一种一米八大长板制作工艺的制作方法

文档序号:13986075阅读:384来源:国知局

本发明涉及fpc线路板领域,特别是涉及一种一米八大长板制作工艺。



背景技术:

fpc线路板又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或fpc,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、pda、数码相机、lcm等很多产品。

目前在fpc线路板行业中现有技术及设备不能满足生产≥1.2m的超长线路板,大部分的设备台面尺寸<1.2m,如钻孔、镭射、曝光、压合、化金、电测等制程。在设备制程无法满足长度要求的前提下,需要分段或者外发生产,分段生产容易产生涨缩的不稳定性,需要评估各制程涨缩的影响程度,单面双接触的板子有镂空的手指,容易产生皱折和脱落的问题。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种一米八大长板制作工艺,能满足生

产≥1.2m的超长单面双接触板,且具有良好操作性,有效提高线路板的质量。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种一米八大长板制作工艺,包括以下步骤:

a、镭射:对线路板上的cc定位孔、cc开口和外形进行镭射,镭射为分段镭射,镭射第一段时将第二段的四个定位孔镭出,且镭射时将镭射机后盖打开;

b、压合:将线路板保持水平状态,表面设置覆盖膜,以分段快压的方式进行压合,压合时辅材选择整张纸质tpx,且每次压合长度保持一致,所述分段快压是将线路板平均分成4段后,一段一段进行压合且前后收放料的长度设置为450mm,所述收放料长度为压合的有效尺寸与压合长度保持一致且放料时放的料为线路板上下两层纸质tpx,所述一段一段进行压合成功的判断因素是覆盖膜压合后表面无气泡和折皱,当一段压合结束后,压机开口打开,放料和收料同时连续作业,待收放料结束,进行下一段压合,压合的压力和时间取决于覆盖膜的胶厚、胶的种类和不同产品的类型,所述压合长度为线路板尺寸平分后的长度且压合长度≤台面有效尺寸,所述整张纸质tpx和线路板一起压合,压合时放料和收料同时进行,压合结束后进行连续下一个连续循环作业;

c、测量涨缩:对线路板上的第一面覆盖膜压合烘烤后,分段测量涨缩,为后面的线路对位做准备;

d、镭射或冲切:对第二面覆盖膜根据线路的涨缩镭射或冲切;

e、带导板作业:对线路采用带导板的方式进行作业;

f、化金:将线路板在化金框内缠绕一圈,再进行化金;

g、二次下压:利用小气缸的拉力将天板和压板拉紧,线路板采用5段进行拼接,每一段都是功能测试架结构,达到二次下压;

h、扎针测试:对线路板上下两侧采用扎针测试,扎针测试采用低压和高压模式。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤a中定位孔直径为1.0mm。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤e中线路的线宽线距为±10um的公差。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤h中低压和高压模式的测试时间:高压模式40秒,低压模式10秒。

本发明的有益效果是:本发明指出的一种一米八大长板制作工艺,能满足

生产≥1.2m的超长单面双接触板,且具有良好操作性,有效提高线路板的质量。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种一米八大长板制作工艺,具体包括以下步骤:

a、镭射:对线路板上的cc定位孔、cc开口和外形进行镭射,镭射为分段镭射,镭射第一段时将第二段的四个定位孔镭出,且镭射时将镭射机后盖打开,所述定位孔直径为1.0mm;

b、压合:将线路板保持水平状态,表面设置覆盖膜,以分段快压的方式进行压合,压合时辅材选择整张纸质tpx,且每次压合长度保持一致,所述分段快压是将线路板平均分成4段后,一段一段进行压合且前后收放料的长度设置为450mm,所述收放料长度为压合的有效尺寸与压合长度保持一致且放料时放的料为线路板上下两层纸质tpx,所述一段一段进行压合成功的判断因素是覆盖膜压合后表面无气泡和折皱,当一段压合结束后,压机开口打开,放料和收料同时连续作业,待收放料结束,进行下一段压合,压合的压力和时间取决于覆盖膜的胶厚、胶的种类和不同产品的类型,压合长度为线路板尺寸平分后的长度且压合长度≤台面有效尺寸,所述整张纸质tpx和线路板一起压合,压合时放料和收料同时进行,压合结束后进行连续下一个连续循环作业,从而确保在压合时不产生折皱;

c、测量涨缩:对线路板上的第一面覆盖膜压合烘烤后,分段测量涨缩,为后面的线路对位做准备;

d、镭射或冲切:对第二面覆盖膜根据线路的涨缩镭射或冲切;

e、带导板作业:对线路采用带导板的方式进行作业,所述线路的线宽线距为±10um的公差;

f、化金:将线路板在化金框内缠绕一圈,再进行化金;

g、二次下压:利用小气缸的拉力将天板和压板拉紧,线路板采用5段进行拼接,每一段都是功能测试架结构,达到二次下压;

h、扎针测试:对线路板上下两侧采用扎针测试,扎针测试采用低压和高压模式,所述低压和高压模式的测试时间:高压模式40秒,低压模式10秒。

综上所述,本发明指出的一种一米八大长板制作工艺,能满足生产≥1.2m的

超长单面双接触板,且具有良好操作性,有效提高线路板的质量。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种一米八大长板制作工艺,包括以下步骤:镭射、压合、测量涨缩、镭射或冲切、带导板作业、化金、二次下压和扎针测试。通过上述方式,本发明提供的一米八大长板制作工艺,能满足生产≥1.2m的超长单面双接触板,且具有良好操作性,有效提高线路板的质量。

技术研发人员:张伟
受保护的技术使用者:苏州福莱盈电子有限公司
技术研发日:2017.09.30
技术公布日:2018.03.23
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