车机后壳及车载终端的制作方法

本实用新型涉及车机领域，具体涉及一种车机后壳及车载终端。
背景技术：
：现有的车机后壳一般在其表面开设多个通孔，以将后壳内部的热量排出至空气中。然而，设于车机后壳内的电子元件的散热量存在着较大的差异，有些易发热，产生的热量较多；有些不易发热，产生的热量较少。现有的车机后壳采用的散热方式不具有针对性，易发热电子元件产生的热量不能及时的排出，将导致车载终端内部系统运行缓慢，甚至发生安全事故。因此，急需一种采用更加合理的散热方式的车机后壳。技术实现要素：本实用新型的主要目的在于提出一种车机后壳，以解决现有的车机后壳的散热方式不具备针对性且散热不及时的技术问题。为解决上述技术问题，本实用新型提出一种车机后壳，该车机后壳包括壳体和与所述壳体连接的盖板，其中，所述壳体上开设有若干散热孔和至少一散热窗，所述盖板设置在所述散热窗内且所述盖板的边缘与散热窗的边缘具有间隙。优选地，所述散热窗的形状及大小与设于车机后壳内的发热元件相适配。优选地，所述散热窗的位置与所述发热元件对应。优选地，所述车机后壳的外表面设有至少一凸起，所述凸起间的宽度大于所述散热孔的宽度。优选地，所述车机后壳为铝合金、黄铜或青铜材质的散热片。优选地，所述车机后壳的内表面上设有一层用于将发热元件产生的热量传导至散热片上的导热硅脂。本实用新型进一步提出一种车载终端，包括车机后壳，所述车机后壳包括壳体和与所述壳体连接的盖板，其中，所述壳体上开设有若干散热孔和至少一散热窗，所述盖板设置在所述散热窗内且所述盖板的边缘与散热窗的边缘具有间隙。本实用新型车机后壳整体为散热件，其通过壳体上开设的若干散热孔将车机后壳内的电子元件所产生的热量及时且迅速的排出至空气中，以保证主机的正常运行。同时，本实用新型技术方案针对车机后壳内散热量较大的电子元件设置有散热窗，该散热窗内设有一与其相适配的盖板，且盖板的边缘与散热窗的边缘具有间隙，可使电子元件产生的热量较快的排出。如此，使得车机后壳的散热方式更加的合理，其散热更加迅速且及时。附图说明图1为本实用新型车机后壳一实施例的结构示意图；图2为本实用新型车机后壳另一实施例的结构示意图；图3为本实用新型车机后壳中一盖板的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100壳体200盖板300散热孔400散热窗500凸起具体实施方式下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。参见图1至3所示，本实用新型提出的车机后壳包括壳体100和与壳体100连接的盖板200，其中，壳体100上开设有若干散热孔300和至少一散热窗400，盖板200设置在散热窗400内且盖板200的边缘与散热窗400的边缘具有间隙。车机后壳内的电子元件所产生的热量可通过壳体100表面上开设的若干散热孔300排出，且还可在车机后壳内设置一散热风扇以加快热量的排出，使得车机的系统运行更加顺畅。本实用新型车机外壳在散热量较大的电子元件的安装位置处单独设置有至少一散热窗400，该散热窗400内连接有盖板200且盖板200的边缘与散热窗400的边缘具有一定的间隙。如此，能够加速车机后壳内热量的排出，从而保证主机的正常运行。本实用新型车机后壳整体为散热件，其通过壳体100上开设的若干散热孔300将车机后壳内的电子元件所产生的热量及时且迅速的排出至空气中，以保证主机的正常运行。同时，本实用新型技术方案针对车机后壳内散热量较大的电子元件设置有散热窗400，该散热窗400内设有一与其相适配的盖板200，且盖板200的边缘与散热窗400的边缘具有间隙，可使电子元件产生的热量较快的排出。如此，使得车机后壳的散热方式更加的合理，其散热更加迅速且及时。在本实用新型实施例中，散热窗400的形状及大小与设于车机后壳内的发热元件相适配。本实施例中，散热窗400的形状及大小与车机后壳内的发热元件的形状及大小相适配，以充分将发热元件所产生的热量排出至空气中。参见图1和图2所示，本实施例中，散热窗400的位置与发热元件对应。散热窗400对应发热元件的位置进行设置，以使车机后壳内的发热元件所产生的热量能够快速且及时的排出至空气中，从而提高主机的运行速度。在本实用新型一较佳实施例中，车机后壳的外表面设有至少一凸起500，凸起500间的宽度大于散热孔300的宽度。凸起500呈类似矩形状镶嵌于壳体100的外表面上，该凸起500能够避免后壳与某一物体接触时无法散热的问题；同时，凸起500还具有类似加强筋的加强效果，使得车机后壳的整体结构更加牢固。而凸起500之间的宽度大于散热孔300的宽度，能够避免散热孔300被遮挡，以致无法散热的问题。在本实用新型另一较佳实施例中，车机后壳为铝合金、黄铜或青铜材质的散热片。车技后壳采用铝合金、黄铜或青铜材质的散热片，使得车机后壳整体为一散热件，车机后壳内产生的热量能够通过壳体100传导并散发至空气中，从而加快车机后壳热量的排出，提高主机系统的运行速度。在本实用新型再一较佳实施例中，车机后壳的内表面上设有一层用于将发热元件产生的热量传导至散热片上的导热硅脂。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅酯状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管及CPU等电子元器件的导热、散热，从而保证电子元件的电气性能的稳定。本实用新型进一步提出的一种车载终端包括车机后壳，该车机后壳的具体结构参照上述实施例，由于本车载终端采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型保护的范围内。当前第1页1 2 3