本实用新型涉及一种晶振。
背景技术：
现有的晶振，焊接到电路板上，存在两个问题，晶振会与电路板直接接触，晶振发热对电路板会造成影响，另一方面，焊接的时候，焊接产生的热量也会直接影响到晶振，影响到晶振的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种晶振，该晶振避免了直接与电路板接触，在一定程度上隔离了焊接晶振时候产生的热量。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种晶振，它包括晶振本体和设于晶振本体底部前后侧的晶振插片；它还包括底托，设于晶振本体的底部上；两个通孔，分别设于底托的前后侧用以供一晶振插片穿过；隔热块，设于晶振本体底部与底托之间。
作为一种优选，所述底托上设有供晶振本体至上而下嵌入的凹腔，所述隔热块置于凹腔的腔底与晶振本体的底部之间，所述凹腔的深度大于隔热块的厚度。
作为一种优选，每一所述晶振插片上固定有限位块，所述限位块的中心线与晶振插片的轴线重合，所述限位块的外壁与通孔的内壁 紧贴。
作为一种优选，所述限位块为柔性材料制成的块状结构，所述底托为硬性材料制成的支撑托。
作为一种优选，所述限位块为硬性材料的块状结构，所述底托为柔性材料制成的支撑托。
采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
其结构包括晶振本体和设于晶振本体底部前后侧的晶振插片；其结构还包括底托，设于晶振本体的底部上；两个通孔，分别设于底托的前后侧用以供一晶振插片穿过；隔热块，设于晶振本体底部与底托之间。正是基于上述的结构形式，通过设置底托，晶振避免了直接与电路板接触，通过设于晶振本体底部与底托之间的隔热块，在一定程度上隔离了焊接晶振时候产生的热量。保证了晶振以及采用了该晶振结构的电路板的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图中所示：1、晶振本体；2、晶振插片；3、底托；311、通孔；312、凹腔；4、隔热块；5、限位块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
实施例一：
如图1所示，本实用新型一种晶振，它包括晶振本体1和设于晶振本体1底部前后侧的晶振插片2；它还包括底托3，设于晶振本体1的底部上；两个通孔311，分别设于底托3的前后侧用以供一晶振插片2穿过；隔热块4，设于晶振本体1底部与底托3之间。
所述底托3上设有供晶振本体1至上而下嵌入的凹腔312，所述隔热块4置于凹腔312的腔底与晶振本体1的底部之间，所述凹腔312的深度大于隔热块4的厚度。
每一所述晶振插片2上固定有限位块5，所述限位块5的中心线与晶振插片2的轴线重合，所述限位块5的外壁与通孔311的内壁 紧贴。
所述限位块5为柔性材料制成的块状结构，所述底托3为硬性材料制成的支撑托。在本实施例中，限位块5为柔性材料制成的块状结构，套设固定在晶振插片2上，用以与硬性材料制成的底托3配合。
实施例二
如图1所示，本实用新型一种晶振，它包括晶振本体1和设于晶振本体1底部前后侧的晶振插片2；它还包括底托3，设于晶振本体1的底部上；两个通孔311，分别设于底托3的前后侧用以供一晶振插片2穿过；隔热块4，设于晶振本体1底部与底托3之间。
所述底托3上设有供晶振本体1至上而下嵌入的凹腔312，所述隔热块4置于凹腔312的腔底与晶振本体1的底部之间，所述凹腔312的深度大于隔热块4的厚度。
每一所述晶振插片2上固定有限位块5，所述限位块5的中心线与晶振插片2的轴线重合，所述限位块5的外壁与通孔311的内壁 紧贴。
所述限位块5为硬性材料的块状结构，所述底托3为柔性材料制成的支撑托。在本实施例中，限位块5为柔性材料制成的块状结构，与晶振插片2做成一体式结构，用以与柔性材料制成的底托3配合。
以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例，凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。