本发明涉及一种复合铝基线路板，特别是双面复合铝基线路板及工艺。
背景技术：
随着led灯的不断普及，企业间的产品质量与市场竞争愈演愈烈，不断的降低成本，只能使企业越来越无法生存。
在led灯生产中一直存在着两个问题，一是安全问题，二是生产工艺问题，通常情况下两者不可二者同得。
现有的led的驱动电源不断的由开关电源向高压驱动过渡，开关电源输出的可以是低电压，低电压驱动led有着安全，led选择方便的特点，但低电压开关电源驱动效率和价格较高，特别是大功率驱动的led灯同时受安全和工艺双重。
而高压驱动大功率需要散热和绝缘，散热需要金属壳体，绝缘需要非金属壳体，因此需两种工艺结合，才能达到要求，即使达到要求也使成本提升。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种散热和绝缘能同时达到要求，又能降低成本的双面复合铝基线路板及工艺。使制造灯具过成中减少工装过程，降低减少人力成本。
本发明的技术方案：一种双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：至少包括如下工艺流程：
1）铝板、环氧板下料；
2）铣铝板打孔；
3）铣环氧板圆片；
4）环氧板圆片放入铝板内；
5）装模；
6）真空压合；
7）钻板内孔；
8）导电膜线；
9）线路图电；
10）蚀刻；
11）丝印阻焊；
12）丝印字符；
13）铣外形。
所述的步骤2）在铣铝板打孔是在铝板上铣出直径一定的孔，孔环周围光滑。
所述的步骤4）环氧板圆片放入铝板内，其中环氧板和铝板厚度一样，环氧板圆片铣出比铝板孔直径小1mm的四周光滑圆块。
所述的将环氧板圆片放置在铝板孔内，环氧板圆片和铝板四周填上树脂粉末。
所述的步骤5）装模包括：在铝板上铺一层导热半固化片，导热半固化片厚度、尺寸和铝板一样；
在导热半固化片上铺一层铜箔，铜箔四周比半固化片分别大30-50mm；
在层压机中，抽真空，加热进行压合，冷却；
在中心钻孔；
对非金属化孔过高分子导电膜，进行金属化处理。
所述的步骤8）-13）包括：在铜箔面制作线路、曝光、显影、电镀、蚀刻，铝板表面出现需要的线路图；在线路表面丝印阻焊、丝印字符并进行油墨固化，用铣床铣出外部形状。
一种双面复合铝基线路板，其特征是：至少包括：环氧板和铝板，环氧板是圆片，铝板有圆孔，圆片和铝板的圆孔相配合，环氧板圆片放置在铝板孔内，环氧板圆片和铝板四周通过树脂固定连接，环氧板圆片和铝板两边通过导热半固化片固定铜箔。
所述的铜箔四周比半固化片分别大30-50mm。
本发明由于将环氧板圆片和铝板结合后，通过导热半固化片铺一层的铜箔，然后采用现有的工艺进行铝基板工艺制造灯板，灯板电路和电源设计时，将高压部分设计在环氧板圆片上，将功率散热件部分设计在铝基板上，在灯具制造中可减少工装过程，降低减少人力成本。
附图说明
下面结合实施例附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明实施例流程图；
图2是本发明实施例结构示意图。
图中，1、铝板；2、环氧板；3、导热半固化片；4、铜箔；5、连接线；6、树脂粉末；7、高压器件；8、功率散热器件。
具体实施方式
如图1所示，双面复合铝基线路板的工艺，工艺流程：
1）铝板1、环氧板2下料；
2）铣铝板1打孔；
3）铣环氧板圆片；
4）环氧板圆片放入铝板内；
5）装模；
6）真空压合；
7）钻板内孔；
8）导电膜线；
9）线路图电；
10）蚀刻；
11）丝印阻焊；
12）丝印字符；
13）铣外形。
所述的步骤2）在铣铝板打孔是在铝板上铣出直径一定的孔，孔环周围光滑。
所述的步骤4）环氧板圆片放入铝板内，其中环氧板和铝板厚度一样，环氧板圆片铣出比铝板孔直径小1mm的四周光滑圆块。
所述的将环氧板2圆片放置在铝板1孔内，环氧板2圆片和铝板1四周填上树脂粉末6。
所述的步骤5）装模包括：在铝板上铺一层导热半固化片3，导热半固化片3厚度、尺寸和铝板1一样；
在导热半固化片3上铺一层的铜箔4，铜箔4四周比半固化片分别大30-50mm；
在层压机中，抽真空，加热进行压合，冷却；
在中心钻孔；
对非金属化孔过高分子导电膜进行金属化处理。
所述的步骤8）-13）包括：在铜箔面制作线路、曝光、显影、电镀、蚀刻，铝板表面出现需要的线路图；在线路表面丝印阻焊、丝印字符并进行油墨固化，用铣床铣出外部形状。
如图2所示，一种双面复合铝基线路板，至少包括：环氧板2和铝板1，环氧板2是圆片，铝板1有圆孔，圆片和铝板1的圆孔相配合，环氧板2圆片放置在铝板1孔内，环氧板2圆片和铝板1四周通过树脂固定连接，环氧板2圆片和铝板1两边通过导热半固化片3固定铜箔4。
所述的铜箔4四周比半固化片分别大30-50mm。所述的铝板1上有多个圆孔，每个圆孔内通过树脂固定有环氧板2。所述的环氧板2和铝板1厚度相等。
加工时，工艺按流程实现，铝板1是圆的和其它形状，铝板1最小尺寸大于环氧板2尺寸。
通常情况下，环氧板2圆片放置在铝板1孔内，环氧板2圆片和铝板1四周填上树脂粉末6。在铝板上铺一层导热半固化片3，导热半固化片3厚度、尺寸和铝板1一样；在导热半固化片3上铺一层的铜箔4，铜箔4四周比半固化片分别大30-50mm；在层压机中，抽真空，加热进行压合，冷却；在中心钻孔；对非金属化孔过高分子导电膜进行金属化处理。
设计电路时，高压器件7设计环氧板2上，如高压线性电源，功率散热器件8如led设计在铝板3上，之间连接通过铜箔4蚀刻的连接线5连接，使同一电路板上同时有高压器件和低压大功率散热器件，高压器件和低压大功率散热器件同时通过贴片机焊接，工艺性好，减少了人工操作带来的高成本和低可靠性。
本实施例没有详细叙述的部件和结构属本行业的公知部件和常用结构或常用手段，这里不一一叙述。