一种多芯片共用晶振电路的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种多芯片共用晶振电路，其能够只用一个或者少数几个晶振电路为多块芯片提供晶振信号。本发明多芯片共用晶振电路包括：一个晶振，所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端，还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端，所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端，第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端，所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。
【专利说明】—种多芯片共用晶振电路
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路【技术领域】，具体涉及一种多芯片共用晶振电路。
【背景技术】
[0002]在某些电路系统中，因功能需要往往会用到2个或以上同样的集成电路，而这些集成电路封装在多个芯片中，有的芯片需要外部晶振及外部电容，比如，某4路电能采集系统中，需要使用4路同样的采集专用芯片，如果为每一个集成电路都配置晶振及电容，则需要4个晶振及8个电容，这样不仅会增加成本而且由于每个晶振之间是相互独立的，所以必然存在时间/时序差。而且较多的元器件也影响了电路系统中的布局，限制了布局空间。所以业界需要一种优化的电路来为多个集成电路芯片提供同步晶振。
【发明内容】
[0003]本发明的
【发明内容】
只提供一个对本发明部分方面和特点的基本理解，其不是对本发明的广泛的概述，也不是用来特别指出本发明关键的要素或者勾画发明的范围。其唯一的目的是简化地呈现本发明的一些概念。
[0004]本发明提供了一种多芯片共用晶振电路能够只用一个或者少数几个晶振电路为多块芯片提供晶振信号。本发明晶振电路包括:一个晶振，所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端，还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端，所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端，第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端，其特征在于:所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。所述第二芯片的晶振信号输出端可以是悬空的。所述第一和第二芯片具有共同的接地端。
[0005]其中所述晶振的第二端还连接到其它芯片，且所述第二端与其它芯片的晶振信号输入段之间包括一个信号放大电路。信号放大电路包括一个MOS开关，MOS开关的门极连接到所述晶振的第二端。
[0006]采用本发明电路不仅能够节约成本而且保证了多块芯片之间信号同步，也有利于节省电路设计中的排布空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:如下附图构成了本说明书的一部分，和说明书一起列举了不同的实施例，以解释和阐明本发明的宗旨。以下附图并没有描绘出具体实施例的所有技术特征，也没有描绘出部件的实际大小和真实比例。
[0008]图1显示了本发明第一实施例的电路结构。
[0009]图2显示了本发明第二实施例的电路结构。
【具体实施方式】[0010]本发明的目的是提供一种能为多个芯片提供晶振信号的电路。如图1所示，本发明电路包括一个外置的晶振Xl，晶振Xl的两端分别通过第一电容Cl和第二电容C2连接到接地端。晶振Xl的第一端电连接到第一芯片CHl的晶振信号输入端，晶振Xl的第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端。同时晶振信号的第二端连接到其它几块芯片CH2-CH4的晶振信号输入端。其它几块芯片CH2-CH4的输出端悬空。这样的电路结构下只用一个晶振就能实现为CH1-4或者更多块芯片提供晶振信号，而且由于共用了一个晶振所以保证了多块芯片之间信号的同步性。如图1所示的多块芯片如用于电能采集系统，这种场合下事实上这些集成电路间并不需要隔离，需要隔离的仅仅是部分输入或输出信号需要进行隔离，而集成电路供电及晶振信号是不需要隔离的。所以只要将部分需要隔离的信号做了隔离，且多个芯片之间是共地的，则这些芯片都可以适用本发明用一个晶振电路来提供晶振信号。
[0011]在由一个晶振电路向多块芯片提供晶振信号时由于驱动信号问题，可能会造成驱动能力不足。比如供应信号的芯片大于一定程度时就会发生这一现象。本发明第二实施例如图2所示的结果解决了这一问题，在晶振电路向芯片CH2-CHn供电前经过一个跟随电路。所述信号放大电路包括一个MOS开关SI，SI的第一端连接到集成电路的供电电源VCC，第二端通过一个电阻R2连接到一个接地端。所述来着晶振Xl的晶振信号连接到MOS开关的门极。第二端作为电流放大后的输出信号连接到其它CH2-CHn的晶振信号输入端。这样只要晶振信号仍然大于SI开关的门极开启电压就能够被被发明电路放大，不会存在驱动力不足的问题。
[0012]本发明中的多个芯片CHl-CHn除了如实施例一和二所述是相同型号外，也可以是不同型号的，只要这些芯片之间能够共用一个晶振信号就可以采用本发明的共用晶振电路。采用本发明电路不仅能够节约成本而且保证了多块芯片之间信号同步，也有利于节省电路设计中的排布空间。
[0013]本说明书实施例中所用的术语和表达方式是用来描述发明而不是限制，所以这些表达都不应排除任何等同物或者可替换物。此外，本领域技术人员通过对本发明说明书的理解和对本发明的实践，能够容易地想到其它实现方式。本文所描述的多个实施例中各个方面和/或部件可以被单独采用或者组合采用。需要强调的是，说明书和实施例仅作为举例，本发明实际的范围和思路通过下面的权利要求来定义。
【权利要求】
1.一种多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述电路包括: 一个晶振包括，所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端，还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端，所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端，第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端，其特征在于:所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。
2.根据权利要求1所述的多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述第二端还连接到其它至少4个芯片，且所述第二端与其它至少4个芯片的晶振信号输入端之间包括一个信号放大电路。
3.根据权利要求2所述的多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述信号放大电路包括一个MOS开关，所述MOS开关的门极端连接到所述晶振的第二端。
4.根据权利要求1所述的多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述第二芯片的晶振信号输出端悬空。
5.根据权利要求1所述的多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述第一和第二芯片具有共同的接地端。
6.根据权利要求3所述的多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述MOS开关的还包括第一端连接到一个稳压电源，第二端通过一个电阻接地。
7.根据权利要求6所述的多芯片共用晶振电路，其特征在于:所述MOS开关的第二端连接到所述其它芯片的晶振信号输入端。
【文档编号】H03B5/00GK103825552SQ201210467273
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月19日 优先权日:2012年11月19日
【发明者】陈权 申请人:苏州工业园区新宏博通讯科技有限公司