本发明涉及印制板加工技术领域，具体的说是涉及一种印制板阶梯槽深度控制方法。
背景技术：
近年来，随着科技的发展和产品精度要求不断提高，尤其在汽车制造行业，印制板阶梯槽原有的公差控制范围从+/-0.2mm已不能满足产品精细化需求，需要进一步提高印制板阶梯槽深度控制精度。
技术实现要素：
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印制板阶梯槽深度控制方法，能够大大提高阶梯槽精度控制范围，满足汽车行业产品精细化需求。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制板阶梯槽深度控制方法，包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤，在所述压合步骤，将树脂流动度控制在40-45％；在所述电镀步骤，采用VCP垂直连续电镀方式进行电镀；在锣槽步骤，采用平头铣刀锣槽。
本发明的有益效果是：该印制板阶梯槽深度控制方法通过优化锣板深度控制技术，即控制压合时树脂流动度，并采用VCP垂直连续电镀技术和平头铣刀锣槽，最终将深度控制能力提升到+/-0.075mm，深度控制能力CPK可以达到1.67，从而大大提高阶梯槽精度控制范围，满足汽车领域对产品精细化的要求。
具体实施方式
结合实施例，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种印制板阶梯槽深度控制方法，包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤。
板厚公差大小对台阶槽厚度具有一定的影响，通过控制树脂流动度，将树脂流动度控制在40-45％，减小压合时树脂的流动，将板厚公差从+/-10％降到+/-5％。
电镀均匀性对阶梯槽公差也有影响，为了减小电镀极差，使用VCP垂直连续电镀技术，将电镀均匀性从15um提升到5um。
在锣槽步骤，采用平头铣刀锣槽，使台阶槽底部平整无凹凸不平。
由此可见，本发明通过优化锣板深度控制技术，即控制压合时树脂流动度，并采用VCP垂直连续电镀技术和平头铣刀锣槽，最终将深度控制能力提升到+/-0.075mm，深度控制能力CPK可以达到1.67，从而大大提高阶梯槽精度控制范围，满足汽车领域对产品精细化的要求。