一种电路板的制作方法

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术：

在PCB板画制中，不镀通孔定义成孔径内侧没有敷铜的过孔，在现有技术中，不镀通孔一般都是用于固定安装电路板的。

在现有技术中，制作电路板都是一块块在厂家切好的，然后打包运送过来，有时候一套电路板中包括多个电路板，该电路板可能通过支架上下叠放固定，这样可以减少电路板的水平面积。当同时设置多套电路板时，多套电路板中间的电路板存在相似，这样在整理连接的时候容易出错。并且电路板制作的收费是通过面积算的，当一套电路板面积总和在一定范围内，这样可以免去一块电路板的制作成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中电路板过多整理麻烦，并且制作成本高的问题，提供一种电路板。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种电路板，包括第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线。

优化的，所述第一不镀通孔为包括圆形孔，所述圆形孔的圆心设置在易撕线上。

优化的，所述第一不镀通孔包括条形孔和圆形孔，所述条形孔平行于长度延伸方向的中心线与易撕线重合。

优化的，还包括第二不镀通孔，所述第二不镀通孔分别设置在第一电路板上和第二电路板上。

优化的，所述还包括多条易撕线。

优化的，所述第一不镀通孔还包括腰型孔。

优化的，所述易撕线上的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线上电路板板体的长度。

所述易撕线上的第一不镀通孔的孔径总和为易撕线上电路板板体的长度的2 倍。

本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型通过使用第一不镀通孔来设置易撕线，使得一套电路板可以以一块电路板封装过来，这样减少电路板的个数，当整套电路板的面积达到一定范围时，还减少了制板成本。

(2)本实用新型的第一不镀通孔包括条形孔这样减少了第一电路板和第二电路板之间的连接程度。

(3)本实用新型的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线上电路板板体的长度，这样减少掰动易撕线的难度，并且防止掰断第一电路板或第二电路板。

(4)本实用新型中的第二不镀通孔用来安装固定第一电路板和第二电路板。

附图说明

图1是本实用新型一种电路板的主视图。

图2是本实用新型一种电路板的立体图。

具体实施方式

如图1-2所示，一种电路板，包括第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线4，所述易撕线4将电路板上第一电路板1和第二电路板2。

优化的，所述第一不镀通孔为包括圆形孔7，所述圆形孔7的圆心设置在易撕线上。

优化的，所述第一不镀通孔包括条形孔5和圆形孔4，所述条形孔5平行于长度延伸方向的中心线与易撕线4重合。条形孔5的设置减少了第一电路板和第二电路板之间的连接程度。

优化的，还包括第二不镀通孔8，所述第二不镀通孔8分别设置在第一电路板1上和第二电路板2上。第二不镀通孔8用来安装固定第一电路板1和第二电路板2。

优化的，所述电路板上包括多条易撕线4。

优化的，所述第一不镀通孔还包括腰型孔6。

优化的，所述易撕线4上的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线4上电路板板体的长度。更详细地说，易撕线4上的第一不镀通孔的孔径总和为易撕线4 上电路板板体的长度的2倍。这样减少掰动易撕线4的难度，并且防止掰断第一电路板1或第二电路板2。

以上仅为本实用新型创造的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型创造，凡在本实用新型创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型创造的保护范围之内。