电子调速器及无人机的制作方法

本实用新型涉一种电子调速器及应用该电子调速器的无人机。
背景技术：
：近年来，无人机等产品的应用越来越广泛，且在其应用领域中显得越发重要。其中，应用于喷洒农药的农用植保机平均每分钟可喷洒约2亩的土地。每次装药可以喷洒10-25分钟，每次起降约可喷洒约70-100亩农田，可达到传统的人工喷洒速度的百倍，并且农用植保机的强烈旋转气流在喷洒农药时可以在翻动和摇晃农作物的同时，在下方的农作物形成一个的紊流区，进而更加均匀地喷洒农药，能将农药喷洒到植物的茎叶背面以及根部，目前人工和其他喷洒设备还无法实现如此高效和高质量的喷洒需求。电子调速器属于无人机的核心部件，通过电子调速器驱动电机来完成各项指令，因此，电子调速器的可靠性和稳定性对无人机产品的性能有着至关重要的作用。电子调速器的芯片在工作中会产生巨大的热量，如果其热量无法有效导出或挥发，将会影响整个产品的稳定性，可靠性以及使用寿命，乃至出现电子调速器烧坏的情况。传统的电子调速器内的芯片通过传热件将热量传递至散热器，而传热件与散热器为平面接触，因此，传统的电子调速器热量传递能力有限，芯片上的热量无法快速、有效的得到散发，影响了电子调速器的可靠性和稳定性。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种电子调速器，旨在有效的提高电子调速器的可靠性、稳定性和使用寿命。为实现上述目的，本实用新型提出的电子调速器包括PCB、芯片、传热件和散热器，所述芯片连接于PCB，所述芯片背离所述PCB的一侧依次由传热件和散热器贴合覆盖；所述传热件与所述散热器相接触的一面设有多个凹槽，所述传热件与所述散热器之间填充有导热介质。优选地，多个所述凹槽于所述PCB上的投影呈圆形、方形、三角形或不规则形状。优选地，多个所述凹槽呈矩阵分布。优选地，所述散热器背离PCB的一面设有多个相间隔的散热翅片。优选地，每一所述散热翅片均具有多个凹槽或凸起。优选地，所述散热器具有相对设置的两侧壁，两所述侧壁覆盖于所述PCB的两侧。优选地，所述传热件为导热铜片。优选地，所述导热介质为导热硅脂。优选地，所述散热器为铝制品。本实用新型还提出一种无人机，包括上述的电子调速器。本实用新型技术方案通过在传热件上设置多个凹槽，从而增加传热件的表面积，再结合导热介质，该导热介质填充于传热件具有凹槽的一面与散热器之间的缝隙，从而增加了传热件与散热器的接触面积，使得芯片的热量通过传热件能够更快速传递至散热器，再通过散热器将热量挥发出去，以达到更有效、更快速降低芯片的工作温度的目的，提高了电子调速器的可靠性、稳定性和使用寿命，且此结构简单紧凑、装配简易、实用性很强。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型电子调速器一实施例的爆炸视图；图2为图1中A处的放大图；图3为图1中电子调速器的装配图。附图标号说明：标号名称标号名称100电子调速器70散热器10PCB71散热翅片30芯片73侧壁50传热件90导热介质51凹槽本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。参照图1至3，本实用新型提出一种电子调速器100。参见图1，在本实用新型实施例中，电子调速器包括PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)10、芯片30、传热件50和散热器70，芯片30连接于PCB10，芯片30背离PCB10的一侧依次由传热件50和散热器70贴合覆盖；传热件50与散热器70相接触的一面设有多个凹槽51，传热件50与散热器70之间填充有导热介质90。该导热介质90为膏状或液体，具有能够填充空隙的特性。本实用新型技术方案通过在传热件50上设置多个凹槽51，从而增加传热件50的表面积，再结合导热介质90，该导热介质90填充于传热件50具有凹槽51的一面与散热器70之间的缝隙，从而增加了传热件50与散热器70的接触面积，使得芯片30的热量通过传热件50能够更快速传递至散热器70，再通过散热器70将热量挥发出去，以达到更有效，更快速降低芯片30的工作温度的目的，提高了电子调速器的可靠性、稳定性和使用寿命，且此结构简单紧凑，装配简易，实用性很强。本实用新型实施例中，该芯片30具体为MOS管，也就是主要针对MOS管进行散热，使得电子调速器100中发热量较大的MOS管在工作中产生的热量能够更快、更好的散发出去。当然，不仅限于此，该散热结构还可应用于其他电子元器件的散热，已达到更好的散热的目的。本实用新型实施例中，多个凹槽51于PCB10上的投影呈圆形、方形、三角形或不规则形状。参见图1，传热件50上形成的多个凹槽51优选为圆形的盲孔，也就是利用冲压的方式在传热件50的表面冲压出多个盲孔的形状，从而增大传热件50与散热器70的接触面积。该凹槽51还可以为其他的形状，只要能在一定程度上增加传热件50的表面积即可。本实用新型实施例中，多个凹槽51呈矩阵分布。凹槽51的矩阵分布使得凹槽51于传热件50的分布更加均匀，从而使传热件50对芯片30的传热更加均匀，使得芯片30的散热均匀、电子调速器100的使用性能更好。凹槽51的分布也不仅限于矩阵排列，还可以根据芯片30的形状作出适当的调整，例如可以呈一圈圈的均匀分布，具体根据实际应用作出选择。参见图1和图2，本实用新型实施例中，散热器70背离PCB10的一面设有多个相间隔的散热翅片71。间隔设置的散热翅片71使该散热器70与空气接触的面积更大，便于散热器70将热量交换至外界空气中，从而快速、高效的降低芯片30的温度。本实用新型的一实施例中，散热器70背离PCB10的一面均匀布满该散热翅片71，使得散热效果达到最优。进一步地，每一散热翅片71均具有多个凹槽或凸起，以形成波纹状地表面。该波纹状地表面更进一步增大了散热器70与空气的接触面积，进一步提升了散热器70的散热效果。参见图1和图3，本实用新型实施例中，散热器70具有相对设置的两侧壁73，两侧壁73覆盖于PCB10的两侧。散热器70的两个侧壁73的设置，能够增大散热器70的表面积，从而加强散热器70的散热能力。具体的，散热翅片71、散热器70的侧壁73均与散热器70的本体为一体成型结构，该一体成型的结构使得彼此间的热量传递效果更好。优选地，传热件50为导热铜片。工业纯铜具有良好的导电性、导热性以及优良的焊接性能。因此，该传热件50优选为导热铜片，当然不仅限于此，还可以为其他具有良好导热性能的金属或非金属材料。优选地，导热介质90为导热硅脂。由于导热硅脂为膏状，且几乎永远不会固话，有着良好的导热性能，因此，选用导热硅脂作为导热介质90，使得传热件50与散热器70之间的接触效果更好，且两者之间的传热效果更好。优选地，散热器70为铝制品。铝制的散热器70在传热效果好的同时，使该电子调速器100质量轻。本实用新型实施例中，通过导热铜片将MOS管的热量快速导到铝散热器上，再通过铝散热器将热量挥发出去，以达到降低MOS管工作温度的目的。导热铜片与铝散热器通过导热硅胶相接触的一面设置多个凹槽，以使导热铜片与铝散热器的导热面积增大，加强了导热铜片至铝散热器的热传递的能力，从而使MOS管的散热效果更好，提高了电子散热器100的使用寿命。本实用新型还提出一种无人机(未图示)，该无人机包括电子调速器100，该电子调速器的具体结构参照上述实施例，由于本电子调速器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3