石墨烯发热芯片的制作方法

本实用新型涉及一种发热装置，特别涉及一种通过石墨烯发热的芯片。

背景技术：

为了响应国家节能减排、煤改电政策,一种能够节约能源的加热装置应用在取暖，保暖领域，原有技术一般做一些低功率的取暖地暖，墙暖成为的必然趋势，石墨烯碳纤维发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能。实用新型，申请号：201621298321.5，名称为一种石墨烯碳纤维发热芯片，该对比文件中的技术方案能够实现发热均匀，使用安全并节能的要求，但是其加热速度不快，应用领域具有局限性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种加热均匀、节能环保并实现快速加热的石墨烯发热芯片

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：石墨烯发热芯片，包括从下到上依次叠在一起的：第一纤维板、第二纤维板、石墨烯碳纤维板、铜箔加热层以及第三纤维板，其中，所述铜箔加热层两端设有电极，所述第三纤维板设有温度传感器，所述石墨烯碳纤维板设有加热的铜带线路，所述铜带线路包括分别沾粘在石墨烯碳纤维板两边的正极铜带和负极铜带。

优选的，所述正极铜带的数量为两个，所述负极铜带的数量为一个。

优选的，两个所述正极铜带中，一个正极铜带设置在石墨烯碳纤维板内部的上表面附近，另一个正极铜带设置在石墨烯碳纤维板内部的下表面附近，所述负极铜带固定在两个正极铜带8之间中间位置。

优选的，沾粘在石墨烯碳纤维板的中间夹层的正极铜带的功率为另外一个正极铜带的功率的四倍。

本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：通过铜箔加热层、石墨烯碳纤维板中的铜带线路分别加热芯片，铜箔加热层为面状发热，石墨烯碳纤维板为层状发热并且上层的加热温度比下层高，能够配合铜箔加热层提高加热效率，第一纤维板、第二纤维板、第三纤维板能够保证通电安全，温度传感器可以提供精确的温度控制，防止温度过高；本发热芯片在保证安全的情况下，能够提高芯片的加热效率，满足不同场合的加热速度需求，并且具有更宽的应用领域。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是设置在石墨烯碳纤维板中铜带线路结构图。(图1中A-A)

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示的石墨烯发热芯片，包括从下到上依次叠在一起的：第一纤维板1、第二纤维板2、石墨烯碳纤维板3、铜箔加热层4以及第三纤维板5，其中，所述铜箔加热层4两端设有电极6，通过电极6接电线。为了能够感应加热温度，所述第三纤维板5设有温度传感器7。所述石墨烯碳纤维板3设有加热的铜带线路(如图2所示)，所述铜带线路包括分别沾粘在石墨烯碳纤维板3两边的正极铜带8和负极铜带9，所述正极铜带8、石墨烯碳纤维板3的面层、负极铜带9形成了一个加热回路，通过此加热回路能够提高加热效率。

依据图2，为了加快加热速度，所述正极铜带8的数量为两个，所述负极铜带9的数量为一个，电流从两个正极铜带8流进，经过石墨烯碳纤维板3并从负极铜带9流出。

为了对两个正极铜带8的电流进行均匀的传输，防止两个正极铜带8的发热量不一致，两个所述正极铜带8中，一个正极铜带8设置在石墨烯碳纤维板3内部的上表面附近，另一个正极铜带8设置在石墨烯碳纤维板3内部的下表面附近，所述负极铜带9固定在两个正极铜带8之间中间位置，正极铜带8与负极铜带9之间的石墨烯碳纤维板的电阻一样，从而进行对正极铜带8的电流均匀传输。

在本实施例子中，设置在石墨烯碳纤维板3内部上表面附近的正极铜带8的功率为设置在石墨烯碳纤维板3内部下表面附近的正极铜板8的功率的4倍，从而提高石墨烯碳纤维板3上部加热效率。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。