一种具有十层铜层的PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种具有十层铜层的PCB板。

背景技术：

PCB板放置久了，其表面的镀锡焊盘容易氧化变色，镀金焊盘容易变色，使用的过程中会出现很难上锡的现象，长时间加热上锡，容易损坏PCB板，把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来，就可以解决金属的氧化问题，比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题，但是，不是每一种工艺都适合PCB板的要求，电镀、喷油、喷漆成本高，金属固有的天然色则无法体现，对导电性能，焊接性能，赏析性能都有比较大的影响，这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差，防氧化时间不长，因此，解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种具有十层铜层的PCB板，该PCB板在第一字符层和第二字符层的外表面分别设置有第一防氧化层和第二防氧化层，解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种具有十层铜层的PCB板，其改进之处在于：包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；

所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面，所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面，所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间；

所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层；所述的第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层依次相叠，且第一PP层位于第一铜层与第二铜层之间，第二PP层位于第二铜层与第三铜层之间，第三PP层位于第三铜层与第四铜层之间，第四PP层位于第四铜层与第五铜层之间，第五PP层位于第五铜层与第六铜层之间，第六PP层位于第六铜层与第七铜层之间，第七PP层位于第七铜层与第八铜层之间，第八PP层位于第八铜层与第九铜层之间，第九PP层位于第九铜层与第十铜层之间。

在上述的结构中，所述的第一铜层、第三铜层、第八铜层以及第十铜层为设计走线层，用于焊接电子元件；所述第二铜层、第四铜层、第五铜层、第七铜层为屏蔽层，用于屏蔽电磁辐射。

在上述的结构中，所述的具有十层铜层的PCB板还包括有第一字符层和第二字符层；

所述的第一字符层位于第一防氧化层与第一阻焊层之间，所述的第二字符层位于第二防氧化层与第二阻焊层之间；所述的第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。

在上述的结构中，所述的第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层、第一字符层、第二字符层、第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层的宽度均相等。

在上述的结构中，所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

在上述的结构中，所述的第一PP层、第二PP层、第三PP层、第四PP层、第五PP层、第六PP层、第七PP层、第八PP层以及第九PP层均为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维，用于避免复合铜层之间的相互干扰。

本实用新型的有益效果是：通过上述的结构，本实用新型提供了一种具有十层铜层的PCB板，该PCB板的第一防氧化层和第二防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间的高温焊接而破坏PCB焊盘；同时，由于多层铜层的设计，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免对环境造成污染以及对人体造成的伤害。

附图说明

图1为本实用新型的一种具有十层铜层的PCB板的纵截面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1所示，本实用新型揭示了一种具有十层铜层的PCB板，该PCB板包括包括第一防氧化层101、第二防氧化层102、第一阻焊层201、第二阻焊层202以及复合铜层30；具体的，所述的第一阻焊层201和第二阻焊层202为绿色油墨；当然，第一阻焊层201和第二阻焊层202也可以为黑色油墨；所述第一阻焊层201位于第一防氧化层101的下表面，所述第二阻焊层202位于第二防氧化层102的上表面，第一防氧化层101和第二防氧化层102通过为表面处理，包括但不限于沉金、喷锡以及OSP，以防止铜面氧化，便于PCB板焊接时容易上锡。本实施例中，所述的具有十层铜层的PCB板还包括有第一字符层401和第二字符层402；所述的第一字符层401位于第一防氧化层101与第一阻焊层201之间，所述的第二字符层402位于第二防氧化层102与第二阻焊层202之间；所述的第一字符层401和第二字符层402用于在焊接时确认电子元件的位置，从而便于提高品质和生产效率。

进一步的，所述的复合铜层30设置在第一阻焊层201与第二阻焊层202之间；在本实施例中，所述的复合铜层30包括十层铜层，具体的，如图1所示，所述的复合铜层30包括第一铜层301、第一PP层501、第二铜层302、第二PP层502、第三铜层303、第三PP层503、第四铜层304、第四PP层504、第五铜层305、第五PP层505、第六铜层306、第六PP层506、第七铜层307、第七PP层507、第八铜层308、第八PP层508、第九铜层309、第九PP层509以及第十铜层310；所述的第一铜层301、第二铜层302、第三铜层303、第四铜层304、第五铜层305、第六铜层306、第七铜层307、第八铜层308、第九铜层309以及第十铜层310依次相叠，且第一PP层501位于第一铜层301与第二铜层302之间，第二PP层502位于第二铜层302与第三铜层303之间，第三PP层503位于第三铜层303与第四铜层304之间，第四PP层504位于第四铜层与第五铜层305之间，第五PP层505位于第五铜层305与第六铜层306之间，第六PP层506位于第六铜层306与第七铜层307之间，第七PP层507位于第七铜层307与第八铜层308之间，第八PP层508位于第八铜层308与第九铜层309之间，第九PP层509位于第九铜层309与第十铜层310之间；所述的第一铜层301、第三铜层303、第八铜层308以及第十铜层310为设计走线层，主要用于电网络的连通以及焊接电子元件；所述第二铜层302、第四铜层304、第五铜层305、第六铜层306、第七铜层307为屏蔽层，用于屏蔽电磁辐射，以避免污染以及对人体造成的伤害。

本实施例中，所述的第一防氧化层101、第二防氧化层102、第一阻焊层201、第二阻焊层202、第一字符层401、第二字符层402、第一铜层301、第二铜层302、第三铜层303以及第四铜层304第五铜层305、第六铜层306、第七铜层307、第八铜层308的宽度均相等；在上述的实施例中，所述的第一PP层501、第二PP层502、第三PP层503第四PP层504、第五PP层505、第六PP层506、第七PP层507、第八PP层508以及第九PP层509为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维，用于避免复合铜板30的八层铜板之间的相互干扰，便于八层铜板之间的结合，并起到阻燃作用。

通过上述的结构，本实用新型提供了一种具有十层铜层的PCB板，该PCB板的第一防氧化层101和第二防氧化层102使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间的高温焊接而破坏PCB焊盘；同时，由于多层铜层的设计，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免对环境造成污染以及对人体造成的伤害。

以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。