本实用新型涉及车载导航系统领域，具体是一种多功用车载导航信息系统主机结构。
背景技术：
现有车载导航系统车机主机一般都是标准化的1DIN、2DIN结构，包括五金底板、盖板、散热片、主板等组装而成，特制的散热片为芯片、功放等大功率发热元件散热，有的机器散热片有好几块，散热要求特别高的要加风扇，所以目前主机由于材质等原因大都尺寸比较大，结构部件多，普遍存在散热不良、电磁抗扰度EMC能力不足等问题，不能满足日益增长的电子产品高标准要求。
公告号为CN 205755210 U的中国专利，公开了一种名为车载导航仪主机散热机构的实用新型，此机构公开了利用其它零部件通过热传导的方式帮助主机散热的方案，但是该机构是单独的构件，还需要安装在主机上，设计不够简便。
技术实现要素：
本实用新型提供一种多功用车载导航信息系统主机结构，主要解决目前导航系统主机结构复杂、占用空间大、散热不良及电磁抗扰度EMC能力不足等问题。
为了解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：
提供一种多功用车载导航信息系统主机结构，包含有安装支架，主机壳，板卡组片和后盖板，所述的板卡组件通过抽拉式的方式安装在所述的主机壳内，所述的安装支架和所述的后盖板分别安装在所述的主机壳的前后端；
所述的主机壳为主体设计元件，采用一体成型设计，主机壳的中间设计有特殊的下凹部，下凹部是壳体内凹入形成的，特殊的下凹部的底面内壁表面与主板的主芯片接触或者几乎接触，通过热传导，把主芯片的热量通过主机壳的特殊下凹部以热传导的方式更好地传递散发出去。
进一步地，在下凹部内设有若干的散热鳍片，能更好地增强主机壳的散热性能。
进一步地，主机壳选用铝型材料，铝型材料具有很好的散热功能。
所述的板卡组件通过抽拉式的方式安装在所述的主机壳内，芯片及其他元件等的安放位置可避开特殊下凹结构往两侧调放；功放可设置在板卡两侧，与主机壳两侧任意位置接触。使得所述的板卡组件与所述的主机壳尽可能多面积地接触，这样就可以使得主板，芯片以及功放等散发的热量尽可能多地传递散发出去。
所述的安装支架通过螺丝固定连接在主机壳的前端，安装支架上开有相应的通孔，用于安装显示屏；
所述的后盖板通过螺丝固定连接在主机壳的后端，后盖板上也开有相应的通孔，以便于板卡主件的伸出；也可设置一些小孔，利于热量的散发。
所述的安装支架，主机壳，后盖板都采用一体成型的设计，且都选用铝型材料，再加上封闭的结构设计，就很好地解决了EMC的电磁抗干扰能力不足的问题。
本实用新型的有益之处在于，本实用新型选用铝型材料，散热功能很好，材质轻；主机壳的特殊设计，使得散热效果更加显著；一体化的结构设计，使得生产和安装更加的方便快捷及经济；封闭的结构设计，使得EMC的电磁抗干扰能力不足的问题得到解决。
附图说明
图1是本实施例的结构分解示意图。
图2是本实施例中的主机壳的结构示意图。
图3是本实施例中的安装支架的结构示意图。
图4是本实施例中的板卡组件的结构示意图。
图5是本实施例中的后盖板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及具体实施例，对本实用新型的技术方案作详细的说明，以使本领域的技术人员能清楚完整地理解本实用新型。
如图1所示，是本实施例的结构分解示意图，本实用新型包含有安装支架10，主机壳 20，板卡组件30和后盖板40。
如图2所示，为主机壳20的结构示意图，主机壳20上设计有特殊的下凹部21，特殊的下凹部与主板的主芯片接触或者几乎接触，通过热传导，把主芯片的热量通过主机壳的特殊下凹部以热传导的方式更好地传递散发出去；下凹部内上设置有鳍片22，能更好地增强主机壳的散热性能。
板卡组件30通过抽拉式的方式安装在主机壳20内，如图3所示，为板卡组件30的结构示意图，主芯片及其他元件可避开特殊下凹部21往两侧调，功放可设置在两侧，使得板卡组件与主机壳尽可能多面积地接触，从而使得散热的接触面积尽可能地多。
如图4所示，为安装支架10的结构示意图，安装支架通过螺丝固定连接在主机壳20 的前端，安装支架上开有相应的通孔11，用于安装显示屏的。
如图5所示，为后盖板40的结构示意图，后盖板40通过螺丝固定连接在主机壳20 的后端，后盖板上开有相应的通孔，以便于板卡主件的伸出；后盖板上也设计有一些小孔，利于热量的散发。
安装支架10，主机壳20和后盖板40，均选用铝型材料，采用一体成型的设计，铝型的材料，具有很好的散热功能，一体成型的设计，便于加工以及安装方便。
再加上封闭的结构设计，就很好地解决了EMC的电磁抗干扰能力不足的问题。
以上是对本实用新型的较佳实施例的详细说明，本实用新型的创造不仅限于本实施例，在不违背本实用新型的创造精神的前提下，本领域的技术人员还可以做出许多同等变型或者替换，这些同等变型或者替换，均包含在本申请的权利要求保护范围内。