔽构件还可以包括设置在绝缘层的另一表面上的弹性构件。
根据各种实施例，弹性构件可以沿着绝缘层的边缘区域具有闭合的曲线形状。
根据各种实施例，电子装置还可以包括支撑构件，该支撑构件被设置成面向电路板，屏蔽构件位于支撑构件和电路板之间，其中，支撑构件沿着使弹性构件紧密接触电路板的方向按压弹性构件。
根据各种实施例，电子设备还可以包括安装在电路板的表面上的至少一个ic芯片以及形成在支撑构件上的凹陷部分，以至少部分地容纳ic芯片。
根据各种实施例，屏蔽层和树脂粘合剂层的区域可以比绝缘层的区域小。
尽管已经利用示例性实施例描述了本公开，但是本领域技术人员可以想到各种改变和修改。本公开旨在包含落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。