技术总结
本实用新型属于电子设备领域，用于高发热量器件、模块或者多模块集成分机的安装平台，具体地讲涉及一种防水型散热箱体结构，包括由上板、下板、左板、右板组成的框架；所述框架的前缺口处设有前板，后缺口处设有后板，前板、后板、上板、下板、左板、右板之间的区域形成主腔体；所述左板的左侧设有左盖板，所述右板的右侧设有右盖板；所述左盖板与左板之间的区域形成左腔体，所述右盖板与右板之间的区域形成右腔体。本实用新型的箱体结构增大了内装模块的安装面积，减小了箱体的体积，增强了箱体的散热能力和防水能力，满足了多模块、高发热电子设备的安装要求和室外环境的使用要求。
技术研发人员：李德义;杨邦宏;崔谦君;李伏如;魏圣泉
受保护的技术使用者：安徽四创电子股份有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.07.31