电子元器件与散热片的铆合结构及其铆合方法与流程

本发明涉及电器领域，尤其是一种电子元器件与散热片的铆合结构。

背景技术：

电子元器件是组成电子产品的基础，随着电子元件制造工艺的不断进步，电子元器件的集成度越来越高，过多的电子元器件，往往会给电路集成板带来过热问题，造成电子元器件的损坏；现在多将电子元器件安装在散热板上，以解决电子元器件的散热问题，但是将电子元器件固定在散热板上的固定结构复杂、重量大、牢固度不够，在使用过程中容易造成电子元器件或者散热板的脱落。

技术实现要素：

基于此，本发明的目的在于提供一种电子元器件与散热片的铆合结构，包括电子元器件和散热板，所述电子元器件包括相互固定连接的工作部和连接部，所述散热板上设置有第一定位柱，所述连接部对应所述第一定位柱设置有定位孔，所述定位孔套设于所述第一定位柱，所述散热板上还设置有若干固定爪，所述固定爪位于所述连接部的两侧，且与所述连接部相抵，所述固定爪包括设置在其顶部的弯曲部，所述弯曲部位于所述连接部的上方且与所述连接部相抵，所述固定爪固定设置于所述散热板。

本发明的固定爪是在散热板本身上向上弯折的一部分，本发明通过散热板本身将电子元器件固定在散热板上，电子元器件的热量可以直接传递给固定爪即散热板的一部分，去除了额外的固定结构使得其重量更轻、结构更简单、散热效果更好；本发明通过固定爪和第一定位柱对电子元器件进行定位，将定位孔套设在第一定位柱上，同时使连接部的两端与位于其两侧的固定爪相抵，这样即可限制电子元器件的上下左右的移动和摆动，并可使电子元器件与散热板紧密接触，具有良好的散热效果。

优选的，所述散热板与所述固定爪和/或第一定位柱为一体成型的结构。

一体成型的结构强度更好，能避免使用过程中散热板与固定爪和/或第一定位柱松脱，影响电子元器件的使用。

进一步的，所述第一定位柱的高度小于所述连接板的高度。

第一定位柱的高度小于所述连接板的高度可以防止定位孔套设于第一定位柱时，避免第一定位柱突出连接部，在连接部表面形成尖锐部分容易划伤其他元器件和使用者。

优选的，还包括第二定位柱，所述第二定位柱位于所述工作部的两侧且与所述工作部相抵。

第二定位柱位于工作部的左右两侧，用于限制电子元器件的工作部的左右摆动和移动，进一步地对电子元器件起到固定作用，同时第二定位柱与散热板为一体成型的结构，第二定位柱与工作部的侧面相接触，其与工作部直接接触且增大了散热板与工作部的接触面积，具有更好的散热效果。

进一步的，所述第二定位柱的个数为两个，两个所述第二定位柱分别位于所述工作部的两侧，且所述两个第二定位柱位于同一水平高度。

两个第二定位柱分别位于工作部的两侧的同一高度，可以在保证工作部在工作时左右两侧收到的应力的平衡的同时尽量降低散热板的重量，以保证电器的轻小化。

更进一步的，所述第二定位柱的高度小于所述工作部的高度。

优选的，所述连接部为扁平板状结构。

扁平的板状结构可以使电子元器件在同样质量和体积的情况下，具有更大的与散热板的接触面积，使其散热效果更好。

另一目的在于提供一种电子元器件与散热片的铆合方法，其特征在于，包括如下步骤：

s1、将固定爪向上折起至与散热板呈90°夹角；

s2、将电子元器件上的定位孔套设在第一定位柱上，并使连接部与其两侧的固定爪相抵，使工作部与其两侧的第二定位柱相抵。

s3、将定位爪顶部的弯曲部朝向所述连接板弯曲，使得弯曲部位于所述连接板的上方并与所述连接板相抵。

下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：

本发明在散热片本身上带有固定爪，用固定爪将电子元器件固定在散热板上，不仅固定结构牢固，而且省去了额外的固定装置，减轻了电子元器件与散热板的固定结构的重量，节省了材料，简化了加工工艺。

附图说明

图1为本发明实施例所述电子元器件与散热片的铆合结构的结构示意图一；

图2为本发明实施例所述电子元器件与散热片的铆合结构的结构示意图二；

附图标记说明：

电子元器件1，工作部11，连接部12，定位孔121，散热板2，固定爪21，弯曲部211，第一定位柱22，第二定位柱23。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述：

如图1，一种电子元器件1与散热片的铆合结构，包括电子元器件1和散热板2，所述电子元器件1包括相互固定连接的工作部11和连接部12，所述散热板2上设置有第一定位柱22，所述连接部12对应所述第一定位柱22设置有定位孔121，所述定位孔121套设于所述第一定位柱22，所述散热板2上还设置有若干固定爪21，所述固定爪21位于所述连接部12的两侧，且与所述连接部12相抵，所述固定爪21包括设置在其顶部的弯曲部211，所述弯曲部211位于所述连接部12的上方且与所述连接部12相抵，所述固定爪21固定设置于所述散热板2。

其中一种实施例，所述散热板2与所述固定爪21和/或第一定位柱22为一体成型的结构。

其中一种实施例，还包括第二定位柱23，所述第二定位柱23位于所述工作部11的两侧且与所述工作部11相抵。

其中一种实施例，所述第二定位柱23的个数为两个，两个所述第二定位柱23分别位于所述工作部11的两侧，且所述两个第二定位柱23位于同一水平高度。

其中一种实施例，所述第二定位柱23的高度小于所述工作部11的高度。

其中一种实施例，所述连接部12为扁平板状结构。

其中一种实施例，一种电子元器件1与散热片的铆合方法，其特征在于，包括如下步骤：

s1、将固定爪21向上折起至与散热板2呈90°夹角；

s2、将电子元器件1上的定位孔121套设在第一定位柱22上，并使连接部12与其两侧的固定爪21相抵，使工作部11与其两侧的第二定位柱23相抵。

s3、将定位爪顶部的弯曲部211朝向所述连接板弯曲，使得弯曲部211位于所述连接板的上方并与所述连接板相抵。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种电子元器件与散热片的铆合结构，包括电子元器件和散热板，所述电子元器件包括相互固定连接的工作部和连接部，所述散热板上设置有第一定位柱，所述连接部对应所述第一定位柱设置有定位孔，所述定位孔套设于所述第一定位柱，所述散热板上还设置有若干固定爪，所述固定爪位于所述连接部的两侧，且与所述连接部相抵，所述固定爪包括设置在其顶部的弯曲部，所述弯曲部位于所述连接部的上方且与所述连接部相抵，所述固定爪固定设置于所述散热板。本发明减轻了电子元器件与散热板的固定结构的重量，节省了材料，简化了加工工艺。

技术研发人员：吴毓雄
受保护的技术使用者：兴茂（惠阳）电器有限公司
技术研发日：2017.11.15
技术公布日：2019.05.21