本实用新型涉及SMT领域，尤其是涉及一种PCB焊盘印刷外壳。
背景技术：
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
随着SMT贴片加工行业的发展，客户对质量，交期的要求越来越高。SMT贴片在制作流程中，需要对PCB焊盘进行漏印，目前采用的是一边放锡膏一边拿刮刀漏印的方式。这种漏印方式工作效率低，并且浪费资源，为此提出了一种PCB焊盘印刷外壳。
技术实现要素：
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种PCB焊盘印刷外壳，包括印刷外壳、刮刀、滑轮、支架杆，所述印刷外壳两侧设有两条滑轨，两个滑轮分别放置于两条滑轨中，两根支架杆的底端铰接在两个滑轮上，支架杆左右两侧设有支撑杆，支撑杆底端接触到滑轨底端内部，防止滑轮在滑动过程中东倒西歪。
所述刮刀由长方形刀体、两根支连杆和滚轴共同组成一个矩形，长方形刀体和支连杆的内部设有连通的暗渠，暗渠的底端设有溢出口，可以使流进暗渠的锡膏滴在PCB焊盘上，方便了PCB焊盘的漏印工作，滚轴上方设有凹槽口，凹槽口底端与刮刀内部的暗渠前端重合且焊接在一起，使得锡膏可以通过凹槽口流进暗渠，使得漏印工作更加容易。
所述滚轴与印刷外壳平行，两根支连杆的前端与两根支架杆的前端成四十五度相接，通过滑轮的滑动从而带动刮刀左右滑动，从而方便了漏印工作的操作。
所述支架杆为铝合金材质，使支架杆能更好支撑住刮刀，不会因为刮刀本身的重量而把支架杆给压折了，导致刮刀倒塌下来，从而影响到漏印的工作。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构新颖，简单操作，印刷装置漏印PCB焊盘，从而能够漏印的工作效率，更好的保护SMT贴片，节约漏印过程中的资源，避免浪费，提高产品利润。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种PCB焊盘印刷外壳的示意图；
图2为一种PCB焊盘印刷外壳的俯视图；
图3为图1中A处的放大图；
图4为刮刀的示意图。
图中所示：1、印刷外壳，2、滑轨，3、滑轮，4、支架杆，5、支连杆，6、暗渠，7、凹槽口，8、溢出口，9、滚轴，10、支撑杆，11、长方形刀体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例一，请参阅图1-图4，一种PCB焊盘印刷外壳，包括印刷外壳1、刮刀、滑轮3、支架杆4，所述印刷外壳两侧设有两条滑轨2，两个滑轮3分别放置于两条滑轨2中，两根支架杆4的底端铰接在两个滑轮3上，支架杆4左右两侧设有支撑杆10，支撑杆10底端接触到滑轨2底端内部，防止滑轮2在滑动过程中东倒西歪。
所述刮刀由长方形刀体11、两根支连杆5和滚轴9共同组成一个矩形，长方形刀体11和支连杆5的内部设有连通的暗渠6，暗渠6的底端设有溢出口8，可以使流进暗渠6的锡膏滴在PCB焊盘上，方便了PCB焊盘的漏印工作，滚轴9上方设有凹槽口7，凹槽口7底端与刮刀5内部的暗渠6前端重合且焊接在一起，使得锡膏可以通过凹槽口7流进暗渠6，使得漏印工作更加容易。
所述滚轴9与印刷外壳1平行，两根支连杆5的前端与两根支架杆4前端成四十五度夹角相接，通过滑轮2的滑动从而带动刮刀左右滑动，从而方便了漏印工作的操作。
所述支架杆4为铝合金材质，使支架杆4能更好支撑住刮刀，不会因为刮刀本身的重量而把支架杆4给压折了，导致刮刀倒塌下来，从而影响到漏印的工作。
本实用新型的工作原理是：当工作人员要把PCB焊盘放置在印刷外壳下方，工作人员把锡膏倒进滚轴9上方的凹槽口7里，锡膏通过凹槽口7流进刮刀内部的暗渠6里，此时锡膏从暗渠6前端的溢出口滴在PCB焊盘上，工作人员滑动滑轨2中滑轮3向下运动，刮刀在滑轮3的带动下，向下运动，同时把滴在PCB焊盘上的锡膏漏印在PCB焊盘上，从而完成漏印工作。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。