本发明涉及电子设备，作为一个例子，涉及作为以可编程逻辑控制器(以下，简称为plc)的远程终端装置(以下，简称为远程终端装置)为代表的积木型电子设备系统的单位单元的电子设备。
背景技术：
以往，作为具有多个作为单位单元的电子设备的电子设备系统，存在有很多种。作为其一，已知具有通过以沿规定方向排列设置的方式相互组装电连接的多个电子设备而构成的电子设备系统。作为该结构的电子设备系统的典型例子，可列举出plc的远程终端装置。
远程终端装置包括一个通信单元和分别通过串行总线和单向通信线与该通信单元可通信的一个或多个i/o单元，另外，为使一个或多个i/o单元与通信单元连接设置，上述的通信单元和i/o单元一般构成为积木型。
作为具体公开上述结构的远程终端装置的文献，例如有日本特开2016-129179号公报(专利文献1)。
专利文献1：日本特开2016-129179号公报
在如上述专利文献1中公开的远程终端装置中，为了能够丰富产品种类，并且能够以少的部件件数构成不同规格的单位单元，实施了各种处理。作为其一，可列举出部件的共用化。
作为一个例子，在单位单元在左右方向即宽度方向上连接的情况下，通过将框体预先分割为主要构成框体的左侧面的左侧罩构件和主要构成框体的右侧面的右侧罩构件，进而，另行准备可插入于上述罩构件之间的中间罩构件，并按照规格将所需个数的中间罩构件插入于上述的右侧罩构件与左侧罩构件之间，从而能够使不同宽度的单位单元由共用化的部件构成。此外，作为另一个例子，代替该中间罩构件，也可以将与上述的右侧罩构件和左侧罩构件相同形状的罩构件以所需个数插入于右侧罩构件和左侧罩构件之间。
其中，将如上所述的处理实施于框体的情况下，在框体的内部，存在多个布线基板在宽度方向上相对配置的情况。在该情况下，在安装于相对配置的布线基板的电子部件的高度足够低的情况下，由于上述的电子部件之间不会相互物理性地干涉，因此，能够以初始预定的狭小化的宽度构成单位单元。
然而，在需要将例如继电器或变压器等比较高的电子部件安装于布线基板的情况下，存在如下情况，即该高的电子部件会与安装在与安装有该高的电子部件的布线基板不同的其他布线基板的电子部件或该其他布线基板物理性地干涉。在该情况下，无法以初始预定的宽度构成单位单元，从而不得不使用宽度更大的单位单元。
这样的问题不仅发生在作为如上所述的积木型电子设备系统的单位单元的电子设备中，在多个布线基板相互相对地配置于框体内部的电子设备中也是通常会发生的问题，该问题会成为了使电子设备小型化时的障碍。
技术实现要素：
因此，本发明为了解决上述问题而提出，其目的在于，在多个布线基板相互相对地配置于框体内部的电子设备中，即使在需要将比较高的电子部件安装于布线基板的情况下，也能防止该电子设备大型化。
基于本发明的电子设备包括第一布线基板及第二布线基板和框体。所述第一布线基板和第二布线基板，分别具有位于表面及背面的作为一对主表面的第一主表面和第二主表面，所述第一布线基板和第二布线基板以相互的第一主表面彼此相对的方式隔开距离相对配置。在所述框体中，容纳有所述第一布线基板和所述第二布线基板。
基于上述本发明的电子设备的第一技术方案，在所述第一布线基板的第一主表面安装有第一电子部件，该第一电子部件的以该第一布线基板的第一主表面为基准的朝向所述第二布线基板侧的安装高度，大于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间的距离。其中，在所述第二布线基板中的与所述第一电子部件相对的部分设置有具有开口形状或切口形状的第一切除部，所述第一电子部件的一部分插入于所述第一切除部。
基于上述本发明的电子设备的第一技术方案，所述框体也可以包括：
第一壳体，容纳所述第一布线基板，并且对所述第一布线基板进行保持，
第二壳体，容纳所述第二布线基板，并且对所述第二布线基板进行保持；
在该情况下，所述第一壳体和所述第二壳体以沿所述第一布线基板和所述第二布线基板的相对方向排列的状态嵌合。
基于上述本发明的电子设备的第一技术方案，所述第一壳体和所述第二壳体也可以分别具有箱形状。在该情况下，优选地，在所述第一壳体的面向所述第二壳体的部分设置有第一开口部，并且在所述第二壳体的面向所述第一壳体的部分设置有第二开口部，在该情况下，优选地，所述第一电子部件插入贯通所述第一开口部和所述第二开口部。
基于上述本发明的电子设备的第一技术方案，所述第一壳体和所述第二壳体也可以分别由以沿所述相对方向排列的状态嵌合而成的一对罩构件构成。
基于上述本发明的电子设备的第一技术方案，所述第一电子部件也可以为继电器或变压器。
基于上述本发明的电子设备的第二技术方案，在所述第一布线基板的第一主表面安装有第一电子部件，该第一电子部件的以该第一布线基板的第一主表面为基准的朝向所述第二布线基板侧的安装高度，大于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间的距离，并且，在所述第二布线基板的第一主表面安装有第二电子部件，该第二电子部件的以该第二布线基板的第一主表面为基准的朝向所述第一布线基板侧的安装高度，大于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间的距离。其中，在所述第二布线基板中的与所述第一电子部件相对的部分设置有具有开口形状或切口形状的第一切除部，所述第一电子部件的一部分插入于所述第一切除部。另外，在所述第一布线基板中的与所述第二电子部件相对的部分设置有具有开口形状或切口形状的第二切除部，所述第二电子部件的一部分插入于所述第二切除部。
基于上述本发明的电子设备的第二技术方案，所述框体也可以包括：
第一壳体，容纳所述第一布线基板，并且对所述第一布线基板进行保持，
第二壳体，容纳所述第二布线基板，并且对所述第二布线基板进行保持；
在该情况下，所述第一壳体和所述第二壳体以沿所述第一布线基板和所述第二布线基板的相对方向排列的状态嵌合。
基于上述本发明的电子设备的第二技术方案，所述第一壳体和所述第二壳体也可以分别具有箱形状。在该情况下，优选地，在所述第一壳体的面向所述第二壳体的部分设置有第一开口部，在所述第二壳体的面向所述第一壳体的部分设置有第二开口部，另外，在该情况下，优选地，所述第一电子部件和所述第二电子部件分别插入贯通所述第一开口部和所述第二开口部。
基于上述本发明的电子设备的第二技术方案，所述第一壳体和所述第二壳体也可以分别由以沿所述相对方向排列的状态嵌合而成的一对罩构件构成。
基于上述本发明的电子设备的第二技术方案，所述第一电子部件和所述第二电子部件也可以为继电器或变压器。
发明效果
根据本发明，在多个布线基板相互相对地配置于框体内部的电子设备中，即使在需要将比较高的电子部件安装于布线基板的情况下，也能够防止该电子设备的大型化。
附图说明
图1是本发明的实施方式中的i/o单元的立体图。
图2是图1所示的i/o单元的从前方右斜上方观察时的示意性的立体分解图。
图3是图1所示的i/o单元的从后方左斜下方观察时的示意性的立体分解图。
图4是图1所示的i/o单元的沿图1中所示的iv-iv线的示意性的剖视图。
图5a、图5b是图1所示的i/o单元的卸下罩构件的一部分的状态下的示意性的侧视图。
图6是用于说明图1所示的i/o单元的组装顺序的示意图。
附图标记的说明：
1i/o单元
2框体
2a设置用凹部
10第一壳体
11左侧罩构件
11a爪部
11b接收部
12右侧罩构件
12a爪部
12b接收部
13第一开口部
14凸条部
15槽部
20第一布线基板
20a第一主表面
20b第二主表面
21第二切除部
31前表面端子台
40固定构件
50第二壳体
51左侧罩构件
51a爪部
51b接收部
52右侧罩构件
52a爪部
52b接收部
53第二开口部
54凸条部
55槽部
60第二布线基板
60a第一主表面
60b第二主表面
61第一切除部
71前表面端子台
72右侧面端子台
80固定构件
ec1第一电子部件
ec2第二电子部件
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。以下所示的实施方式例示了将本发明应用于作为电子设备的plc的远程终端装置的i/o单元的情况，但本发明的应用对象并不限于此，当然也可以应用于其他电子设备。此外，在以下所示的实施方式中，对相同或共通的部分在附图中赋予相同的附图标记，并不重复其说明。
图1是本发明的实施方式中的i/o单元的立体图。图2是图1所示的i/o单元的从前方右斜上方观察时的示意性的立体分解图，图3是从后方左斜下方观察时的示意性的立体分解图。另外，图4是图1所示的i/o单元的沿图1中所示的iv-iv线的示意性的剖视图，图5是图1所示的i/o单元的卸下罩构件的一部分的状态下的示意性的侧视图。其中，图5a是将构成i/o单元的左侧面的第一壳体的左侧罩构件卸下的状态下的示意性的左视图，图5b是将构成i/o单元的右侧面的第二壳体的右侧罩构件卸下的状态下的示意性的右视图。首先，参照上述的图1至图5对本实施方式中的i/o单元1的结构进行说明。此外，为了便于理解，在图2至图5中省略了一部分部件的图示。
如图1至图5所示，i/o单元1具有宽度方向的大小小于高度方向和深度方向的大小的扁平的大致长方体形状，其主要包括：框体2、第一布线基板20、第二布线基板60、包括前表面端子台31、71及右侧面端子台72的各种端子台、固定构件40、80。
框体2是主要构成i/o单元1的前表面、后表面、上表面、下表面、左侧面以及右侧面的部件，其前表面组装有前表面端子台31、71，其后表面组装有固定构件40、80。
第一布线基板20和第二布线基板60是通过安装有各种电子部件来构成设置于i/o单元的各种电路的部件，其容纳于框体2的内部。
前表面端子台31、71是用于将外部设备与i/o单元电连接的部位，分别具有多个端子。在每个前表面端子台31、71上设置有多个供用于与该外部设备进行连接的外部布线插入的外部布线插入用孔部。
右侧面端子台72是用于进行与连接于i/o单元1的其他i/o单元或通信单元电连接的部位。此外，虽然在图1至图3中没有示出，但在i/o单元1的左侧面的规定位置也设置有用于进行与连接于i/o单元1的其他i/o单元或通信单元电连接的左侧面端子台。
固定构件40、80是用于将i/o单元1以可装卸的方式固定于din(德国工业标准)导轨的部件，位于所述固定构件40、80的上端的操作柄从框体2的上表面的后端朝向上方凸出。固定构件40、80以到达设置用凹部2a的方式配置，该设置用凹部2a构成为，设置于框体2的后表面，并且能够接收din导轨，在此省略其详细的说明，但所述固定构件40、80能够保持插入于该设置用凹部2a的din导轨。
如图2至图4所示，框体2具有箱形状的第一壳体10以及同为箱形状的第二壳体50。上述第一壳体10和第二壳体50以沿宽度方向排列的状态嵌合。
更具体而言，在第一壳体10的右侧面的上端和下端，设置有沿前后方向延伸的槽部15，在第二壳体50的左侧面的上端和下端，设置有沿前后方向延伸的凸条部54。第一壳体10的槽部15和第二壳体50的凸条部54构成为能够滑动嵌合。由此，通过上述的槽部15和凸条部54相嵌合，第一壳体10和第二壳体50相互组装。
此外，在第一壳体10的左侧面的上端和下端，设置有沿前后方向延伸的凸条部14，在第二壳体50的右侧面的上端和下端，设置有沿前后方向延伸的槽部55。上述的凸条部14和槽部55均为用于在与连接于i/o单元1的其他i/o单元或通信单元之间相互进行组装的部位。
第一壳体10通过在宽度方向上被一分为二，包括：左侧罩构件11，其主要构成第一壳体10的左侧面；右侧罩构件12，其主要构成第一壳体10的右侧面。其中，第一壳体10的左侧罩构件11构成i/o单元1的左侧面。第一壳体10通过上述的左侧罩构件11和右侧罩构件12以沿宽度方向排列的状态相嵌合，构成为箱形状。
更详细地说，在面向右侧罩构件12的部分的左侧罩构件11的规定位置，设置有多个爪部11a和多个接收部11b，在面向左侧罩构件11的部分的右侧罩构件12的规定位置，设置有多个爪部12a和接收部12b。左侧罩构件11的爪部11a与右侧罩构件12的接收部12b构成为能够嵌合，右侧罩构件12的爪部12a与左侧罩构件11的接收部11b构成为能够嵌合。由此，通过上述的爪部11a与接收部12b相嵌合及爪部12a与接收部11b相嵌合，左侧罩构件11与右侧罩构件12相互组装。
第二壳体50通过在宽度方向上被一分为二，包括：左侧罩构件51，其主要构成第二壳体50的左侧面；右侧罩构件52，其主要构成第二壳体50的右侧面。其中，第二壳体50的右侧罩构件52构成i/o单元1的右侧面。第二壳体50通过上述的左侧罩构件51和右侧罩构件52以沿宽度方向排列的状态相嵌合，构成为箱形状。
更详细地说，在面向右侧罩构件52的部分的左侧罩构件51的规定位置，设置有多个爪部51a和多个接收部51b，在面向左侧罩构件51的部分的右侧罩构件52的规定位置，设置有多个爪部52a和接收部52b。左侧罩构件51的爪部51a与右侧罩构件52的接收部52b构成为能够嵌合，右侧罩构件52的爪部52a与左侧罩构件51的接收部51b构成为能够嵌合。由此，通过上述的爪部51a与接收部52b相嵌合及爪部52a与接收部51b相嵌合，左侧罩构件51与右侧罩构件52相互组装。
第一布线基板20及第二布线基板60均具有平板状的形状。第一布线基板20容纳于第一壳体10，并被该第一壳体10保持。第二布线基板60容纳于第二壳体50，并被该第二壳体50保持。
更详细地说，第一布线基板20通过与设置在第一壳体10的左侧罩构件11内侧的销和凸起卡合，固定于该左侧罩构件11，第二布线基板60通过与设置在第二壳体50的左侧罩构件51内侧的销和凸起卡合，固定于第二壳体50的左侧罩构件51。
第一布线基板20具有位于表面及背面的作为一对主表面的第一主表面20a和第二主表面20b。第一壳体10以上述的第一布线基板20的第一主表面20a和第二主表面20b朝向宽度方向的方式保持第一布线基板20。
第二布线基板60具有位于表面及背面的作为一对主表面的第一主表面60a和第二主表面60b。第二壳体50以上述的第二布线基板60的第一主表面60a和第二主表面60b朝向宽度方向的方式保持第二布线基板60。
其中，第一布线基板20的第一主表面20a朝向第一壳体10的右侧罩构件12侧，第一布线基板20的第二主表面20b朝向第一壳体10的左侧罩构件11侧。此外，第二布线基板60的第一主表面60a朝向第二壳体50的左侧罩构件51侧，第二布线基板60的第二主表面60b朝向第二壳体50的右侧罩构件52侧。
由此，第一布线基板20与第二布线基板60隔着第一壳体10的右侧罩构件12以及第二壳体50的左侧罩构件51以各自的第一主表面20a、60a彼此相对的方式隔开距离l(参照图4)相对配置。
在第一布线基板20的第一主表面20a的大致中央部安装有高于其他电子部件(未图示)的第一电子部件ec1。该第一电子部件ec1为继电器或变压器，在本实施方式中，四个继电器相邻地安装。
第二布线基板60的第一主表面60a的下部安装有高于其他电子部件(图示)的第二电子部件ec2。该第二电子部件ec2为继电器或变压器，在本实施方式中，四个继电器相邻地安装。
其中，第一电子部件ec1的以第一布线基板20的第一主表面20a为基准的朝向第二布线基板60侧的安装高度h1(参照图4)大于上述的第一布线基板20与第二布线基板60之间的距离l。因此，在未实施任何处理的情况下，第一电子部件ec1不仅会干涉第一壳体10的右侧罩构件12和第二壳体50的左侧罩构件51，还会干涉第二布线基板60。
另一方面，第二电子部件ec2的以第二布线基板60的第一主表面60a为基准的朝向第一布线基板20侧的安装高度h2(参照图4)也大于上述的第一布线基板20与第二布线基板60之间的距离。因此，在未实施任何处理的情况下，第二电子部件ec2不仅会干涉第二壳体50的左侧罩构件51和第一壳体10的右侧罩构件12，还会干涉第一布线基板20。
因此，如图2至图4所示，在本实施方式的i/o单元1中，在第一壳体10的右侧罩构件12中的与第一电子部件ec1和第二电子部件ec2相对的部分设置有第一开口部13，并且，在第二壳体50的左侧罩构件51中的与第一电子部件ec1和第二电子部件ec2相对的部分设置有第二开口部53，第一电子部件ec1以及第二电子部件ec2插入贯通上述第一开口部13以及第二开口部53。
由此，避免了第一电子部件ec1干涉第一壳体10的右侧罩构件12以及第二壳体50的左侧罩构件51，并且避免了第二电子部件ec2干涉第二壳体50的左侧罩构件51以及第一壳体10的右侧罩构件12。
而且，如图2至图5所示，在本实施方式的i/o单元1中，在第二布线基板60中的与第一电子部件ec1相对的部分设置有开口形状的第一切除部61，并且，在第一布线基板20中的与第二电子部件ec2相对的部分设置有开口形状的第二切除部21，第一电子部件ec1插入于第一切除部61，并且第二电子部件ec2插入于第二切除部21。
由此，避免了第一电子部件ec1干涉第二布线基板60，并且避免了第二电子部件ec2干涉第一布线基板20。
其中，如图5b所示，设置于第二布线基板60的第一切除部61的大小比俯视观察相邻安装的第一电子部件ec1的状态下的这些第一电子部件ecl的大小稍大，由此，抑制了第二布线基板60中的安装面积的降低。
此外，如图5a所示，设置于第一布线基板20的第二切除部21的大小比俯视观察相邻安装的第二电子部件ec2的状态下的这些第二电子部件ec2的大小稍大，由此，抑制了第二布线基板60中的安装面积的降低。
通过这样地构成，在本实施方式的i/o单元1中，能够实现安装高度大于相对配置的第一布线基板20和第二布线基板60之间的距离的第一电子部件ec1和第二电子部件ec2的安装。因此，相比为了实现第一电子部件ec1和第二电子部件ec2的安装而将第一布线基板20和第二布线基板60以分开大于上述安装高度的距离的方式配置的情况，能够使i/o单元的大小小型化。
因此，通过采用如上所述的结构，在多个布线基板相互相对地配置于框体内部的电子设备中，即使在需要将比较高的电子部件安装于布线基板的情况下，也能够防止该电子设备的大型化。
其中，如上所述，本实施方式的i/o单元1是作为积木型电子设备系统的单位组件的电子设备，其构成为可沿宽度方向与其他i/o单元或通信单元连接。因此，本实施方式的i/o单元1具有第一布线基板20和第二布线基板60分别容纳于箱形状的第一壳体10和第二壳体50并被保持的特征性结构、容纳第一布线基板20的空间和容纳第二布线基板60的空间利用框体2局部分隔的特征性结构。
换言之，如上所述的本实施方式的结构能够丰富产品种类，另一方面，能够合适地应用于作为能够实现以少的部件件数构成不同规格的单位单元的积木型电子设备系统的单位单元的电子设备。
图6是用于说明图1所示的i/o单元的组装顺序的示意图。接下来，参照该图6对上述的本实施方式的i/o单元1的组装顺序进行说明。此外，为了便于理解，在图6中省略了一部分部件的图示。
如图6所示，在组装本实施方式的i/o单元1时，首先，将第二壳体50的左侧罩构件51组装于第一壳体10的右侧罩构件12。具体而言，将左侧罩构件51从前方插入该右侧罩构件12，以配置于右侧罩构件12右侧，由此，使右侧罩构件12和左侧罩构件51滑动嵌合。随之，设置于右侧罩构件12的第一开口部13和设置于左侧罩构件51的第二开口部53重合。
接着，将安装有第一电子部件ec1的第一布线基板20插入于第一壳体10的左侧罩构件11，从而使第一布线基板20被左侧罩构件11保持。
接着，将处于保持第一布线基板20的状态的左侧罩构件11组装到处于嵌合状态的右侧罩构件12和左侧罩构件51。具体而言，将第一布线基板20的第一主表面20a以与右侧罩构件12相对的方式配置，并将其朝向图中所示的箭头方向按压，从而使第一壳体10的左侧罩构件11和右侧罩构件12嵌合。此时，使第一电子部件ec1插入贯通第一开口部13以及第二开口部53。
接着，将安装有第二电子部件ec2的第二布线基板60朝向图中所示的箭头方向插入于处于嵌合状态的右侧罩构件12以及左侧罩构件51，从而使第二布线基板60被左侧罩构件51保持。此时，使第二电子部件ec2插入贯通第一开口部13以及第二开口部53。由此，第一电子部件ec1的端部插入设置于第二布线基板60的第一切除部61，并且第二电子部件ec2的端部插入设置于第一布线基板20的第二切除部21。
接着，将第二壳体50的右侧罩构件52组装到处于保持第二布线基板60的状态的左侧罩构件51。具体而言，将右侧罩构件52以与第二布线基板60的第二主表面60b相对的方式配置，并将其朝向图中所示的箭头方向按压，从而使第二壳体50的左侧罩构件51和右侧罩构件52嵌合。
通过以上操作，完成上述结构的i/o单元1的组装。其中，通过确保各部件的组装位置精度，能够顺利地进行i/o单元1的组装。
在上述本发明的实施方式中，举例说明了在第二布线基板上设置开口形状的第一切除部，并且在第一布线基板上设置开口形状的第二切除部的情况，但也可以使第一切除部和第二切除部中的至少一个呈切口形状。
此外，在上述的本发明的实施方式中，举例说明了不仅在第二布线基板上设置了第一切除部，还在第一布线基板上设置了第二切除部的情况，但在第二布线基板上未安装较高的电子部件的情况下，则不需要在第一布线基板上设置第二切除部。
此外，在上述的本发明的实施方式中，举例说明了利用排列配置的箱形状的第一壳体以及第二壳体构成框体的情况，但框体的结构不特别地进行限制，也可以是任何结构的框体。
而且，在上述的本发明的实施方式中，举例说明了较高的第一电子部件以及第二电子部件为继电器或变压器的情况，但并不限定于此，也可以是电阻器或电容器、线圈、二极管、晶体管、集成电路装置等其他电子部件。
如上所述，本公开的上述实施方式在全部方面均为例示而非限制。本发明的技术范围由权利要求书的范围来划定，意在包括在与权利要求书均等的意思和范围内的全部变更。