本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种加工电路板上定位孔的方法。
背景技术：
pcb电路板在生产过程中，通常需要在电路板上设置定位孔，以便于在生产过程中对pcb电路板进行定位。
现有技术中，对pcb电路板上定位孔的加工方式，通常是在钻床上设置固定pcb板的工装，将pcb板固定在工装上后，再通过钻床加工出定位孔。
这种传统的定位孔加工方法，存在生产效率低的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的是提供一种电路板定位孔加工方法，以解决现有技术加工电路板上定位孔存在生产效率低的技术问题。
本发明电路板定位孔加工方法，包括以下步骤：
1)在电路板边部印制出标识定位孔加工位置的图像，该图像为两个同心的圆环；
2)开启自动打靶机，所述自动打靶机包括载件平台和设置在载件平台下方的机壳，所述机壳内设置有钻头定位机构和钻头驱动机构；
所述钻头定位机构包括下层平移架、与下层平移架水平直线滑动配合的第一导轨、与下层平移架螺纹配合的第一丝杠、以及用于驱动第一丝杠的第一步进电机，所述第一丝杆与第一导轨平行布置；且第一导轨和第一丝杠两端的支座、以及第一步进电机设置在固定于机壳内的水平支撑板上；
所述钻头驱动机构还包括上层平移架、与上层平移架水平直线滑动配合的第二导轨、与上层平移架螺纹配合的第二丝杠、以及用于驱动第二丝杠的第二步进电机，第二丝杆与第二导轨平行布置，且第二导轨和第二丝杠两端的支座、以及第二步进电机均固定在下穿平移架上，并且第二导轨和第一导轨的轴线在水平面上的正投影相互垂直；
所述钻头驱动机构包括固定在上层平移架底部上的第一电动缸、固定在上层平移架顶部上的竖直导向杆、用于驱动钻头旋转且转子轴竖直向上的伺服电机、以及设置在伺服电机转子轴端部的钻杆夹头，所述伺服电机的壳体设置在竖直导向杆上、并与竖直导向杆上下滑动配合；所述第一电动缸的伸缩杆以可上下伸缩的方式穿过上层平移架，第一电动缸的伸缩杆顶在伺服电机的壳体底部；所述下层平移架的中部设置有避免干涉第一电动缸平移运动的窗口；
所述电路板定位孔加工方法还包括用于固定电路板的压板装置，所述压板装置包括竖直固定在水平支撑板上的第二电动缸、以及位于载件平台上方的压板，所述第二电动缸的伸缩杆向上穿过载件平台后与压板后端固定连接；
所述载件平台上设置有与钻头平移范围相当的钻孔区域标记孔，所述压板的前端u形，且压板的u形端位于钻孔区域标记孔的正上方；
所述电路板定位孔加工方法还包括固定在载件平台上的工控机和位于钻孔区域标记孔正上方的工业相机；所述工业相机用于采集电路板上的定位孔标识图像，并将采集到的图像信号输入工控机；所述工控机用于处理工业相机输入的图像信号，并对钻头定位机构、钻头驱动机构和压板装置进行控制；
3)将电路板放置在载件平台上，并将电路板上标识定位孔加工位置的图像移动至工业相机的镜头下方；
4)工业相机采集电路板上的图像，并将采集信号传输给工控机；
5)工控机运行图像处理程序，识别出标识定位孔加工位置的图像，并计算出标识定位孔加工位置的图像的圆心坐标；
6)工控机运行控制程序，先控制第二电动缸工作，使第二电动缸驱动压板下降，将电路板压紧固定在载件平台上；然后工控机再控制钻头定位机构中的第一步进电机和第二步进电机工作，将钻头移动至标识定位孔加工位置的图像的圆心正下方；
7)工控机运行控制程序，先控制伺服电机驱动钻头旋转，然后再控制第一电动缸工作，使第一电动缸的伸缩杆伸出推动伺服电机上升，加工出电路板上的定位孔；
8)工控机运行控制程序，先控制第一电动缸的伸缩杆缩回，然后再控制一步进电机和第二步进电机工作，使钻头回到初始位置；
9)工控机运行控制程序，控制第二电动缸驱动压板上升回位；
10)重复步骤3)-步骤9)，将电路板上的定位孔全部加工出来。
本发明的有益效果：
本发明电路板定位孔加工方法，通过预先在电路板上设计并印制出标识定位孔加工位置的图像，然后通过工业相机和工控机识别出该图像，并找到该图像的圆心位置坐标，再通过工控机控制压板装置、钻头定位机构和钻头驱动机构工作，将定位孔加工出来，本发明电路板定位孔加工方法，在加工电路板定位孔过程中，不需要对电路板进行复杂的装夹定位操作，定位孔加工效率高。
附图说明
图1为实施例中电路板定位孔加工方法的整体立体结构示意图；
图2为在去掉了机壳后的电路板定位孔加工方法的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。
如图所示，本实施例电路板定位孔加工方法，包括以下步骤：
1)在电路板边部印制出标识定位孔加工位置的图像，该图像为两个同心的圆环，采用两个同心圆可以提高图像中心位置识别精度。
2)开启自动打靶机，所述电路板定位孔加工方法，包括载件平台1和设置在载件平台下方的机壳2，所述机壳内设置有钻头定位机构和钻头驱动机构。
所述钻头定位机构包括下层平移架3、与下层平移架水平直线滑动配合的第一导轨4、与下层平移架螺纹配合的第一丝杠5、以及用于驱动第一丝杠的第一步进电机6，所述第一丝杆与第一导轨平行布置；且第一导轨和第一丝杠两端的支座、以及第一步进电机设置在固定于机壳内的水平支撑板7上。
所述钻头驱动机构还包括上层平移架8、与上层平移架水平直线滑动配合的第二导轨9、与上层平移架螺纹配合的第二丝杠10、以及用于驱动第二丝杠的第二步进电机11，第二丝杆与第二导轨平行布置，且第二导轨和第二丝杠两端的支座、以及第二步进电机均固定在下穿平移架上，并且第二导轨和第一导轨的轴线在水平面上的正投影相互垂直。
所述钻头驱动机构包括固定在上层平移架底部上的第一电动缸12、固定在上层平移架顶部上的竖直导向杆13、用于驱动钻头旋转且转子轴竖直向上的伺服电机14、以及设置在伺服电机转子轴端部的钻杆夹头15，所述伺服电机的壳体设置在竖直导向杆上、并与竖直导向杆上下滑动配合；所述第一电动缸的伸缩杆以可上下伸缩的方式穿过上层平移架，且第一电动缸的伸缩杆顶在伺服电机的壳体底部上；所述下层平移架的中部设置有避免干涉第一电动缸平移运动的窗口。
所述电路板定位孔加工方法还包括用于固定电路板的压板装置，所述压板装置包括竖直固定在水平支撑板上的第二电动缸16、以及位于载件平台上方的压板17，所述第二电动缸的伸缩杆向上穿过载件平台后与压板后端固定连接。
所述载件平台上设置有与钻头平移范围相当的钻孔区域标记孔18，所述压板的前端u形，且压板的u形端位于钻孔区域标记孔的正上方。
所述电路板定位孔加工方法还包括固定在载件平台上的工控机19和位于钻孔区域标记孔正上方的工业相机20；所述工业相机用于采集电路板上的定位孔标识图像，并将采集到的图像信号输入工控机；所述工控机用于处理工业相机输入的图像信号，并对钻头定位机构、钻头驱动机构和压板装置进行控制。
3)将电路板放置在载件平台上，并将电路板上标识定位孔加工位置的图像移动至工业相机的镜头下方。
4)工业相机采集电路板上的图像，并将采集信号传输给工控机。
5)工控机运行图像处理程序，识别出标识定位孔加工位置的图像，并计算出标识定位孔加工位置的图像的圆心坐标。
6)工控机运行控制程序，先控制第二电动缸工作，使第二电动缸驱动压板下降，将电路板压紧固定在载件平台上；然后工控机再控制钻头定位机构中的第一步进电机和第二步进电机工作，将钻头移动至标识定位孔加工位置的图像的圆心正下方。
7)工控机运行控制程序，先控制伺服电机驱动钻头旋转，然后再控制第一电动缸工作，使第一电动缸的伸缩杆伸出推动伺服电机上升，加工出电路板上的定位孔。
8)工控机运行控制程序，先控制第一电动缸的伸缩杆缩回，然后再控制一步进电机和第二步进电机工作，使钻头回到初始位置。
9)工控机运行控制程序，控制第二电动缸驱动压板上升回位。
10)重复步骤3)-步骤9)，将电路板上的定位孔全部加工出来。
本实施例电路板定位孔加工方法，通过预先在电路板上设计并印制出标识定位孔加工位置的图像，然后通过工业相机和工控机识别出该图像，并找到该图像的圆心位置坐标，再通过工控机控制压板装置、钻头定位机构和钻头驱动机构工作，将定位孔加工出来，在加工电路板定位孔过程中，不需要对电路板进行复杂的装夹定位操作，定位孔加工效率高。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。