一种开关电源的主板安装结构的制作方法

文档序号:13589912阅读:686来源:国知局

本实用新型涉及一种开关电源的主板安装结构。



背景技术:

开关电源主板通过螺丝安装于下壳体内,而上下壳体之间又通过螺丝完成锁紧装配,因此,我们需要使用较多量的螺丝去完成装配,非常的不便。另外,主板只能固定安装于下壳体中,其位置不能调节,距离顶部散热孔的距离较远,散热性能差,而且整个开关电源在运输时产生较大的振动,但是目前的主板没有一个减震结构,使得主板承受冲击以及振动,降低了使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够实现主板的上下位置的任意调节,将主板螺丝与上下壳体的螺丝整合于一起,减少螺丝使用量,而且这种结构能够有效对主板进行一个保护,起到减震缓冲的作用,增加抗冲击、抗压时的能力。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种开关电源的主板安装结构,包括上壳体、下壳体组成的开关电源盒,所述下壳体的底面上设置有连接底座,连接底座中设置连接螺纹,正对连接底座的上壳体上设置有一个贯穿的螺孔,穿过螺孔设置一根螺杆,螺杆的中间段为光滑段,螺杆的底部为螺纹段,其螺纹段与连接底座内的连接螺纹啮合连接,四根螺杆之间安装有一块腾空的主板,主板上的四个角位置均设置有一个装配孔,四根螺杆分别穿过装配孔旋入于连接底座内,所述螺杆上设置有一个以上的密封套。

作为优选的技术方案,所述密封套上下端均设置有至少两个,主板安装于四个密封套的中间,并通过密封套腾空设置于上下壳体之间。

作为优选的技术方案,密封套的截面呈“T”字形,其内部设置有一个装配孔,装配孔与螺杆的光滑段紧密装配连接。

作为优选的技术方案,上壳体上开设有一个以上的散热孔,其顶部外侧端安装有一个散热装置。

作为优选的技术方案,所述散热装置为风扇散热装置,其工作时对上下壳体内部产生一个负压。

本实用新型的有益效果是:本实用新型能够实现主板的上下位置的任意调节,将主板螺丝与上下壳体的螺丝整合于一起,减少螺丝使用量,而且这种结构能够有效对主板进行一个保护,起到减震缓冲的作用,增加抗冲击、抗压时的能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示,包括上壳体3、下壳体1组成的开关电源盒,所述下壳体1的底面上设置有连接底座2,连接底座2中设置连接螺纹,正对连接底座2的上壳体3上设置有一个贯穿的螺孔,穿过螺孔设置一根螺杆9,螺杆9的中间段为光滑段,螺杆9的底部为螺纹段,其螺纹段与连接底座2内的连接螺纹啮合连接,四根螺杆9之间安装有一块腾空的主板8,主板8上的四个角位置均设置有一个装配孔,四根螺杆9分别穿过装配孔旋入于连接底座2内,所述螺杆9上设置有一个以上的密封套7。

本实施例中,密封套7上下端均设置有至少两个,主板8安装于四个密封套7的中间,并通过密封套7腾空设置于上下壳体之间,密封套7的截面呈“T”字形,其内部设置有一个装配孔,装配孔与螺杆的光滑段紧密装配连接。能够通过足够量的密封套去实现对主板的上下位置限位,使其能够安装于任意位置,而且越靠近上壳体,散热性能越好,由于腾空设置,主板的安装位置不再局限,主板不受外部振动而受到影响,有效增加了使用寿命,再者,上壳体与下壳体之间以及主板均只要通过四根螺杆即可实现,省去了大量螺丝的使用。

其中,上壳体上开设有一个以上的散热孔6,其顶部外侧端安装有一个散热装置,散热装置4为风扇散热装置,其工作时对上下壳体内部产生一个负压。当温度过高时,通过打开外部散热装置,即可实现快速散热,产生一个负压,通过散热孔将内部的热量吸出,由于主板距离散热孔近,因此具有非常好的散热性能。散热装置的供电电源可采用一个内置的蓄电池或者利用电源插头连接外部电源插座供电。

本实用新型的有益效果是:本实用新型能够实现主板的上下位置的任意调节,将主板螺丝与上下壳体的螺丝整合于一起,减少螺丝使用量,而且这种结构能够有效对主板进行一个保护,起到减震缓冲的作用,增加抗冲击、抗压时的能力。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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