电子设备的制作方法

本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

随着智能手机的不断发展，技术创新显得尤为重要，无论是产品材料创新还是加工技术创新都越来越能够引起消费者的兴趣。消费者对于外观与质感有着强烈追求，手机采用金属中框加双面玻璃的结构已被广大消费者所接受，因为它的外观与质感兼备。

但是，手机金属中框通常所采取的几种加工方式存在以下问题：金属中框采用全CNC(数控机床)加工，不但加工成本高、浪费材料，而且对环境的污染严重。金属中框采用双金属模内压铸成型和CNC加工，但是只能够解决外观问题，效率和良率又无法保证。金属中框采用全压铸成型和CNC加工，加工工艺复杂、成本高，量产遥遥无期。

目前，采用复合材料成型的壳体在行业内应运而生，但是由于不同的金属材料的表面处理工艺不一样，难以实现二者同时进行表面加工处理。

技术实现要素：

本公开提供一种电子设备，以解决传统技术中难以对复合材料的金属中框的不同金属材料同时进行表面加工处理的问题。

本公开实施例提供一种电子设备，包括：边框件、结构件以及中板；边框件包括内壁，边框件围合形成一收容空间；结构件与边框件的内壁连接，中板设于收容空间内并与结构件连接；

所述结构件上形成有第一隔断槽，所述第一隔断槽内注塑成型有隔断条；所述边框件上形成有与所述第一隔断槽相连通的第二隔断槽，所述第二隔断槽内填充有胶体。

可选的，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；

所述结构件的高度小于所述边框件的高度，所述边框件的第一端面及第二端面均凸出于所述结构件，所述中板与所述结构件的第一端面或第二端面连接。

可选的，所述中板贴合于所述边框件的内壁。

可选的，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；

所述结构件的高度小于所述边框件的高度，所述结构件的第一端面与所述边框件的第一端面平齐，所述中板与所述结构件的第二端面连接。

可选的，所述中板贴合于所述边框件的内壁。

可选的，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；

所述结构件的高度等于所述边框件的高度，所述结构件的第一端面与所述边框件的第一端面平齐，所述结构件的第二端面与所述边框件的第二端面平齐。

可选的，所述结构件包括沿厚度方向相对设置的内壁和外壁，所述结构件的外壁与所述边框件的内壁连接，所述中板与所述结构件的内壁连接。

可选的，所述边框件为不锈钢边框件，所述结构件为铝合金结构件，所述中板为铝合金中板。

可选的，所述胶体的宽度小于所述隔断条的宽度。

可选的，所述电子设备为移动通信终端、掌上电脑、移动电脑或平板电脑。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开的电子设备，由边框件一侧和结构件一侧分别形成相互连通的第一隔断槽和第二隔断槽，再在第一隔断槽内注塑成型隔断条，在第二隔断槽内填充胶体将隔断条密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的立体示意图。

图2和图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与结构件连接的剖面示意图。

图4和图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第一种连接方式的剖面示意图。

图6和图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第二种连接方式的剖面示意图。

图8和图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第三种连接方式的剖面示意图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种适用于本公开的电子设备的表面加工方法的流程图。

图11至图15是根据一示例性实施例示出的一种本公开的电子设备在图10所示的表面加工方法的各步骤中的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本公开提出一种电子设备，以解决传统技术中难以对复合材料的金属中框的不同金属材料同时进行表面加工处理的问题。下面结合附图，对本公开的电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

参见图1至图3所示，其中图3是图2的分解示意图。本公开实施例提供一种电子设备100，所述电子设备100包括壳体，本文中均以所述壳体为电子设备100的中框结构为例进行说明。所述电子设备100包括：边框件10、结构件20以及中板30。所述边框件10包括内壁110，所述边框件10围合形成一收容空间120。所述结构件20与所述边框件10的内壁110连接，所述中板30设于所述收容空间120内并与所述结构件20连接。所述结构件20上形成有第一隔断槽210，所述第一隔断槽210内注塑成型有隔断条220。所述边框件10上形成有与所述第一隔断槽210相连通的第二隔断槽130，所述第二隔断槽130内填充有胶体140。隔断条220有助于电子设备100辐射信号，胶体140起到密封隔断条220的作用。其中边框件10用来实现电子设备100高亮美观的外观，结构件20用来实现电子设备100内部复杂的结构特征，边框件10和结构件20相互连接后可以根据实际需要进行冲压成型。在本实施例中，所述边框件10的厚度(图2中所示为沿X方向的长度)小于所述结构件20的厚度(图2中所示为沿X方向的长度)。所述中板30与所述结构件20通过焊接连接，例如电弧焊。所述结构件20与所述边框件10通过焊接连接，例如电弧焊。

由上述实施例可知，本公开的电子设备100，由边框件10的一侧和结构件20的一侧分别形成相互连通的第一隔断槽210和第二隔断槽130，再在第一隔断槽210内注塑成型隔断条220，在第二隔断槽130内填充胶体140将隔断条220进行密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。

在一可选的实施例中，所述胶体140的宽度(图2中所示为沿Y方向的长度)小于所述隔断条220的宽度(图2中所示为沿Y方向的长度)，进而使除了隔断条220以外的部分不会自胶体140显露出电子设备的壳体。可选地，所述胶体140可以采用胶水、固化胶、双面胶等粘胶材料。进一步地所述胶体140的轴线与所述隔断条220的轴线同轴设置，即胶体140位于隔断条220的中间位置，可以达到更好的密封效果。

在一可选的实施例中，所述边框件10为不锈钢边框件。所述结构件20为铝合金结构件，所述中板30为铝合金中板。边框件10采用不锈钢材料，可以使电子设备的壳体达到高亮的外观效果。结构件20和中板30均采用铝合金材料，一方面可以利用相同材料更容易相互焊接的特点，通过结构件20将中板30与边框件10相互连接，有效解决不同材料之间焊接难度大的问题。另一方面，可以利用铝合金材料易加工的特点，加快加工时间。可选地，所述中板30为采用压铸成型的压铸铝板。当然，边框件、结构件及中板的材料并不仅限于此，也可以采用其他的金属材料。例如，边框件也可以采用钛合金材料或镁合金材料，钛合金材料具有轻便的特点。通过将不同金属材料的边框件10和结构件20相连接，再将与结构件20材料相同的中板30与结构件20连接，利用中板30和结构件20采用相同材料更容易相互连接的特点，进而将中板30与边框件10连接，这种采用复合材料成型的方式可以省去数控机床加工的操作。能够有效解决传统的数控机床加工时间长、成本高、产能低、材料浪费、环境污染等问题，能够在实现外观与质感的同时大幅提升效率，降低成本。

参见图4至图9所示，对本公开的电子设备100的中板30通过结构件20与边框件10连接的连接方式进行介绍。

(1)中板30通过结构件20与边框件10连接的第一种连接方式：参见图4和图5所示，其中图5是图4的分解示意图。所述边框件10包括沿高度方向(如图5中Z方向所示)相对设置的第一端面101和第二端面102，所述结构件20包括沿高度方向(如图6中Z方向所示)相对设置的第一端面201和第二端面202。在本实施例中，所述结构件20的高度小于所述边框件10的高度，所述边框件10的第一端面101及第二端面102均凸出于所述结构件20，所述中板30既可以与所述结构件20的第一端面201连接，也可以与所述结构件20的第二端面202连接。并且，所述中板30贴合于所述边框件10的内壁110。

在图4和图5所示的例子中，所述边框件10的第一端面101位于第二端面102的下方，所述结构件20的第一端面201位于第二端面202的下方。所述边框件10的第一端面101凸出于所述结构件20的第一端面201并位于所述结构件20的第一端面201的下方，所述边框件10的第二端面102凸出于所述结构件20的第二端面202并位于所述结构件20的第二端面202的上方，所述中板30与所述结构件20的第二端面202连接。当然，所述边框件10的第一端面101和第二端面102的位置，以及所述结构件20的第一端面201和第二端面202的位置，也可以和图4及图5所示的例子中的位置相反设置。

可以理解的是，中板30通过搭接的方式与结构件20相互连接，进而与边框件10连接。而且结构件20的高度及连接在边框件10的位置，以及中板30选择与结构件20的哪一个端面进行连接，都可以根据实际需要进行改变，并不仅限于本实施例所描述的情况。

(2)中板30通过结构件20与边框件10连接的第二种连接方式：参见图6和图7所示，其中图7是图6的分解示意图。所述边框件10包括沿高度方向(如图7中Z方向所示)相对设置的第一端面101和第二端面102，所述结构件20包括沿高度方向(如图7中Z方向所示)相对设置的第一端面201和第二端面202。在本实施例中，所述结构件20的高度小于所述边框件10的高度，所述结构件20的第一端面201与所述边框件10的第一端面101平齐，所述中板30与所述结构件20的第二端面202连接。并且，所述中板30贴合于所述边框件10的内壁110。

在图6和图7所示的例子中，所述边框件10的第一端面101位于第二端面102的下方，所述结构件20的第一端面201位于第二端面202的下方。所述边框件10的第一端面101与所述结构件20的第一端面201平齐，所述边框件10的第二端面102凸出于所述结构件20的第二端面202并位于所述结构件20的第二端面202的上方，所述中板30与所述结构件20的第二端面202连接。当然，所述边框件10的第一端面101和第二端面102的位置，以及所述结构件20的第一端面201和第二端面202的位置，也可以和图6及图7所示的例子中的位置相反设置。

可以理解的是，中板30通过搭接的方式与结构件20相互连接，进而与边框件10连接。而且结构件20的高度及连接在边框件10的位置，可以根据实际需要进行改变，并不仅限于本实施例所描述的情况。

(3)中板30通过结构件20与边框件10连接的第三种连接方式：参见图8和图9所示，其中图9是图8的分解示意图。所述边框件10包括沿高度方向(如图9中Z方向所示)相对设置的第一端面101和第二端面102，所述结构件20包括沿高度方向(如图9中Z方向所示)相对设置的第一端面201和第二端面202。在本实施例中，所述结构件20的高度等于所述边框件10的高度，即所述结构件20的第一端面201与所述边框件10的第一端面101平齐，所述结构件20的第二端面202与所述边框件10的第二端面202平齐。进一步地，所述结构件20包括沿厚度方向(如图9中Y方向所示)相对设置的内壁203和外壁204，所述结构件20的外壁204与所述边框件10的内壁110连接，所述中板30与所述结构件20的内壁203连接。

可以理解的是，中板30通过拼接的方式与结构件20相互连接，进而与边框件10连接。而且中板30连接在结构件20的位置，可以根据实际需要进行改变，并不仅限于本实施例所描述的情况。

在一可选的实施例中，所述电子设备100可以是移动通信终端(如手机)、PDA(Personal Digital Assistant，掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备。

本公开的电子设备100，由不同金属材料复合成型的复合材料的边框件10的一侧和结构件20的一侧分别形成相互连通的第一隔断槽210和第二隔断槽130，再在第一隔断槽210内注塑成型隔断条220，在第二隔断槽130内填充胶体140将隔断条220进行密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。另外，边框件10采用不锈钢材料，可以使电子设备的壳体达到高亮的外观效果。结构件20和中板30均采用铝合金材料，一方面利用相同材料更容易相互焊接的特点，通过结构件20将中板30与边框件10相互连接，有效解决不同材料之间焊接难度大的问题。另一方面由于铝合金材料易加工的特点，可以加快成品的加工时间。

下面，介绍一种适用于本公开的电子设备100的表面加工方法，其中边框件10用来实现电子设备100高亮美观的外观，结构件20用来实现电子设备100内部复杂的结构特征，边框件10和结构件20相互连接后可以根据实际需要进行冲压成型。

参见图10所示，上述适用于本公开的电子设备100的表面加工方法，包括：

步骤S101：结合图11和图12所示，在所述电子设备100的结构件20一侧加工形成第一隔断槽210。在本实施例中，可以通过数控机床加工的方式在所述电子设备100的结构件20一侧铣出所述第一隔断槽210，提高第一隔断槽210的加工精度。

步骤S102：结合图13所示，在所述第一隔断槽210的表面加工形成多个微孔230。在本实施例中，在所述第一隔断槽210的表面可以通过纳米处理方式加工形成多个纳米孔。在结构件20的第一隔断槽210的表面加工形成纳米孔有助于在后续注塑成型的步骤中使第一隔断槽210内的注塑材料与结构件20能够更好的结合。

步骤S103：结合图14所示，在所述第一隔断槽210内注塑成型隔断条220，隔断条220有助于电子设备100辐射信号。在本实施例中，可以在结构件20的第一隔断槽210内通过纳米注塑成型所述隔断条220，那么在隔断条220注塑成型的过程中，可以使注塑材料渗入第一隔断槽210的表面的纳米孔中，从而增大注塑材料与结构件20之间的接触面积，增加隔断条220与结构件20之间的结合强度，有电子设备100的整体稳固程度。

步骤S104：结合图15所示，在所述电子设备100的边框件10一侧加工形成第二隔断槽130，所述第二隔断槽130与所述隔断条220相连通。在本实施例中，可以通过数控机床加工的方式在所述电子设备100的边框件10一侧铣出所述第二隔断槽130，提高第二隔断槽130的加工精度。进一步地，在所述电子设备100的边框件10一侧加工形成宽度小于所述第一隔断槽210的所述第二隔断槽130。

步骤S105：结合图2所示，在所述第二隔断槽130内填充胶体140。在本实施例中，在所述第二隔断槽130内填充胶体140之后，还可以包括步骤：对所述胶体140进行固化及抛光处理，使电子设备100的成品表面平整美观。

由上述实施例可知，上述适用于本公开的电子设备的表面加工方法，先在结构件上加工形成第一隔断槽并在第一隔断槽注塑成型隔断条，再在边框件上加工形成第二隔断槽并在第二隔断槽内填充胶体，进而针对采用不同金属材料的边框件和结构件分阶段进行表面加工，解决了采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。