柔性印制电路板的制作方法

本发明涉及一种柔性印制电路板。

背景技术：

近来电子器材呈现出小型化趋势而使得利用柔性印制电路板的覆晶薄膜(chiponfilm:cof)封装技术逐渐得到普及。柔性印制电路板及利用它的cof封装技术可应用于诸如液晶显示装置(liquidcrystaldisplay；lcd)、有机发光二极管(organiclightemittingdiode)显示装置之类的平板显示装置(flatpaneldisplay；fpd)。

柔性印制电路板上可以形成用于传递电信号的导电线路图案(pattern)。为了判断该导电线路的开放/短路与否等问题而在基板上另外使用探针，该探针则和测试点(testpad)或者围绕过孔(via)的过孔焊盘(vialand)进行电气连接。

技术实现要素：

然而，另行形成测试点(testpad)时需要在基板上备妥多余空间而不符合电子装置的小型化需求，以探针直接接触过孔焊盘地进行检查时会因为接触而发生异物及端子不良。

本发明拟解决的技术课题为，提供一种能够不在过孔焊盘引起端子不良地检查短路/开放与否的柔性印制电路板。

本发明的技术课题不限于前面提及的课题，本发明所属领域的技术人员可以在下面的记载中明确地了解到前面没有提到的其它课题。

为了实现所述技术课题，本发明的一个实施例的柔性印制电路板包括：底板，在一面上定义了测试区；至少一个以上的第一连接垫，和形成于所述底板的所述一面上的第一线路图案各自进行电气连接；至少一个以上的第二连接垫，配置于所述底板的所述一面上，和作为所述底板的所述一面的相反面的另一面上所形成的第二线路图案各自进行电气连接；及测试图案，从所述第二连接垫延长到所述测试区上。

在本发明的若干实施例中，所述测试图案可以包括从所述第一连接垫延长到所述测试区上的第一测试图案及从所述第二连接垫延长到所述测试区上的第二测试图案。

在本发明的若干实施例中，所述第一测试图案及第二测试图案可以在所述测试区内交叉配置。

在本发明的若干实施例中，所述测试区可包括配置第一测试图案的第一测试区及配置所述第二测试图案的第二测试区。

在本发明的若干实施例中，所述第一测试区或第二测试区可配置于所述第一连接垫与所述第二连接垫之间。

在本发明的若干实施例中，所述第一测试区或第二测试区可配置于柔性印制电路板的端部与第一连接垫或第二连接垫之间。

在本发明的若干实施例中，所述测试图案相对于探针扫描行进方向可以呈45度到135度。

在本发明的若干实施例中，所述第二连接垫可以和所述第二线路图案进行电气连接，可以和贯穿所述底板的过孔在垂直方向(vertically)重叠。

本发明的诸多实施例的柔性印制电路板不必为了测试线路图案上的短路/开放不良与否而另行准备测试点，从而在基板的小型化上发挥出有益效果。

而且，利用探针进行接触检查时探针不是接触过孔焊盘而是接触测试图案，从而能够有效地减少因接触而引起的过孔焊盘的异物及端子不良。

本发明的效果不限于前面提及的有益效果，本发明所属领域的技术人员可以在申请专利范围的记载中明确地了解到前面没有提到的其它效果。

附图说明

图1示出了本发明一个实施例的柔性印制电路板。

图2是沿着图1的a-a’剖切的剖视图。

图3是本发明一个实施例的柔性印制电路板的测试区放大图。

图4到图5示出了本发明的另一个实施例的柔性印制电路板。

【符号说明】

1、2、3:柔性印制电路板

10:底板

20、40:测试图案

30、50:连接垫

25、35:测试区

45:过孔

150:阻焊层

160:保护膜

具体实施方式

下面结合附图详细说明的后述实施例将有助于明确了解本发明的优点、特征及其实现方法。但，本发明不限于下面所揭示的实施例，本发明可以透过各种互不相同的形态实现，本实施例只是有助于本发明的完整揭示，其主要目的是向本发明所属领域中具有通常知识者完整地说明本发明的范畴，本发明的范畴只能由申请专利范围定义。为了能够明确说明，附图所图示的构成要素的大小及相对大小可能会夸张显示。为了能够明确说明，附图所图示的构成要素的大小及相对大小可能会予以夸张显示。说明书中同一符号表示同一构成要素，“及/或”则包括所提及的各个项及一个以上的所有组合。

零件(elements)或不同层的其它零件或层的“上(on)”或“上(on)”所指称者不仅包括其它零件或层的正上，还包括中间的其它层或其它零件。与此相反地，零件被称为“正上(directlyon)”或“正上方”时则表示中间没有其它零件或层。

在空间上属于相对术语的“下面(below)”、“之下(beneath)”、“下部(lower)”、“之上(above)”、“上部(upper)”等术语可以如附图所示地为了简单记述一个零件或构成要素与其它零件或构成要素之间的相关关系而使用。空间上的相对术语应该被理解为除了所图示的方向以外，还包括使用或动作时零件的相异方向的术语。例如，把附图所图示的零件翻转时，被记载为处于其它零件的“下面(below)”或“之下(beneath)”的零件可能会位于其它零件的“之上(above)”。因此，例示性术语“之下”可以包括之上与之下的方向。零件可以定向(orientation)成其它方向，因此空间上的相对术语可以根据定向而解释。

本说明书中使用的术语仅为说明实施例，不得因此局限本发明。除非在句子中特别提及，否则单数表现方式也包括复数的情形。说明书中所使用的“包括(comprise)”及/或“包括的(comprising)”并不排除所言及的构成要素以外另外添加一个以上的其它构成要素或其存在。

虽然第一、第二之类的术语可以在说明各种零件或构成要素时使用，但不得把所述零件或构成要素局限于所述术语。所述术语的使用目的仅在于使一个零件或构成要素与其它零件或构成要素区分开来。因此，下面提及的第一零件或第一构成要素在本发明的技术思想内也可以是第二零件或第二构成要素。

除非另外给予不同的定义，否则此处所使用的一切术语(包括技术或科学术语)所表示的意义和本发明所属技术领域中具有一般知识的人们通常了解的意义相同。除非在本申请中明确地给予定义，否则不得异常地或过度地解释一般辞典中有所定义的术语的意义。

图1示出了本发明一个实施例的柔性印制电路板，图2是沿着图1的a-a’剖切的剖视图。

请参阅图1与图2，本发明一个实施例的柔性印制电路板1包括：底板10、形成于底板上的一面上的第一线路图案15、第一连接垫50、第二连接垫30、第一测试图案40、第二测试图案20及形成于底板的另一面上的第二线路图案16。

底板10可由具备柔性的材质形成，其作为基材包含在柔性印制电路板1而使得柔性印制电路板1可弯曲或折叠。作为一例，底板10可以是聚酰亚胺膜。与此不同地，底板10也可以是pet膜、聚萘二甲酸乙二酯膜(polyethylenenaphthalatefilm)、聚碳酸酯膜或绝缘金属箔。在本发明的一个实施例的电子装置1中，假设底板10是聚酰亚胺膜地进行说明。

第一线路图案15可形成于底板10的一面上。为了说明方便起见，把配置了第一线路图案15与第一测试图案40等的底板10的面称为一面，把配置第二线路图案16的底板10的面称为另一面。如图1所示，第一线路图案15可以是具备一定宽度与间距地互相隔离配置的复数个线路图案。

作为一例，第一线路图案15可以包含铜之类的导电性物质，但本发明并不限定于此。具体地说，第一线路图案15可以由金、铝等具备导电性的物质构成。

第一线路图案15可包括至少一个以上的副图案(subpattern)15_1、15_2。

第一线路图案15可以和第一连接垫50各自连接后向第一连接垫50传递电信号。具体地说，第一副图案15_1能和第一副垫50_1连接而第二副图案15_2则能和第二副垫50_2连接。

而且，第一线路图案15可透过第一连接垫50和第一测试图案40进行电气连接。具体地说，第一副图案15_1可透过第一副垫50_1和第一副测试图案40_1进行电气连接，第二副图案15_2可透过第二副垫50_2和第二副测试图案40_2进行电气连接。第一线路图案15的一端和第一连接垫50连接而未图示的另一端则和另一个垫(pad)或接触端子连接。

在此，作为一例，第一连接垫50可以是和接入柔性印制电路板1的外部装置连接的外引脚，和第一线路图案15的另一端连接的另一个垫则可以是贴装驱动元件的内引脚。

在本发明的一个实施例的柔性印制电路板1中，利用探针扫描进行的短路/开放测试是在测试区25、35上的测试图案20、40上实现的，因此第一线路图案15可以不暴露而被保护层覆盖。作为一例，第一线路图案15的至少一部分能够被阻焊剂(solderresist)覆盖。

如图1所示，构成第一线路图案15的第一副图案15_1与第二副图案15_2能以第三方向d3延长地配置并且在第一方向d1互相隔离地配置，但本发明并不限定于此。亦即，该配置仅仅是一个实施例而已，第一副图案15_1与第二副图案15_2也可以各自沿着第一方向d1延长并且在第三方向d3互相隔离地配置。

第一连接垫50可形成于底板10的一面上。第一连接垫50连接到第一线路图案15，第一连接垫50的形状可以是第一线路图案15的宽度扩展的形状。

第一连接垫50可包括至少一个以上的副垫(subpad)。如图1所示，可包括第一副垫50_1与第二副垫50_2。第一副垫50_1能让第一副图案15_1与第一副测试图案40_1进行电气连接，第二副垫50_2则能让第二副图案15_2与第二副测试图案40_2进行电气连接。

复数个第一连接垫50可以互相按照一定间距隔离配置而形成第一连接垫组51。作为一例，复数个第一连接垫50可以如图1所示地在第二方向d2并排配置。另一方面，在第二方向d2并排排列的第一连接垫50可以在第一方向d1不重叠而在第三方向d3则至少一部分重叠地配置。

该配置是一种当第一线路图案15与第一测试图案40各自在第三方向d3延长地配置时能够在配置第一连接垫50时尽量减少所需面积的第一连接垫50配置例，但本发明并不限定于此。

亦即，第一线路图案15与第一测试图案40在第一方向d1延长地配置时，也可以让第一连接垫50在第一方向d1至少一部分重叠而第三方向d3则不重叠地配置。

第一连接垫50可以和第一线路图案15一样地包含铜、金或其合金等具导电性的物质。

第二线路图案16可形成于底板10的另一面上。亦即，第二线路图案16可形成于第一线路图案15和底板10的相反面。和第一线路图案15相似地，第二线路图案16可以是在底板10的另一面上具备一定宽度与间距并且互相隔离地配置的复数个线路图案。

第二线路图案16可以和第二连接垫30进行电气连接。亦即，如图2所示，第二线路图案16可以在底板10的另一面上延长并且和第二连接垫30连接。第二线路图案16可以透过第二连接垫30和第二测试图案20进行电气连接。第二线路图案16可以和第一线路图案15一样地由铜、金、铝等具备导电性的物质构成。

第二连接垫30可包括上垫36与下垫37。上垫36可以和形成于底板10的一面上的第二测试图案20连接，下垫37可以和形成于底板10的另一面上的第二线路图案16连接。

上垫36的至少一部分可以和下垫37在垂直方向重叠(overlap)。另一方面，上垫36与下垫37可以透过过孔41连接。第二连接垫30可以和过孔41在垂直方向重叠地配置。对于在第二方向d2互相隔离配置的复数个第二连接垫30，各自贯穿底板10的过孔41可以和复数个第二连接垫30各自重叠地配置。

过孔41把贯穿底板10的导通孔45加以填充并且能让上垫36与下垫37进行电气连接。虽然图2所示的填充导通孔45的过孔41以单层构成，但过孔41也能以导通孔45内测墙上形成了金属箔层的2层以上的多层结构形成。

复数个第二连接垫30可以在底板10的一面上互相按照一定间距隔离配置而形成第二连接垫组31。作为一例，复数个第二连接垫30可以在第二方向d2并排配置。复数个第二连接垫30可以在第一方向d1不重叠而在第三方向d3则至少一部分重叠地配置。

该配置是一种当第二测试图案20在第三方向d3延长地配置时能够在配置第二连接垫20时尽量减少所需面积的第二连接垫20配置例，但本发明并不限定于此。

如同前面所述，第二测试图案20在第一方向d1延长地配置时，第二连接垫30为了优化配置面积而可以在第一方向d1至少一部分重叠而在第三方向d3则不重叠地配置。

第二连接垫30可以和第一连接垫50一样地包含铜、金或其合金等具备导电性的物质。

第二连接垫30能让底板10另一面上的第二线路图案16和一面上的第二测试图案20连接而使得接入底板10另一面的第二线路图案16的电路元件与第二测试图案20进行电气连接。因此，可以利用第二测试图案20进行配置于底板10另一面的电路元件或第二线路图案16的开放/短路测试。

第一测试图案40可以延长到底板10的一面上的第一测试区35上。第一测试图案40可以在第一连接垫50与第二连接垫30之间延长。

图3示出了本发明一个实施例的柔性印制电路板的测试区内测试图案的配置。

在第一测试区35内，第一测试图案40可以和第一测试区35的延长方向d1形成预设角度地延长。

例如，第一测试图案40可以和第一测试区35的延长方向d1形成45度到135度的角度。在图3中，第一测试区35可以区分成和第一测试区35的延长方向d1形成45度的部分40_1a及形成90度的部分40_1b。

亦即，在本发明的实施例的柔性印制电路板1中，第一测试区35或第二测试区25是为了实行电路零件或线路图案的开放/短路测试而进行探针扫描的区域，第一测试区35或第二测试区25的延长方向d1可以是开放/短路测试中探针行进的方向。因此，第一或第二测试图案40、20和第一或第二测试区35、25的延长方向d1形成预设的角度时，可以对第一或第二测试图案40、20形成所述角度地进行探针扫描。

此时，如果第一或第二测试区35、25的延长方向d1和第一或第二测试图案40、20所形成的角度小于45度，则由于探针与第一或第二测试图案40、20交叉的角度小于45度而可能无法准确地进行开放/短路测试。

另一方面，在本发明的若干实施例中，第一或第二测试区35、25的宽度w可以是100μm以上。亦即，测试区的延长方向(图3的d1)的宽度w可以是100μm以上，这意味着在针对第一或第二测试图案40、20的开放/短路测试中将具备100μm以上的宽度余裕(margin)地进行探针扫描。

在本发明一个实施例的柔性印制电路板1中，第一测试区35能配置在第一连接垫50与第二连接垫30之间而第二测试区25则能配置在底板10的端部与第二连接垫30之间。

在本发明的另一个实施例中，底板10的端部形成了刺轮孔，该刺轮孔(sprockethole)在卷对卷(roll-to-roll)制程用来卷曲底板10，第二测试区25可配置于刺轮孔(未图示)与第二连接垫30之间。

在本发明的一个实施例的柔性印制电路板1中，不包括用于测试形成于底板10上的线路图案15、16短路/开放与否的测试点。

因此，不另行配备测试点而是配备了延长到实行探针扫描测试的底板10的测试区25、35上的测试图案20、40，因此能够减少底板10面积而有利于柔性印制电路板1。

而且，可以凭借着把底板10的两面上的线路图案15、16予以电气连接的测试图案20、40对底板10的两面上的线路图案15、16同时实行探针扫描测试。

图4示出了本发明的再一个实施例的柔性印制电路板。对于和前述实施例重复的结构与配置，下面将省略其说明而以其差异处为主进行说明。

请参阅图4，在本发明的再一个实施例的柔性印制电路板2中，第一测试区35与第二测试区25可相邻配置。

前面利用图1说明的柔性印制电路板1的第二测试图案20朝向底板10端部的方向，亦即，朝向底板10的外侧方向延长，本实施例的柔性印制电路板2则可包括朝底板10的内测方向延长的第二测试图案20。

第一测试图案40与第二测试图案可以在第一连接垫50与第二连接垫30之间延长。因此，第一及第二测试区35、25也能在第一连接垫50与第二连接垫30之间按照预设的间距互相隔离配置。

在本发明的再一个实施例中，把所述第一及第二测试区35、25统合成一个测试区，在所述统合测试区内所述第一及第二测试图案40、20对于探针扫描方向交叉配置而得以减少测试区的面积。

图5是本发明的再一个实施例的柔性印制电路板的顶视图。

请参阅图5，本发明的再一个实施例的柔性印制电路板3可包括互相相邻地配置的第一连接垫50与第二连接垫30。亦即，由复数个第一连接垫在第二方向d2配置后构成的第一连接垫组51和由复数个第二连接垫30在第二方向d2配置地构成的第二连接垫组31可相互相邻地配置。

如图5所示，包含复数个第一连接垫50的第一连接垫组51和包含复数个第二连接垫30的第二连接垫组31可以在第二方向d2并排配置，但本发明并不限定于此。亦即，第一连接垫组51与第二连接垫组31配置于第一测试区35与第二测试区25之间而且第一及第二连接垫组51、31在第一方向d1并排配置的实施例也能毫无困难地实现。

在本发明的再一个实施例中，第一连接垫50可以不配备第一测试图案40。此时，可以在连接到第一测试图案40的第一线路图案15选择一部分区域后设定为第一测试区35后实行探针扫描测试。如此即可减少第一测试图案40区域而得以减少产品尺寸。

前文结合附图说明了本发明的实施例，但本发明不限定于所述实施例，本发明能够实现互不相同的各种形态，本发明所属领域中具有通常知识者当知，在没有变更本发明技术思想或必要特征的情形下可以出现其它各种具体形态的实施例。因此所述实施例在所有方面都只是例示而没有限定性。