技术总结
一种PCB、封装结构、终端及PCB的加工方法。该PCB(1)包括设置在PCB(1)上的器件焊接区(2)，器件焊接区(2)包括第一区域(21)和第二区域(22)，第一区域(21)内设有第一焊盘(211)，第一焊盘(211)用于与器件焊接连接，第二区域(22)为空白区域，第二区域(22)内设有第一凹槽，第二区域(22)用于与器件通过胶水连接。通过在第二区域(22)中添加第一凹槽(221)，使得第二区域(22)的表面为立体结构，增加了第二区域(22)与胶水之间的接触面积，增强PCB(1)与器件之间的结合力，同时使得第二区域(22)与器件之间的不会发生相对滑动，从而使得在跌落或者是剧烈抖动的情况下不会发生胶裂或者焊点松动乃至断裂的问题。
技术研发人员：洪伟强;周定国;张斌权
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2018.10.23