防破孔软硬结合板电镀工艺的制作方法

技术特征：

1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于步骤依次包括：

①等离子除胶：对软硬结合板的外层进行Plasma处理，去除外层的胶渣；

②整孔：将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20-50％PI调整剂的药水中浸泡290-310s，浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆，PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂；

③水洗：在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min；

④PTH化铜：对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理；

⑤VCP镀铜：对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。

2.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述整孔步骤中，铜离子浓度不能超过2g/L。

3.根据权利要求2所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述整孔步骤中，软硬结合板的处理量达到20 m²则换缸。

4.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行。

5.根据权利要求4所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述等离子除胶步骤分为三个阶段，第一阶段气体流中CF4流量为140sccm、N2流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为5min；第二阶段气体流中CF4流量为240sccm、N2流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为35min；第三阶段温度为68℃，通气时间为2min。