一种散热片结构的制作方法

本实用新型涉及散热片领域，特别是一种散热片结构。

背景技术：

随着电子产品的不断更新换代，电子产品的散热问题也日益突出。如何合理地利用散热片本身的结构，从而促进电子产品或者产品内部结构中的热量释放，也愈发得到了关注。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供一种结构设计合理、散热效果好的散热片结构。

本实用新型为解决现有技术中存在的问题，采用了以下技术方案：一种散热片结构，包括基座和散热片，所述基座设有支撑部，所述基座与散热片连接，其结构特征为，所述散热片为框架式结构，所述散热片包括第一散热片、第二散热片，第一散热片、第二散热片相互平行排列且通过安装板连接，第一散热片、第二散热片内设横杆，所述横杆与散热片的框架之间形成散热空间。

框架式结构的散热片，通过基础稳固的结构，在电子产品中进行固定，通过横杆与散热片的结合，令散热片整体结构更趋于稳固，从而延长使用寿命，令散热片结构不至于因为部件之间的连接问题出现移位甚至断裂等问题，同时令散热片结构中形成了散热空间，有利于加强结构本身的散热效果。

进一步地，所述横杆分别在第一散热片、第二散热片的框架结构内平行设置。横杆在框架结构内平行设置，能够形成规则的散热空间，令散热片结构不至于因为横杆的错落设置而影响了结构本身的散热效果。

进一步地，所述第一散热片、第二散热片框架结构内所设横杆的数量相等。横杆在各个第一散热片、各个第二散热片中的数量相等，能在横杆的数量设置上合理设置各个散热片的散热空间，从而在各个散热片的配合下，加强散热片结构本身的散热效果。

进一步地，所述横杆的纵向间距相等，即在散热片结构的纵轴线方向上，横杆等距排列。在第一散热片、第二散热片相互横向平行排列的前提下，在纵轴线方向上令横杆等距排列，令每一行横杆所形成散热空间的截面大小相同，有利于热量在流动方向上能顺利通过散热空间，达到电子产品外部。

进一步地，所述横杆设有凸起。凸起的设置一方面能增加散热片结构与热量的接触面，一方面也能对热量的流动起到一定的促进作用。

进一步地，所述凸起的数量为2个。

进一步地，所述横杆与第一散热片、第二散热片均为一体化连接。一体化连接令横杆与各个散热片之间的连接更趋于稳固。

进一步地，所述基座设有处理器。

进一步地，所述基座设有电连接部。

本实用新型同现有技术相比具有以下优点及效果：

1、本实用新型采用框架式结构，降低材料的损耗，加强整体结构的稳定性。

2、本实用新型采用横杆与散热片之间通过一体化连接的形式，结构稳定。

3、本实用新型通过横杆与散热片之间形成的散热空间进行散热工作，增强了散热效率，方便实用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的右视图。

图3为本实用新型的俯视图。

标号说明：

1基座 11支撑部

12安装板 21第一散热片

22第二散热片 23横杆

24凸起 3处理器

31电连接部

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例1：

如图1至3所示，一种散热片结构，包括基座1、散热片，基座1的底部设有用于支持散热片整体结构的支撑部11，基座1还设有处理器3，处理器3设有可与电子产品连接的电连接部31。

散热片为框架式结构，散热片在本实施例中包括第一散热片21、第二散热片22。第一散热片21、第二散热片22相互平行排列且通过安装板12连接，第一散热片21、第二散热片22的大小、形状均相同。本实施例中，第一散热片21的数量为二个，分别位于与第一散热片21平行排列的第二散热片22的两端。第一散热片21的厚度大于第二散热片22的厚度。因此，第一散热片21能够在与基座1的配合下辅助稳定散热片整体结构。第一散热片21的框架内设有横杆23，横杆23与第一散热片21形成散热空间。本实施例中，二个第一散热片21的各个横杆23均平行设置且数量相同、位置相等，即相同位置的横杆23均处于同一水平线上。另外，本实施例中的横杆23与第一散热片21之间为一体化连接。横杆23表面设有凸起24，本实施例中凸起24的数量为二个。凸起24的设置一方面能增加散热片结构与热量的接触面，一方面也能对热量的流动起到一定的促进作用。第二散热片22中也设有横杆23、凸起24，其设置方式与第一散热片21中的相同。因此，第一散热片21、第二散热片22中横杆23均平行设置且数量相同、位置相等，即相同位置的横杆23也均处于同一水平线上。

在实际的工作过程中，电子产品产生的热量通过横杆23与散热片之间形成的散热空间在散热片结构中传递，可以在电子产品其他部件(如风扇)的配合下，将产生的热量从电子产品中导出。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。