1.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括设置在所述PCB上的器件焊接区，所述器件焊接区包括第一区域和第二区域，所述第一区域内设有第一焊盘，所述第一焊盘用于与器件焊接连接，所述第二区域为空白区域，所述第二区域内设有第一凹槽，所述第二区域用于与所述器件通过胶水连接。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第二区域覆盖有油墨层，所述第二区域内还设有第二焊盘，所述第一凹槽位于所述第二焊盘和所述油墨层之间，所述第二焊盘与所述PCB上的线路或器件绝缘。
3.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述第二区域内还设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽的宽度相同或者不同，所述第二凹槽与所述第一凹槽的深度相同或者不同。
4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽相互连通。
5.根据权利要求3或4所述的PCB，其特征在于，所述第一凹槽和/或第二凹槽的深度不大于油墨层的厚度。
6.一种封装结构，其特征在于，包括芯片以及如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板PCB；
所述芯片的引脚与所述PCB的所述第一区域焊接连接，所述芯片与所述PCB的所述第二区域通过胶水粘接，所述第一凹槽内填充有所述胶水。
7.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求6所述封装结构，或如权利要求1-5任一项所述的印刷电路板PCB。
8.一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：
在PCB的器件焊接区的第一区域内加工第一焊盘，所述第一焊盘与所述PCB上的线路连通，所述第一焊盘用于与器件焊接连接，其中，所述器件焊接区包括所述第一区域和第二区域，所述第二区域为空白区域；
在所述空白区域涂覆油墨层；
在所述空白区域内加工第一凹槽。
9.根据权利要求8所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述空白区域涂覆油墨层之前，所述方法还包括：
在所述空白区域内加工第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第一凹槽与所述油墨层之间，所述第二焊盘与所述PCB上的线路或器件绝缘。
10.根据权利要求8或9所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述空白区域内加工第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽的宽度相同或者不同，所述第二凹槽与所述第一凹槽的深度相同或者不同。