一种TF卡的转接装置的制作方法

文档序号:13860801阅读:369来源:国知局
一种TF卡的转接装置的制作方法

本实用新型涉及电视机、机顶盒、PCBA等电子领域,具体涉及一种用于测试电视机、机顶盒等设备上的TF卡槽是否正常的TF卡的转接装置。



背景技术:

在工业生产中,测试TF卡槽工序中介于TF卡本身比较小,产线人员在按压TF卡过程中没有着力点,需用手指使劲按压,用指尖不便于操作,耗费工时。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种TF卡的转接装置,用于测试TF卡槽工序,以提高工作效率。

为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:一种TF卡的转接装置,包括PCB基板和TF卡槽,所述PCB基板分为大头部和小头部,所述PCB基板小头部呈条状,其自由端的形状与TF卡的形状相同且该端的前边缘的一表面上设有倒角且印刷一排贴近倒角的铜条,所述PCB基板大头部呈方形状,所述TF卡槽贴装在PCB基板的大头部,所述PCB基板的小头部印刷第一导线组和第二导线组,所述第一导线组的一端与TF卡槽的引脚对应焊接,所述第二导线组的一端与第一导线组的另一端对应连接,所述第二导线组的另一端与一排铜条对应连接。

进一步地,所述TF卡槽、第一导线组、第二导线组和一排铜条设于PCB基板的同一表面上,所述第二导线组与第一导线组直接对应连接。所有的电气元件处于同一平面内方便制作,不需要翻转PCB基板,制作成本低。

进一步地,所述TF卡槽和第一导线组设于PCB基板的底面,而所述第二导线组和一排铜条设于PCB基板的顶面,所述第一导线组通过金属化孔与第二导线组对应连接。将TF卡槽2设置在底面一方面是为了避让被测设备上的其他接口,另一方面也可以防止在TF卡槽中积尘。

进一步地,所述PCB基板小头部的自由端的前边缘两侧设有圆弧角,使得该装置更进一步地顺利导入被测设备的TF卡槽中,保护被测设备的TF卡槽。

与现有技术,本实用新型的有益效果是:该装置可安装TF卡,且体积相对于TF卡大了不少,方便拔插,节省TF测试时间,提高了工作效率,而且减少TF卡插拔产生的损耗,保护TF卡使用寿命,即使损坏了该装置,但该装置成本远远低于TF卡。

附图说明

图1所示为本实用新型的第一种具体实施结构图;

图2所示为本实用新型的第二种具体实施结构图;

图中各标识如下,PCB基板大头部1-1、PCB基板小头部1-2、倒角1-3、铜条1-4、圆弧角1-5、TF卡槽2、第一导线组3和第二导线组4。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1 参考图1和图2,一种TF卡的转接装置,包括PCB基板和TF卡槽2,所述PCB基板分为大头部1-1和小头部1-2,所述PCB基板小头部1-2呈条状,其自由端的形状与TF卡的形状相同且该端的前边缘的同一表面上设有倒角1-3且印刷一排贴近倒角1-3的铜条1-4,所述PCB基板大头部1-1呈方形状,所述TF卡槽2贴装在PCB基板的大头部1-1,所述PCB基板的小头部1-2印刷第一导线组3和第二导线组4,所述第一导线组3的一端与TF卡槽2的引脚对应焊接,所述第二导线组4的一端与第一导线组3的另一端对应连接,所述第二导线组4的另一端与一排铜条1-4对应连接。TF卡的转接装置中PCB基板的自由端的形状与TF卡的形状相同,此处描述的TF卡的型号与被测设备TF卡槽和本申请中的TF卡槽的型号相匹配,不同的设备采用的TF卡槽型号不一样,因此,在此实用新型中,TF卡的转接装置中PCB基板的自由端的形状和尺寸不限于一种型号的TF卡的形状和尺寸,在本装置中的TF卡槽插入TF卡,然后再将本装置的小头部插入被测设备中的TF卡槽中,以完成TF卡槽测试,由于本装置体积相对于TF卡大了不少,方便拔插,节省TF测试时间,提高了工作效率,而且减少TF卡插拔产生的损耗,保护TF卡使用寿命,即使损坏了该装置,但该装置成本远远低于TF卡,降低了测试成本,在该装置上倒角,可以使得该装置顺利导入被测设备的TF卡槽中,不会损坏被测设备的TF卡槽。

在实施例1的基础上,参考图1,所述TF卡槽2、第一导线组3、第二导线组4和一排铜条1-4设于PCB基板的同一表面上,所述第二导线组4与第一导线组3直接对应连接,在实际制作过程中,第一导线组和第二导线组可以一步印刷到位,不需要两步制作工艺,而且所有的电气元件处于同一平面内方便制作,不需要翻转PCB基板,制作成本低。

但是,有些设备的TF卡槽附近设有很多其他的接口,操作空间狭窄,需要避让其他的接口,因此,在实施例1的基础上,参考图2,所述TF卡槽2和第一导线组3设于PCB基板的底面,而所述第二导线组4和一排铜条1-4设于PCB基板的顶面,所述第一导线组3通过金属化孔与第二导线组4对应连接。将TF卡槽2设置在底面一方面是为了避让被测设备上的其他接口,另一方面也可以防止在TF卡槽中积尘。

在上述实施例的基础上,所述PCB基板小头部1-2的自由端的前边缘两侧设有圆弧角1-5,使得该装置更进一步地顺利导入被测设备的TF卡槽中,保护被测设备的TF卡槽。

具体应用时,所述倒角1-3是45°斜倒角1-3。所述圆弧角1-5是四分之一圆,所述PCB基板厚度为0.7mm; PCB基板的小头部建议光滑,去毛刺,以避免划伤被测设备的TF卡槽,第一导线组3和第二导线组4均包括八根导线,TF卡槽2具有八个引脚,一排铜条的数量也是八个铜条。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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