一种透气性PCB及其制备方法与流程

本发明涉及pcb制备技术领域，尤其涉及一种透气性pcb及其制备方法。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

现有的印制电路板一般是采用多张覆铜板材料和半固化片材料，通过热压机压合而成。在一些特殊设计的印制电路板上，在制作埋空腔或者在制作阶梯槽板过程中埋入阻胶材料时，都会在压合后的印制电路板形成一个局部密闭的空间结构，这种密闭的空间结构在经过湿流程和热制程时，往往因为铜层的包裹，使得湿气无法有效散失，在密闭空间位置发生鼓泡、分层等缺陷，影响pcb的可靠性和安全性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种透气性pcb，该pcb上密闭的空间结构内湿气能够有效散出。

本发明的另一目的在于提供一种透气性pcb的制备方法，由此方法制备而得的pcb上密闭的空间结构内湿气能够有效散出。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种透气性pcb，所述pcb内设置有密闭的空间结构，所述空间结构的顶面和/或底面为介质层，所述pcb上开设有盲孔，所述盲孔的底面为所述介质层，所述空间结构内的湿气能够透过所述介质层从所述盲孔中散出。

作为优选，所述空间结构的顶面和底面均为介质层，所述盲孔设置有多个，多个所述盲孔位于所述pcb的同一侧。多个盲孔的设置，有效提高了空间的透气性，多个盲孔于pcb一侧的设置，使得透气更具针对性，方便盲孔的开设和后续的清洁。

作为优选，所述空间结构的顶面和底面均为介质层，所述盲孔设置有多个，多个所述盲孔分别位于所述pcb的两侧。多个盲孔的设置，有效提高了空间的透气性，多个盲孔于pcb两侧的设置，有效解决了由于一侧空间的限制，使得盲孔开设数量不足的问题。

作为优选，所述空间结构的顶面或底面为介质层，所述盲孔设置有多个，多个所述盲孔位于所述pcb的同一侧。

作为优选，所述盲孔垂直于所述pcb的板面设置。上述盲孔的垂直设置，使得空间结构中的湿气的散出更加顺畅，并且方便后续的清洁。

作为优选，所述盲孔的开设个数随所述空间结构体积的增加大而增加。当空间结构较大时，为保证湿气的有效散出，增加开设盲孔的个数，当空间结构较低小时，为节省加工时间和开设作业的成本，相应减少盲孔的开设个数。

作为优选，所述盲孔与所述空间结构在所述pcb的厚度方向上正对。在pcb的厚度方向上，盲孔位于空间结构的正上方或正下方。上述盲孔位置的设置，保障了空间结构内湿气散出的顺畅性。

作为优选，所述pcb表面对应所述介质层的一侧为平面，所述盲孔开设于所述平面处。

作为优选，所述pcb表面上设置有金属化的阶梯槽，所述阶梯槽的槽底位于所述介质层的外侧，并且完全遮挡所述空间结构设置，所述盲孔开设于所述阶梯槽的槽底。

作为优选，所述pcb表面上设置有金属化的阶梯槽，所述阶梯槽的槽底位于所述介质层的外侧，并且部分遮挡所述空间结构设置，所述盲孔分别开设于所述阶梯槽的槽底以及所述pcb的表面。

为达另一目的，本发明还提供了一种透气性pcb的制备方法，用于制备上述透气性pcb，包括如下步骤：

a、制备具有密闭的空间结构的pcb，并且使得空间结构的顶面和/或底面为介质层；

b、在pcb板面上开设盲孔，使得盲孔的底面为空间结构的顶面和/或底面的介质层，从而使空间结构内的湿气在透过介质层后能够从盲孔中散出。

本发明的有益效果：盲孔的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以依次通过介质层和盲孔散发，避免了后续在经过湿流程和热制程时，在密闭空间位置发生鼓泡、分层等缺陷，提高了pcb的安全性和可靠性，此外，盲孔的设置，相比于通孔，在后续经过湿流程和热制程时，有效防止了对空间结构的污染。

附图说明

图1是本发明实施方式所述的一种类型的透气性pcb的剖面结构示意图；

图2是本发明实施方式所述的另一类型的透气性pcb的剖面结构示意图；

图3是本发明实施方式所述的再一类型的透气性pcb的剖面结构示意图；

图4是本发明实施方式所述的再一类型的透气性pcb的剖面结构示意图。

图中：

1、空间结构；

2、盲孔；

3、阶梯槽；

10、介质层；20、铜层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1-图4所示，本发明提供了一种透气性pcb。该pcb内设置有密闭的空间结构1，空间结构1的顶面和/或底面为介质层10，pcb上开设有盲孔2，盲孔2的底面为该介质层10，空间结构1内的湿气能够透过该介质层10从盲孔2中散出。本发明所提供的透气性pcb包含多个介质层，在实施例中，所述的介质层10均指与空间结构1相邻的介质层。

本发明中，盲孔2的开设打破了空间结构1密闭性，使空间结构1内的残留湿气可以依次通过介质层10和盲孔2散发，避免了后续在经过湿流程和热制程时，在密闭空间位置发生鼓泡、分层等缺陷，提高了pcb的安全性和可靠性，此外，盲孔2的设置，相比于通孔，在后续经过湿流程和热制程时，有效防止了对空间结构1的污染。

具体的，当空间结构1的顶面和/或底面均为介质层10，盲孔2设置有多个，多个盲孔2位于pcb的同一侧。多个盲孔2的设置，有效提高了空间的透气性，多个盲孔2于pcb一侧的设置，使得透气更具针对性，方便盲孔2的开设和后续的清洁。

具体的，如图4所示，当空间结构1的顶面和底面均为介质层10，盲孔2设置有多个，多个盲孔2分别位于pcb的两侧。多个盲孔2的设置，有效提高了空间的透气性，多个盲孔2于pcb两侧的设置，有效解决了由于一侧空间的限制，使得盲孔2开设数量不足的问题。

优选的，盲孔2垂直于pcb的板面设置。上述盲孔2的垂直设置，使得空间结构1中的湿气的散出更加顺畅，并且方便后续的清洁。

优选的，在本实施例中，盲孔2的开设个数与空间结构1的大小相对应。当空间结构1较大时，为保证湿气的有效散出，增加开设盲孔2的个数，当空间结构1较低小时，为节省加工时间和开设作业的成本，相应减少盲孔2的开设个数。

更为优选的，盲孔2与空间结构1在pcb的厚度方向上正对。在pcb的厚度方向上，盲孔2位于空间结构1的正上方或正下方。上述盲孔2位置的设置，保障了空间结构1内湿气散出的顺畅性。

在具体实施过程中，如图1所示，在pcb表面对应空间结构1的介质层10一侧为平面时，盲孔2开设于该平面处。如图2所示，在pcb表面对应介质层10一侧设置有金属化的阶梯槽3，并且该阶梯槽3槽底完全遮挡空间结构1时，盲孔2开设于阶梯槽3的槽底处。如图3所示，在pcb表面对应介质层10一侧设置有金属化的阶梯槽3，并且该阶梯槽3槽底部分遮挡空间结构1时，盲孔2分别开设于阶梯槽3的槽底以及pcb表面。在本实施例中，盲孔2通过钻头钻设开出。上述在阶梯槽3的槽底处通过钻头开设盲孔2的设置，提高了本发明的适用范围，克服了阶梯槽3槽底处不易蚀刻的问题。

本发明还提供了一种透气性pcb的制备方法，根据此方法制备上述透气性pcb。该方法包括如下步骤：

步骤一、制备具有密闭的空间结构的pcb，并且使得空间结构的顶面和/或底面为介质层。

在此步骤中，密闭的空间结构1可以是pcb上的埋空腔，还可以是在制作阶梯槽板过程中埋入阻胶材料后经压合成型的密闭结构。

步骤二、在pcb板面上开设盲孔，使得盲孔的底面为空间结构的顶面和/或底面的介质层，从而使空间结构内的湿气在透过介质层后能够从盲孔中散出。

在此步骤中，通过钻头在pcb上钻穿一层或多层的铜层20，保留空间结构1一侧的介质层10，形成盲孔2，以使盲孔2与空间结构1之间由介质层10相隔，最终使得空间结构1内的湿气在透过介质层10后能够从盲孔2中散出。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。