本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种抑制PCB钻孔毛刺的方法。
背景技术：
印制电路板（简称PCB）在钻孔加工过程中，会出现钻孔毛刺的问题，通常采用垫板来抑制毛刺的产生。但对于PCB产生变形时，由于PCB与垫板都是刚性材料，无法完全紧密贴合，存在一定的间隙，垫板达不到抑制毛刺或削弱了抑制毛刺的效果，进而影响钻孔精度、钻孔品质等其他钻孔问题。同时较大的毛刺会影响到后序加工，严重的甚至会影响PCB成品品质而报废。
对于PCB板钻孔加工中产生的毛刺，通常解决方法有：若毛刺较小，一般经去毛刺机刷磨即可；若毛刺严重，需人工修整，手工用刀具祛除，然后经去毛刺机刷磨，这样会导致生产效率低，且修整、刷磨后会出现外观不良、毛刺入孔等品质隐患问题。而现有技术中，专利号CN105729557A公开了一种抑制钻孔毛刺的方法，在与垫板接触的PCB面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，钻孔后再树脂层采用特殊的方法去除即可。该专利中提到的树脂通常采用加热固化的方式，随着PCB变形增大时，其钻孔加工时与垫板间隙也增大，需涂覆树脂层越厚，才能起到较好的抑制毛刺效果，但随着涂层增厚，树脂中残留水份或溶剂难以挥发，固化时间长，易产生表观气泡，外观难以控制，从而影响到加工品质，亟待解决。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，旨在解决现有技术钻孔毛刺抑制效果不佳的问题。
本发明的技术方案如下：
一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，包括步骤：
在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；
在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述纤维布或纤维毡的材质为木纤、玻纤、化纤。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述树脂的厚度为20~250μm。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述纤维布或纤维毡的克重为30-150g/m2。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，先进行预烘烤，再进行烘烤固化。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，预烘烤时的温度为60~90℃，预烘烤时的时间为30~50min，烘烤固化时的温度为130~160℃，烘烤固化时的时间为10~20min。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的方式为滚涂、喷涂、刮涂、淋涂或流延涂。
所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，纤维布或纤维毡的总厚度小于或等于树脂的厚度。
有益效果：本发明在树脂面放置纤维布或纤维毡，既可利用纤维布或纤维毡中的纤维疏导树脂中水份或溶剂的挥发，减少气泡的产生，改善外观品质，降低固化条件要求，又可以起到纤维增强树脂层的效果，提高抑制毛刺的能力，同时也方便在退膜时形成膜层整体褪除效果。
具体实施方式
本发明提供一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明所提供的一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其包括步骤：
在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；
在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。
本发明是在涂覆树脂层后，再在树脂表面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，既可利用纤维布或纤维毡中的纤维疏导树脂中水份或溶剂的挥发，不易产生气泡，改善外观品质，降低固化条件要求，又可以起到纤维增强树脂层的效果，提高抑制毛刺的能力，同时也方便在退膜时形成膜层整体褪除效果。
也就是说，纤维布或纤维毡可以提高树脂层的强度和抑制毛刺能力，形成整体褪膜效果，达到改善厚涂的固化条件、外观和加工品质效果。
进一步，所述纤维布或纤维毡的材质为木纤、玻纤、化纤。
纤维布或纤维毡的纤维分布不能过密，过密会影响水份或溶剂的挥发及钻孔加工，亦不能分布过疏，过疏会影响树脂层的增强强度；同时其纤维不能过粗，过粗会影响钻孔入针。本发明中，所述纤维布或纤维毡的克重为30-150g/m2，例如100 g/m2。
进一步，所述树脂的厚度为20~250μm（此处指的是烘烤固化后的膜厚），如50μm。纤维布或纤维毡可放置一层（含一层）以上，其总厚度略小于或等于树脂的厚度，太薄则纤维无法较好的疏导水份或溶剂挥发，太厚则会影响表面张力强度从而影响整体树脂层强度。
优选的，本发明在进行烘烤固化之前，先进行预烘烤，预烘烤时的温度为60~90℃，如80℃，预烘烤时的时间为30~50min，如40min。预烘烤可以先去除树脂中的大部分水分或溶剂。
烘烤固化时的温度为130~160℃，如150℃，烘烤固化时的时间为10~20min，如15min。在上述烘烤温度和烘烤时间条件下，树脂烘烤效果更好。当然，也可根据树脂自身的性能以及PCB工艺条件来进行调整。
进一步，涂覆的方式为滚涂、喷涂、刮涂、淋涂或流延涂，但不限于上述涂覆方式。
纤维布或纤维毡的放置方式可在树脂涂覆PCB后放置，也可以直接将树脂涂覆于纤维布或纤维毡上，然后将涂覆树脂的纤维布或纤维毡贴敷于PCB上，此时纤维布或纤维毡须完全浸泡在涂覆的树脂层中。
实施例1：
选用一种水性聚氨酯树脂为主树脂，搭配辅助材料及助剂，控制一定的粘度得到复合树脂，在PCB板的金属面（与垫板接触的一面）上，涂覆一层较厚的树脂层，湿膜厚度约400μm，经烘烤固化后，PCB板金属面表面的总膜厚（树脂层）约为180μm，经钻孔加工测试毛刺长度。
实施例2：
选用上述复合树脂，在PCB板的金属面上，涂覆一层较厚的树脂层，湿膜厚度约400μm，放置一张克重为55g/m2的木纤布于涂覆的树脂面上，并将木纤布浸透在树脂中，经烘烤固化后，PCB板金属面表面的总膜厚（包含树脂层和木纤布）约为185μm，经钻孔加工测试毛刺长度。
实施例3
选用上述复合树脂，在PCB板的金属面上，涂覆一层较厚的树脂层，湿膜厚度约400μm，放置一张克重为70g/m2的无纺玻纤布于涂覆的树脂面上，并将无纺玻纤布浸透在树脂中，经烘烤固化后，PCB板金属面表面的总膜厚（包含树脂层和无纺玻纤布）约为192μm，经钻孔加工测试毛刺长度。
实施例4
选用上述复合树脂，在PCB板的金属面上，涂覆一层较厚的树脂层，湿膜厚度约400μm，放置一张克重为65g/m2的无纺聚酯纤维布于涂覆的树脂面上，并将无纺聚酯纤维布浸透在树脂中，经烘烤固化后，PCB板金属面表面的总膜厚（包含树脂层和无纺聚酯纤维布）约为191μm，经钻孔加工测试毛刺长度。
实施例5
选用上述复合树脂，在PCB板的金属面上，涂覆一层较厚的树脂层，湿膜厚度约400μm，放置一张克重为70g/m2的玻纤毡于涂覆的树脂面上，并将玻纤毡浸透在树脂中，经烘烤固化后，PCB板金属面表面的总膜厚（包含树脂层和玻纤毡）约为188μm，经钻孔加工测试毛刺长度。
实验结果如下：
上述固化条件是树脂烘烤条件，每个实施例含有两种固化条件（含有预固化和烘烤固化），例如实施例1中80℃条件下烘烤50min是预固化，然后在130℃条件下烘烤20min是烘烤固化，又或者实施例2中80℃条件下烘烤30min是预固化，然后在150℃条件下烘烤10min。从上述实施例来看，在较厚的涂层中放置纤维布或纤维毡，固化速度可以加快，外观品质更容易控制，涂层强度增大，钻孔毛刺抑制效果更好，可以形成整体片状褪膜脱落，易于所褪膜的回收处理和药水循环使用。
综上所述，本发明在树脂面放置纤维布或纤维毡，既可利用纤维布或纤维毡中的纤维疏导树脂中水份或溶剂的挥发，减少气泡的产生，改善外观品质，降低固化条件要求，又可以起到纤维增强树脂层的效果，提高抑制毛刺的能力，同时也方便在退膜时形成膜层整体褪除效果。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。