壳体制作方法、壳体及电子设备与流程

技术特征：

技术总结
本申请实施例公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，通过在基材朝向电子设备外侧的表面上形成保护层，所述保护层中包括自清洁颗粒，所述自清洁颗粒暴露于所述保护层的表面，所述自清洁颗粒在接收光线照射时，发生光催化反应，将有机物分解为二氧化碳和水，也即将附着于壳体表面的指纹中的油脂降解，从而达到自动消除指纹的目的。

技术研发人员：杨光明;张涛;孙文峰
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.02.09