本实用新型涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，是一种主要由铜箔(Copper foil，CU)、压克力及环氧树脂热固胶(Adhesive，A)和聚亚胺薄膜(Polyimide，PI)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，在生产中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
芯片软膜构装技术(chip on flim，COF)，将驱动IC不经过任何封装形式，直接安装到柔性电路板上，达到高构装密度、重量减轻、体积缩小，能自由弯曲安装的目的。
柔性电路板在应用的过程中，根据实际使用情况，在一些部位需要弯折。而现有的柔性电路板，在弯折后的使用过程中，由于柔性不够，极易折断，导致柔性电路板断路失效。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有的柔性电路板，在弯折后的使用过程中，由于柔性不够，极易折断，导致柔性电路板断路失效的技术问题，提供一种柔性电路板。
一种柔性电路板，所述柔性电路板具有弯折区，所述柔性电路板包括：基板、第一导电层、第二导电层、第一覆盖膜以及第二覆盖膜；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一导电层设置于所述基板的第一表面上，所述第一覆盖膜设置于所述第一导电层远离所述基板的第一表面的一侧，所述第二导电层设置于所述基板的第二表面上，所述第二覆盖膜设置于所述第二导电层远离所述基板的第二表面的一侧；所述第一导电层位于所述弯折区处开设有若干第一开口，所述第二导电层位于所述弯折区处开设有若干第二开口。
在其中一个实施例中，各所述第一开口与各所述第二开口一一对应设置，且每一所述第一开口与其对应的所述第二开口对齐设置。
在其中一个实施例中，各所述第一开口与各所述第二开口一一对应设置，且每一所述第一开口与其对应的所述第二开口错开设置。
在其中一个实施例中，所述第一开口平行于所述基板的横截面的形状为矩形。
在其中一个实施例中，所述第二开口平行于所述基板的横截面的形状为矩形。
在其中一个实施例中，所述第一开口的数量为1至9个。
在其中一个实施例中，所述第二开口的数量为1至9个。
在其中一个实施例中，各所述第一开口相互平行，各所述第二开口相互平行。
在其中一个实施例中，每相邻两个所述第一开口的距离均相等。
在其中一个实施例中，每相邻两个所述第二开口的距离均相等。
上述柔性电路板，通过在第一导电层和第二导电层分别开设第一开口和第二开口，不仅使弯折区的柔软性增加，使柔性电路板不易折断，且第一开口将第一导电层在弯折区的部分分成多条细线，第二开口将第二导电层在弯折区的部分也分成多条细线，使柔性电路板即使在弯折区中发生折断，造成一条细线折断，导电层仍然能够导通，进一步减小了柔性电路板断路失效的概率，提高了柔性电路板的稳定性。
附图说明
图1为一个实施例中柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
例如，本实施例公开一种柔性电路板，所述柔性电路板具有弯折区，所述柔性电路板包括：基板、第一导电层、第二导电层、第一覆盖膜以及第二覆盖膜；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一导电层设置于所述基板的第一表面上，所述第一覆盖膜设置于所述第一导电层远离所述基板的第一表面的一侧，所述第二导电层设置于所述基板的第二表面上，所述第二覆盖膜设置于所述第二导电层远离所述基板的第二表面的一侧；所述第一导电层位于所述弯折区处开设有若干第一开口，所述第二导电层位于所述弯折区处开设有若干第二开口。
上述柔性电路板，通过在第一导电层和第二导电层分别开设第一开口和第二开口，不仅使弯折区的柔软性增加，使柔性电路板不易折断，且第一开口将第一导电层在弯折区的部分分成多条细线，第二开口将第二导电层在弯折区的部分也分成多条细线，使柔性电路板即使在弯折区中发生折断，造成一条细线折断，导电层仍然能够导通，进一步减小了柔性电路板断路失效的概率，提高了柔性电路板的稳定性。
为了更好的理解本实用新型，又一个例子是，请参阅图1，例如，一种柔性电路板10，所述柔性电路板10具有弯折区101。柔性电路板10在使用贴装后在弯折区101需长期保持弯折状态。
柔性电路板10包括：基板100、第一导电层200、第二导电层300、第一覆盖膜400以及第二覆盖膜500。基板100用于在整个柔性电路板中起到支撑作用。例如，基板100由聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料制成。第一导电层200和第二导电层300用于在整个柔性电路板中起到电性连接作用。例如，第一导电层200和第二导电层300均由铜制成第一覆盖膜400和第二覆盖膜500在整个柔性电路板中起到保护作用。例如，第一覆盖膜400和第二覆盖膜500由压克力及环氧树脂制成。
基板100具有相对的第一表面和第二表面，第一导电层200设置于基板100的第一表面上，第一覆盖膜400设置于第一导电层200远离基板100的第一表面的一侧，第二导电层300设置于基板100的第二表面上，第二覆盖膜500设置于第二导电层300远离基板100的第二表面的一侧。可以理解，第一导电层200和第一覆盖膜400依次叠加设置于基板100的第一表面上，第二导电层300和第二覆盖膜500依次叠加设置于基板100的第二表面上。
第一导电层200位于弯折区101处开设有若干第一开口201，第二导电层300位于弯折区101处开设有若干第二开口301。第一开口201用于增加第一导电层200的柔性，第二开口301用于增加第二导电层300的柔性，即使柔性电路板在弯折区101整体的柔软性增加，使柔性电路板在使用过程中不易折断。同时，由于第一开口的设置，第一开口201还用于将第一导电层200在弯折区101分成多条细线，由于第二开口的设置，第二开口301还用于将第二导电层300在弯折区101分成多条细线，这样，即使柔性电路板在弯折区101发生折断，造成其中一条或者几条细线折断，第一导电层200和第二导电层300仍然能够导通，进一步减小了柔性电路板短路失效的概率，提高了柔性电路板的稳定性。
需要说明的是，在整个柔性电路板中，由于仅在第一导电层200和第二导电层300分别开设第一开口201和第二开口301，且第一导电层200位于基板100和第一覆盖膜400之间，第二导电层300位于基板100和第二覆盖膜500之间，并不适合用打孔的方式，因此，本实用新型中第一导电层200实际采用刻蚀的方法形成第一开口201，第二导电层300实际也采用刻蚀的方法形成第二开口301。
例如，第一开口201的数量为1至9个。例如，第二开口301的数量为1至9个。需要说明的是，第一开口201和第二开口301的数量需依照提供的刻蚀工艺的条件而定。
例如，各第一开口201相互平行，各第二开口301相互平行。例如，每相邻两个第一开口201的距离均相等。例如，每相邻两个第二开口301的距离均相等。
为了方便形成第一开口201和第二开口301，例如，各第一开口201与各第二开口301一一对应设置，且每一第一开口201与其对应的第二开口301对齐设置。这样，第一导电层200上的第一开口201和第二导电层300上的第二开口301可以采用相同的工艺设备及条件进行刻蚀形成，更加方便。
为了进一步增加柔性电路板在弯折区的柔软性，例如，各第一开口201与各第二开口301一一对应设置，且每一第一开口201与其对应的第二开口301错开设置。这样，柔性电路板在弯折区101镂空的面积因第一开口201和第二开口301的错开设置而增加，进一步增加了柔性电路板在弯折区101的柔软性。
例如，第一开口201平行于基板100的横截面的形状为矩形。即俯视时，第一开口201将第一导电层200在弯折区101分成多条细线。这样，即使断了一条，仍然不会造成弯折区101的第一导电层200断路。例如，第二开口301平行于基板100的横截面的形状为矩形。即俯视时，第二开口301将第二导电层300在弯折区101分成多条细线。这样，即使断了一条，仍然不会造成弯折区101的第二导电层300断路。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。