一种二端子模块安装结构的制作方法

本实用新型涉及电子结构领域，特别是指一种二端子模块安装结构。

背景技术：

随着工业自动化程度的快速发展，人们对工业模块的集成度要求越来越高。模块由电路板以及安装在电路板上的电子元器件组成，电子元器件通过贴片式或直插式焊接于电路板上，不管是贴片式还是直插式焊接，电子元器件本体均位于电路板上，又由于各电子元器件平面安装，故在电路板厚度一定的情况下，模块总厚度的大小取决于电路板上规格最大的电子元器件本体的高度，也就是说，模块上规格较大的元器件的高度制约了工业模块的厚度，如果改用一些较小规格的元器件代替，又会降低产品的指标，如负载能力等；且贴片式焊接结构，元器件于电路板上，结构不稳定，同时，不利于发热量大的元器件散热，这也是为什么现有一些与外界有直接操作的接口元器件、按键元器件等规格较大或发热量较大的元器件一般均采用直接式焊接，而不采用贴片式焊接的原因。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种二端子模块安装结构。

实现本实用新型目的的技术方案是，一种二端子模块安装结构，包括电路板和电子元器件，电路板上开设有与电子元器件相对应的通孔，通孔的尺寸大于与其相对应的电子元器件的尺寸，电子元器件位于相对应的通孔内，电子元器件与电路板焊接固定。

进一步地，电子元器件底面与电路板下表面齐平。如此，可使电子元器件与电路板于垂直方向上具有最大程度的重合范围，进而使模块整厚度最小。

进一步地，电子元器件的引脚向外弯折呈L形，电子元器件的引脚与电路板背面贴片式焊接。L形的引脚加工简易，且安装时只需将电子元器件由下穿过通孔即可，安装过程中无高的定位要求，安装焊接方便。

进一步地，通孔边侧的电路板开设有引脚孔，引脚孔的数量与与该通孔相对应的电子元器件的引脚的数量相同，通孔内电子元器件的引脚呈U型弯折，并分别穿过通孔边侧的引脚孔，电子元器件的引脚与电路板直插式焊接。该设置，实现了该结构下电子元器件的直插式焊接，相比贴片式焊接，其结构更牢固。

本实用新型二端子模块安装结构，电子元器件位于电路板上相对应的通孔内，相比现有将电子元器件安装于电路板表面，电子元器件下沉，有效地降低了电子元器件的安装高度，进而使模块整体厚度减小，有利于满足模块的集成度要求，且通孔内的电子元器件受通孔的限位，特别是水平方向上的限位，这使得电子元器件结构更稳定，特别是在受水平方向上的外力时，其不易从电路板上脱落，而使模块损坏。

附图说明

图1为本实用新型二端子模块安装结构正面的结构示意图；

图2为本实用新型二端子模块安装结构背面的结构示意图；

图3为本实用新型二端子模块安装结构的电子元器件和电路板的剖示结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种二端子模块安装结构，包括电路板1和电子元器件（2，2’），电路板1上开设有与电子元器件（2，2’）相对应的通孔（3，3’），通孔（3，3’）的尺寸大于与其相对应的电子元器件（2，2’）的尺寸，电子元器件（2，2’）位于相对应的通孔（3，3’）内，电子元器件（2，2’）与电路板1焊接固定。电子元器件（2，2’）底面与电路板1下表面齐平。电子元器件2的引脚21向外弯折呈L形，电子元器件2的引脚21与电路板1背面贴片式焊接。通孔3’边侧的电路板1开设有引脚孔4，引脚孔4的数量与与该通孔3’相对应的电子元器件2’的引脚21’的数量相同，通孔3’内电子元器件2’的引脚21’呈U型弯折，并分别穿过通孔3’边侧的引脚孔4，电子元器件2’的引脚21’与电路板1直插式焊接。

本实用新型二端子模块安装结构，电子元器件（2，2’）位于电路板1上相对应的通孔（3，3’）内，相比现有将电子元器件（2，2’）安装于电路板1表面，电子元器件（2，2’）下沉，有效地降低了电子元器件（2，2’）的安装高度，进而使模块整体厚度减小，有利于满足模块的集成度要求，且通孔（3，3’）内的电子元器件（2，2’）受通孔（3，3’）的限位，特别是水平方向上的限位，这使得电子元器件（2，2’）结构更稳定，特别是在受水平方向上的外力时，其不易从电路板1上脱落，而使模块损坏。

本实用新型二端子模块安装结构，为使电子元器件（2，2’）与电路板1于垂直方向上具有最大程度的重合范围，进而使模块整厚度最小，较佳地，电子元器件（2，2’）底面与电路板1下表面齐平；为使引脚21加工简易，且安装时只需将电子元器件2由下穿过通孔3即可，安装过程中无高的定位要求，安装焊接方便，较佳地，电子元器件2的引脚21向外弯折呈L形，电子元器件2的引脚21与电路板1背面贴片式焊接；为实现该结构下电子元器件2’的直插式焊接，相比贴片式焊接，结构可更牢固，较佳地，通孔3’边侧的电路板1开设有引脚孔4，引脚孔4的数量与与该通孔3’相对应的电子元器件2’的引脚21’的数量相同，通孔3’内电子元器件2’的引脚21’呈U型弯折，并分别穿过通孔3’边侧的引脚孔4，电子元器件2’的引脚21’与电路板1直插式焊接。

本实用新型二端子模块安装结构，电路板1上的通孔（3，3’）可以圆形，也可以是矩形或其他多边形，只要通孔（3，3’）的尺寸大于电子元器件（2，2’）的尺寸，电子元器件（2，2’）可放入通孔（3，3’）内即可。