一种便于拆装电子设备的框架的制作方法

文档序号:11409038阅读:178来源:国知局
一种便于拆装电子设备的框架的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种电子设备,尤其涉及一种便于拆装电子设备的框架。



背景技术:

通常电子设备都是直接固定安装于框架内部,需要安装内部的电子元器件时,操作工需要在框架内部进行操作,对于那些需要安装多个电子设备,电子设备将框架填充的很满的情况下,操作工安装极为不便,另一方面,当位于框架内部的电子设备损坏以后,无法进行维修,只能整体更换,浪费资源,不利于成本的节约,因此,有必要提出一种便于拆装电子设备的框架,解决以上问题。

本实用新型提出一种便于拆装电子设备的框架,拆装方便,维护成本低,便于操作,节约成本。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于拆装电子设备的框架,拆装方便,维护成本低,便于操作,节约成本。

为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种便于拆装电子设备的框架,包括框架、设置于所述框架上的第一连接件、安装板以及设置于所述安装板上的第二连接件,所述第一连接件与所述第二连接件相匹配,且可拆卸连接,所述第一连接件为导轨或卡件,所述第二连接件为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。

优选地,所述框架包括立柱及与所述立柱相连接的横梁。

优选地,所述第一连接件设置于所述立柱和/或所述横梁上,所述第二连接件设置于所述安装板上。

优选地,所述第一连接件为导轨,所述导轨的数量为两个,所述第二连接件为设置于所述安装板两端的卡槽,所述两个导轨之间的间距大于或等于所述安装板的宽度。

优选地,所述第一连接件为卡件,其数量至少为两个,所述第二连接件为设置于所述安装板顶部的卡扣,所述卡扣与所述卡件的数量、间距、形状及大小相匹配。

优选地,至少一对相邻所述立柱之间和/或至少一对相邻所述横梁之间设置有金属板。

优选地,所述安装板由金属板制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,采用导轨或卡扣的方式实现安装板与所述框架之间的可拆卸连接,安装及拆卸方便,需要在安装板上安装电子设备时,将安装板拆下,然后安装电子设备,安装好电子设备后,再装上安装板,安装方便,需要拆卸或维护过程与安装过程相反即可,拆卸及维护方便。

2、本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,所述安装板由金属板制成,一方面金属板强度高,韧性好,能够承受电子设备的重量,另一方面,由于电子设备工作时,会产生大量的热量,将所述安装板设置为金属板,可以快速的将热量传递出去,防止热量在所述框架内部集聚,影响电子设备的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型便于拆装电子设备的框架的结构示意图;

图2为本实用新型便于拆装电子设备的框架的连接关系示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-2所示,本实用新型提供一种便于拆装电子设备的框架,包括框架1、设置于所述框架1上的第一连接件2、安装板3以及设置于所述安装板3上的第二连接件4,所述第一连接件2与所述第二连接件4相匹配,且可拆卸连接,所述第一连接件2为导轨或卡件,所述第二连接件4为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。

所述框架1包括立柱11及与所述立柱相连接的横梁12,所述立柱11与所述横梁12构成内部具有空腔的框架,至少一对相邻所述立柱11之间和/或至少一对相邻所述横梁12之间设置有金属板,用于填充相邻立柱11之间和/或相邻所述横梁12之间的缝隙,其它实施例中,也可以不填充金属板,具体根据实际需要选择是否填充金属板。

所述第一连接件2设置于所述立柱和/或所述横梁12上,用于实现所述安装板与所述框架之间可拆卸连接,具体地,所述第一连接件2为导轨,所述导轨的数量至少设置两条,用于可拆卸安装所述安装板;或者,所述第一连接件2为卡件,所述卡件的数量至少设置两个,用于可拆卸悬挂所述安装板。

所述安装板3用于安装所述电子设备,所述安装板3由金属板制成,一方面金属板强度高,韧性好,能够承受电子设备的重量,另一方面,由于电子设备工作时,会产生大量的热量,将所述安装板设置为金属板,可以快速的将热量传递出去,防止热量在所述框架内部集聚,影响电子设备的使用寿命。

所述第二连接件4设置于所述安装板上,用于实现所述安装板3的可拆卸连接,所述第二连接件4与所述第一连接件2相匹配,所述第一连接件2与所述第二连接件4的具体实施方式有以下两种:

当所述第一连接件2为导轨时,所述导轨的数量为两个,所述第二连接件4为设置于所述安装板3两端的卡槽,所述两个导轨之间的间距大于或等于所述安装板的宽度。

当所述第一连接件2为卡件时,其数量至少为两个,所述第二连接件4为设置于所述安装板3顶部的卡扣,所述卡扣与所述卡件的数量、间距、形状及大小相匹配。

本实用新型采用导轨或卡扣的方式实现安装板与所述框架之间的可拆卸连接,安装及拆卸方便,需要在安装板上安装电子设备时,将安装板拆下,然后安装电子设备,安装好电子设备后,再装上安装板,安装方便,需要拆卸或维护过程与安装过程相反即可,拆卸及维护方便。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,采用导轨或卡扣的方式实现安装板与所述框架之间的可拆卸连接,安装及拆卸方便,需要在安装板上安装电子设备时,将安装板拆下,然后安装电子设备,安装好电子设备后,再装上安装板,安装方便,需要拆卸或维护过程与安装过程相反即可,拆卸及维护方便。

2、本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,所述安装板由金属板制成,一方面金属板强度高,韧性好,能够承受电子设备的重量,另一方面,由于电子设备工作时,会产生大量的热量,将所述安装板设置为金属板,可以快速的将热量传递出去,防止热量在所述框架内部集聚,影响电子设备的使用寿命。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

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