技术总结
本实用新型涉及一种便于拆装电子设备的框架，包括框架、设置于所述框架上的第一连接件、安装板以及设置于所述安装板上的第二连接件，所述第一连接件与所述第二连接件相匹配，且可拆卸连接，所述第一连接件为导轨或卡件，所述第二连接件为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架，采用导轨或卡扣的方式实现安装板与所述框架之间的可拆卸连接，安装及拆卸方便，需要在安装板上安装电子设备时，将安装板拆下，然后安装电子设备，安装好电子设备后，再装上安装板，安装方便，需要拆卸或维护过程与安装过程相反即可，拆卸及维护方便。
技术研发人员：胡建国
受保护的技术使用者：佛山市全景科技有限公司
文档号码：201720027017
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.09.01