技术特征：
技术总结
电路结构体(1)具备半导体开关元件(40)、主基板(10)、与主基板(10)重叠配置的多个母排(20)及副基板(30)、跨接线(50)。主基板(10)具备第一绝缘板(11)和第一导电通路(12)。副基板(30)具备第二绝缘板(31)和第二导电通路(32)，并且与主基板(10)重叠而配置于与母排(20)相同的层。跨接线(50)将第一导电通路(12)与第二导电通路(32)连结。半导体开关元件(40)的多个端子(22、23、24)包括与母排(20)连接的漏极端子(42)及源极端子(43)、以及与第二导电通路(32)连接的栅极端子(44)。在副基板(30)上安装有噪声降低元件(34)。
技术研发人员：北幸功;金京佑
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2019.07.19